集成電路4類應(yīng)用表現(xiàn)亮眼 5G和AI是未來更大驅(qū)動(dòng)力

（作者電子發(fā)燒友 尹志堅(jiān)）縱觀整個(gè)集成電路行業(yè)的發(fā)展歷程，有幾種不同的應(yīng)用，從第一個(gè)觸動(dòng)整個(gè)集成電路行業(yè)高速發(fā)展的臺(tái)式電腦，再到筆記本電腦和手機(jī)，智能手機(jī)的出現(xiàn)對(duì)集成電路行業(yè)產(chǎn)生了更大的爆發(fā)式發(fā)展，這是過去一段時(shí)間集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的最大推動(dòng)力量。

臺(tái)積電中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球（圖片來源：中國(guó)芯片發(fā)展高峰論壇）

5G和AI將會(huì)是未來更大的驅(qū)動(dòng)力量，5G優(yōu)勢(shì)的低時(shí)延、高質(zhì)量、高帶寬，讓很多原來不太可能實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用變成可能。9月19日，在中國(guó)芯片發(fā)展高峰論壇上，臺(tái)積電中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球認(rèn)為，未來集成電路行業(yè)將呈現(xiàn)四大主要應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)。

第一是智能手機(jī)會(huì)持續(xù)發(fā)展，不過會(huì)把5G，會(huì)把AI跟機(jī)器人學(xué)習(xí)放到應(yīng)用里面去。

第二是高性能計(jì)算，因?yàn)橛?G的產(chǎn)生，質(zhì)量傳輸速度可以變快，所以你的私服端，高速計(jì)算變得可能。而且能夠跟終端做連接。

第三是汽車電子，如果你沒有低時(shí)延，如果你沒有可靠性，如果你沒有高帶寬，汽車電子的自動(dòng)導(dǎo)航系統(tǒng)是不可能落實(shí)的。

最后是IoT萬物互聯(lián)，這個(gè)是很重要的，這是未來的趨勢(shì)，以前所有4G用戶都是自然人，5G開始，絕大部分的用戶，新出來的用戶已經(jīng)變成機(jī)器了，這是一個(gè)未來應(yīng)用很大的改變。

針對(duì)該四類產(chǎn)品應(yīng)用，臺(tái)積電工藝上見長(zhǎng)、展銳IC設(shè)計(jì)發(fā)揮，另外搭上IB公司、EDA設(shè)計(jì)公司，再加上VCA共同推進(jìn)行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新，創(chuàng)造新應(yīng)用產(chǎn)品。

羅鎮(zhèn)球介紹說，臺(tái)積電精做集成電路制造、開發(fā)以及優(yōu)化整個(gè)設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，通過自身250種工藝，月制造100萬片12寸等同晶圓，全球超500家客戶以及1萬種產(chǎn)品同時(shí)可制造的先進(jìn)生產(chǎn)流水線，可完全解決市場(chǎng)客戶需求。

在研發(fā)上，針對(duì)3D的IC封裝，臺(tái)積電已經(jīng)落實(shí)做到了2.5D封裝的實(shí)踐，還沒有做到3D的地步。臺(tái)積電封裝的面積是一次曝光的面積，載體最大的面積可以做到830個(gè)曝光的面積。明年做到兩個(gè)大小，同時(shí)在830的面積里面，已經(jīng)放了超過4000個(gè)廣角。同時(shí)，目前臺(tái)積電7納米制成工藝，28納米RF已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。