三星CMOS芯片大漲20%，OV受益 索尼力證：并未缺貨漲價

1.三星CMOS芯片大漲20%，OV受益索尼“背鍋”

半導體元器件缺貨漲價潮正持續(xù)蔓延。繼MLCC、MOSFET等元器件缺貨漲價之后，手機攝像頭的關鍵器件——CMOS圖像傳感器（CIS）也頻傳供貨緊缺，開始漲價。

業(yè)內(nèi)人士向集微網(wǎng)透露，今年下半年以來，三星、OminiVison（以下簡稱“OV”）的CMOS芯片供貨緊張，部分型號的產(chǎn)品產(chǎn)能緊缺，供不應求。

供應鏈廠商向集微網(wǎng)記者透露，目前三星已經(jīng)正式向其代理商發(fā)布漲價通知，從8月份開始，三星CMOS芯片價格漲幅5-20%，現(xiàn)已開始執(zhí)行。

CMOS芯片為什么會缺貨？

眾所周知，全球CMOS傳感器（CIS）是智能手機攝像頭不可或缺的關鍵器件，但今年以來，全球乃至中國智能手機出貨量持續(xù)下滑，市場疲軟。

據(jù)中國通信院發(fā)布的手機出貨量顯示，2018年1-7月，國內(nèi)手機市場出貨量2.33億部，同比下降17.3%，其中國產(chǎn)品牌手機出貨量3517.4萬部，同比下降10.5%。這一下滑態(tài)勢，并未緩解。

在CMOS芯片應用最大的手機市場下滑的背景下，CMOS芯片為何供不應求？上述業(yè)內(nèi)人士表示，從整個市場來看，雖然全球手機產(chǎn)量不增反降，但是手機配置有很大變化，去年手機主攝中的雙攝比例非常小，今年主攝的雙攝比例占據(jù)主流，從中端機到千元機都變成雙攝了，攝像頭使用的數(shù)目是大規(guī)模增長，CMOS芯片的需求也隨之增加。

此外，去年手機攝像頭后攝還有用800萬，今年基本都改用1300萬起步，前攝由500萬主導變成800萬、1600萬漸成主導。由于像素越高解析度也越高，每塊晶圓所能產(chǎn)出的die也就同步減少，像素提高產(chǎn)品升級后，每片晶圓產(chǎn)出Sensor也在減少。

由此可見，雖然整體手機出貨量沒有增加，但一方面手機攝像頭數(shù)量在大規(guī)模增加，另一方面攝像頭產(chǎn)品升級導致每片wafer的產(chǎn)出減少，在這兩方面因素的疊加下，再加之上游晶圓產(chǎn)能緊張，價格同步上漲，就是整個CIS缺貨漲價的主要原因。

CMOS圖像傳感器廠商也向集微網(wǎng)證實，行業(yè)中確實有一些缺貨漲價的情況，去年CIS產(chǎn)能供應沒有這么緊張的時候，廠商也做了一些減產(chǎn)的行動，當今年出現(xiàn)產(chǎn)能緊張時，行業(yè)開始回歸到正常的利潤水準，尤其是8寸產(chǎn)線上的500萬、800萬的CIS開始出現(xiàn)漲價的行情。

三星開始陽謀，CMOS芯片漲價20%

在CMOS芯片這一缺貨的行情下，三星拉開了漲價的序幕。據(jù)供應鏈廠商表示，三星已經(jīng)正式向其代理商發(fā)布漲價通知，代理商再向模組廠商傳導漲價通知，從8月份開始，三星CMOS芯片價格漲幅5-20%。

事實上，三星拉開CIS漲價的序幕并不僅僅是因為上述原因。據(jù)IC Insight統(tǒng)計，2017年全球CMOS圖像傳感器的銷售額為125億美元，預計2017至2022年，CMOS圖像傳感器銷售量將在11.7%以上的速度增長。隨著高端智能手機的陸續(xù)推出，不僅相機攝像頭需要CIS，像是虹膜識別模塊、3D人臉識別模塊都會用到CIS，以及汽車電子、智能攝像機IPC的應用面擴大，CMOS傳感器需求將持續(xù)爆發(fā)。

為此，三星專門制定了CIS的戰(zhàn)略規(guī)劃，以期成為下一個能與DRAM相提并論的增長動能。業(yè)內(nèi)人士表示，三星的半導體暨裝置解決方案事業(yè)部(Device Solutions，簡稱DS)近期樹立了全球戰(zhàn)略規(guī)劃，其中CIS小組預計會在2023年之前，將相關人力擴充至1,400人，而目前CIS小組有500多人。此外，三星預計CIS在2020年營收達40億美元后，2023年將以達成58億美元為努力目標，挑戰(zhàn)全球CIS第一名索尼的王座。

業(yè)內(nèi)人士表示，這其實是三星在為后內(nèi)存時代來臨做準備，三星正急于尋找下一個具備較強引擎的事業(yè)部，CIS與NAND Flash同時被相中，成為三星全力扶植的未來成長事業(yè)。

另有CIS廠商表示，三星的CIS是由自家的產(chǎn)線量產(chǎn)，目前正計劃將生產(chǎn)DRAM的華城產(chǎn)線轉為生產(chǎn)CIS。三星已經(jīng)把Foundry部門獨立出來，與芯片設計部分分開出來，未來將持續(xù)加碼CIS。

如今，三星正式拉開CIS漲價序幕，漲價幅度在5-20%，漲價產(chǎn)品型號主要集中在8寸產(chǎn)線產(chǎn)能，漲幅最大的以800萬像素的CIS為主，這將大幅帶動三星CIS業(yè)績的提升。

OV緊俏，索尼并未缺貨漲價

事實上，與三星CIS漲價對比最明顯的是索尼，因為在這一輪缺貨漲價聲中，索尼并沒有如傳言一樣缺貨漲價。

此前，業(yè)界傳言，高端圖像傳感器CMOS芯片大缺貨，CIS龍頭索尼開始漲價，其實不然。

供應鏈廠商透露，因為對索尼CIS產(chǎn)能影響最大的是蘋果，但蘋果去年發(fā)布iPhone X/ iPhone8系列銷量遠不及預期，蘋果對其攝像頭的預期實現(xiàn)也不是太好，導致今年索尼沒有出現(xiàn)CIS緊缺的現(xiàn)況?？梢?，索尼CIS漲價烏龍似乎在為三星“背鍋”。

該廠商進一步表示，雖然iPhone X/iPhone8系列對整個攝像頭的出貨預期不太好，但明年3200萬、4800萬攝像頭上來后，預計索尼的CIS將會非常緊俏。因為索尼CIS產(chǎn)能主要由12寸產(chǎn)線量產(chǎn)，沒有太多低端的CIS產(chǎn)品。

通常來講，1200萬像素以上的CIS是由12寸產(chǎn)線量產(chǎn)，1200萬像素以下的產(chǎn)能主要是由8寸產(chǎn)線量產(chǎn)，但由于8寸的產(chǎn)能只有這么多，8寸線機臺都已經(jīng)停產(chǎn)了，難以擴產(chǎn)，12寸還有擴產(chǎn)的空間，現(xiàn)在產(chǎn)能擴產(chǎn)也是指12寸產(chǎn)線。目前，8寸產(chǎn)線的折舊攤銷已經(jīng)完成了，成本比較優(yōu)化，12寸產(chǎn)線的折舊攤銷還在進行中。

相比之下，三星、OV還有很大一部分CIS產(chǎn)能來自8寸產(chǎn)線。在這一輪缺貨的行情中，索尼CIS供需遠不及三星緊張，甚至還不及全球第三的OV。

目前，三星和OV兩家CIS產(chǎn)能非常緊張。供應鏈廠商透露，三星的5E8/3L8/3P3，OV的8856/8858/13856/13858型號的CMOS芯片都非常熱銷，供不應求。其中OV的8856、8858是800萬像素的CIS型號，13856、13858是1300萬像素的CIS型號。

值得一提的是，OV正被韋爾股份策劃收入囊中，目前OV已經(jīng)打入國內(nèi)主流的手機品牌廠商，在國內(nèi)攝像頭市場的份額為20-30%，OV的100%股權預估值為141億元。或許在三星CIS領漲的行情下，OV將調(diào)整CIS價格，隨之受益，CIS缺貨漲價的大幕將持續(xù)拉開。（來源集微網(wǎng)）

2.MIC: 2018***半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長8.1%；

資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）表示，觀測全球資訊系統(tǒng)與半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，全球資訊系統(tǒng)市場長期停滯，然2018年受惠于商用換機需求，全球電腦市場持平；展望2019年，在商用換機需求趨緩與貿(mào)易保護政策等影響下，全球電腦系統(tǒng)市場微幅衰退；服務器市場則受惠于AI新興應用帶動的數(shù)據(jù)儲存與運算需求而呈現(xiàn)增長，然因缺乏平臺換機題材，年增率將略減低。

關于2018年全球半導體概況，預估市場規(guī)模將成長10.1％，主要來自各應用終端存儲器需求持續(xù)增加，及車用電子等新興應用帶動；展望2019年，存儲器成長趨緩，預期成長幅度為3.8％。觀測***產(chǎn)業(yè)，2018年資訊產(chǎn)品在掌握大廠商用機種之下表現(xiàn)較全球市場佳；半導體則因高階制程與存儲器市場帶動呈穩(wěn)定成長，預估2018年***半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達2.46兆新臺幣，較2017年成長8.1％，成長動力與全球平均水準相當。

資策會MIC觀測全球資訊系統(tǒng)，2018年桌上型電腦、筆記型電腦出貨量將與2017年持平，服務器市場則持續(xù)成長。桌上型電腦主要因Intel新處理器與芯片組上市而刺激換機需求，年衰退幅度縮小至負0.3％，***業(yè)者也因掌握多數(shù)國際PC品牌廠商用機種訂單，預估全年出貨量將小幅成長1.6％。針對電競PC，雖Nvidia于2018年8月發(fā)表新GPU架構—Turing及與其搭配顯示卡，但因?qū)儆诟唠A電競市場，對2018年整體電競PC市場貢獻仍有限。服務器部分，受惠于Intel Purley平臺轉換與AI應用需求，2018年市場持續(xù)成長。

資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，***半導體各次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)皆可期。關于IC設計，隨著***廠商手機處理器全球市占提升，再加上***廠商在無線連網(wǎng)芯片、TDDI等芯片市場需求增加，將讓***IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長6.2％，產(chǎn)值達5,798億新臺幣。而隨著人工智能及物聯(lián)網(wǎng)應用崛起，也帶動***IC設計產(chǎn)業(yè)中，非3C應用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產(chǎn)品芯片規(guī)格多元化，吸引IC設計業(yè)者投入提供AISC設計服務，預期2019年經(jīng)營模式將朝多元化發(fā)展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4％，產(chǎn)值達1.2兆新臺幣。展望2019年，隨著臺積電7+制程將量產(chǎn)，未來***先進制程比例可望進一步提升，預估2019年成長率達8~10％。

存儲器部分，資策會MIC表示，受惠于市場價格上揚，2018年全年***存儲器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長25％，產(chǎn)值達2,053億新臺幣；展望2019年，DRAM制程轉進至1x和1y奈米，F(xiàn)lash產(chǎn)能持續(xù)增加，預計存儲器價格下滑將對臺廠造成沖擊。封測產(chǎn)業(yè)部分，雖智能型手提裝置市場成長幅度有限，但隨著高速運算芯片需求增加，將推升相關高階封裝產(chǎn)能利用率進而帶動產(chǎn)業(yè)規(guī)模。預估2018年***IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2017年成長8.3％，產(chǎn)值達4,749億新臺幣。展望2019年，預計高階封裝的市場需求持續(xù)保持強勁，預估***整體封裝產(chǎn)業(yè)成長約7％。