AI、5G催旺7納米制程產(chǎn)能，芯片廠終須一戰(zhàn)

雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳等國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠2018年明顯把主力芯片制程留守在10/12/14納米技術(shù)上，面對(duì)7納米制程高效能、低耗電的大餅誘惑，暫時(shí)抱持可遠(yuǎn)觀而不可褻玩焉的態(tài)度，但在蘋(píng)果(Apple)、海思在2018年下半已爭(zhēng)相投入臺(tái)積電7納米制程的懷抱，加上2019年還有5G芯片商機(jī)提前起跑的誘因.

各家手機(jī)芯片大廠臺(tái)面下針對(duì)臺(tái)積電7納米制程的鴨子劃水動(dòng)作，即將在2018年底、2019年初圖窮匕見(jiàn)，包括高通全新的驍龍(Snapdragon)8系列芯片平臺(tái)及聯(lián)發(fā)科的新一代曦力(Helio)芯片解決方案，在同步鎖定AI功能進(jìn)一步升級(jí)，并開(kāi)始說(shuō)服客戶投入5G世代商機(jī)的探險(xiǎn)工作后，臺(tái)積電7納米制程產(chǎn)能的第二波搶占動(dòng)作，即將自2019年初開(kāi)始上演。

其實(shí)高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳2018年針對(duì)新一代7納米制程技術(shù)明顯停看聽(tīng)的行為，與全球手機(jī)市場(chǎng)需求寄望小幅成長(zhǎng)，最終難逃衰退的大環(huán)境有關(guān)，在客戶端出貨量、毛利率及獲利能力頻頻受阻下，更貴的芯片解決方案除非有一個(gè)非常好的理由，否則客戶不埋單的機(jī)會(huì)很高.

加上新增的AI功能需要有新的NPU設(shè)計(jì)能力，無(wú)法張冠李戴將所有目前的手機(jī)芯片平臺(tái)直接升級(jí)，在必須重新考量芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)及整體芯片效能、省電性、性價(jià)比的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)下，緩一緩就成為各家手機(jī)芯片大廠2018年的全民運(yùn)動(dòng)，甚至為考量客戶、產(chǎn)品及市場(chǎng)定位，面對(duì)更成熟的14/16/20納米制程技術(shù)世代，高通、聯(lián)發(fā)科反而有不少中、低端手機(jī)芯片解決方案的積極改組行為出現(xiàn)。

其實(shí)也無(wú)怪各家手機(jī)芯片大廠對(duì)于高貴很貴的7納米制程技術(shù)有所遲疑，早已不到40%毛利率的手機(jī)芯片產(chǎn)品線，光看海思開(kāi)發(fā)新一代麒麟(Kirin)980芯片平臺(tái)在臺(tái)積電7納米制程之上，就號(hào)稱前后耗費(fèi)3億美元開(kāi)發(fā)成本的新天價(jià)，1顆手機(jī)芯片若要求凈賺3美元，也得出貨逾1億支才能將前期投入成本稍稍打平的生意經(jīng).

在面對(duì)全球4G手機(jī)市場(chǎng)已明顯步入成熟期的趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商必須更嚴(yán)格執(zhí)行將本求利的行為模式，確實(shí)才是正經(jīng)之舉；尤其在5G世代商機(jī)時(shí)不時(shí)如狼來(lái)了一樣，隨時(shí)都要搶占終端芯片市場(chǎng)份額的威脅，把錢(qián)花在刀口上的最后決策思維，就是2018年高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳沒(méi)有如以往一樣，大動(dòng)作宣布切入7納米制程技術(shù)的主因。

不過(guò)，在拖了近一年后，隨著手機(jī)芯片解決方案新增AI功能已成必要條件，加上5G商用化動(dòng)作確實(shí)已箭在弦上、不得不發(fā)，高通10月即將發(fā)表的最新Snapdragon 8系列芯片平臺(tái)及聯(lián)發(fā)科新一代Helio P系列芯片及已宣布的Helio M70 5G Modem芯片解決方案，都將明確跟進(jìn)蘋(píng)果及海思的芯片藍(lán)圖步調(diào)，正式跨入新一代7納米主流制程技術(shù)，而且即將在2019年上半就開(kāi)始投片量產(chǎn)。在臺(tái)積電7納米制程技術(shù)產(chǎn)能短期已是獨(dú)霸一方，而且放眼2019年幾乎也很難有新的競(jìng)爭(zhēng)者下，7納米制程產(chǎn)能在僧漸多粥卻未變的情形下，全新一季的產(chǎn)能爭(zhēng)霸戰(zhàn)或?qū)⒃?018年底、2019年初再次上演。