iPhone 7拆機(jī)方法介紹

新一代iPhone終于有了防水功能，IP67級(jí)別的防護(hù)讓我們?cè)谥T如雨天或是其他一些情況下使用手機(jī)時(shí)也能不再那么窘迫，對(duì)消費(fèi)者而言無疑是一個(gè)很棒的消息，那么在今天這個(gè)iPhone 7和7Plus首銷的日子里，網(wǎng)易手機(jī)聯(lián)合GeekBar，搶先為大家?guī)砹薸Phone 7的詳細(xì)拆解。

首先第一步是卸下機(jī)身底部的五角形螺絲。雖然這種不常見的螺絲并不招人喜歡，但是還好這次不需用到加熱的方式來卸掉它。

接下來就是用吸屏器將顯示屏和后機(jī)體直接分離開來。

在確認(rèn)沒有什么東西會(huì)被破壞后，我們小心翼翼得將前面板翻了起來，露出了下面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。在這里我們看到蘋果公司重新設(shè)計(jì)了Touch ID的排線，這讓整個(gè)拆解過程變得十分安全（的Touch ID排線很容易因?yàn)榍懊姘迮c機(jī)殼分開導(dǎo)致撕裂）。

顯示屏排線用非常牢固的金屬托架固定在了邏輯主板上。

在取下前面板之后，除了整個(gè)輪廓大一圈之外，最明顯的就是一塊更大的電池了。

前面板的Touch ID按鍵組件是采用一個(gè)金屬支架固定著。在卸下這個(gè)支架后，我們可以很方便得將其從前面板中彈出來。

整個(gè)Touch ID按鍵組件與往年一樣都采取了“模塊化”的設(shè)計(jì)思路，所以它的可修復(fù)性會(huì)比較差，所以要修理的話可能要耗費(fèi)比較長(zhǎng)的時(shí)間。

首先非常明顯的就是A10 Fusion處理器，面積較之前變大，采用POP封裝，上半部分為RAM，容量為2GB，下半部分為A10處理器。處理器下面是高通MDM9645基帶處理器，最高支持450Mb／s的下載速度。

接下來詳細(xì)說說iPhone 7的主板上都有些什么“內(nèi)涵”。

隨后是相對(duì)而言巨大的SIM卡槽，未來如果能在手機(jī)中直接虛擬SIM卡，想必是極好的，只不過想過運(yùn)營商那一關(guān)實(shí)在是難。

接著是射頻部分，正面集成四個(gè)功放，分別是英飛凌和AVAGO功放，下面還有電池排線接口，尾插排線接口和屏幕接口。

主板背面最大的是閃存芯片，采用了海力士128GB TLC（還記得當(dāng)年的MLC TLC風(fēng)波么）的閃存芯片，應(yīng)該和iPhone6s一樣采用PCIE高速接口，最高讀取速率達(dá)到500MB/s。

最上邊的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一個(gè)異形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用于Apple Pay支付。再接著的是手機(jī)的電源管理芯片，負(fù)責(zé)給整個(gè)iPhone電路供電。

主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充電芯片，還有顯示芯片。另一半是射頻電路，基帶供電芯片和調(diào)制解調(diào)器，天線開關(guān)，濾波器等，負(fù)責(zé)手機(jī)的射頻部分。

iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的緊湊性仍屬業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。從拆解的層面上來說，iPhone 7仍然不負(fù)它頂級(jí)智能手機(jī)的名號(hào)。