0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通驍龍8150基于7nm制程打造,采用四大核+四小核設(shè)計

羅欣 ? 來源:快科技 ? 作者:佚名 ? 2018-10-10 14:06 ? 次閱讀

10月9日晚間,知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉,高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150,這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造,采用了四個大核+四核小核設(shè)計。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。

更重要的是,高通驍龍8150首次配備了NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元),用于處理AI任務(wù)。同時高通驍龍8150集成了Adreno圖形處理單元,時鐘頻率為650MHz,遺憾的是具體型號暫時不清楚。

Roland Quandt透露,高通驍龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相,地點是夏威夷。

此外,外媒WinFuture還透露了高通驍龍8150的價格,定價略低于53美元(約合人民幣366元),驍龍845定價48美元(約合人民幣332元)。

值得一提的是,由于高通并未公布過驍龍芯片的價格,所以WinFuture并不確定售價是否可靠。

之前小米科技CEO雷軍透露過驍龍845的模糊價格:驍龍845加上17%的進口增值稅,500多元,是驍龍660的三倍多。

本文來源:快科技

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 高通驍龍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    1225

    瀏覽量

    43138
  • 7nm
    7nm
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    266

    瀏覽量

    35284
  • 驍龍8150
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    10

    瀏覽量

    2928
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm

    最近網(wǎng)上因為光刻機的事情,網(wǎng)上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間,我也看了不少網(wǎng)上關(guān)于國產(chǎn)自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想,卻很少有人針對技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 10-08 17:12 ?117次閱讀
    所謂的<b class='flag-5'>7nm</b>芯片上沒有一個圖形是<b class='flag-5'>7nm</b>的

    通推出全新X Plus 8平臺

    在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,通技術(shù)公司震撼發(fā)布?X Plus 8平臺,這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了
    的頭像 發(fā)表于 09-05 16:10 ?282次閱讀

    今日看點丨 X Plus 8 處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市

    Windows on Arm PC 的價格。通表示,基于 4nm 工藝的 X Plus 8 的性能比競爭對手高出 61%,而競爭對
    發(fā)表于 09-05 09:56 ?573次閱讀

    7s Gen3發(fā)布,賦能終端側(cè)AI新紀(jì)元

    通公司近日正式揭曉了其最新力作——第三代7s移動平臺(代號SM7635),標(biāo)志著移動技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。這款平臺定位介于旗艦級
    的頭像 發(fā)表于 08-22 17:03 ?833次閱讀

    迅為RK3588-LPDDR5核心板更快,更高,更強-瑞芯微八A76+A55方案

    迅為RK3588-LPDDR5核心板更快,更高,更強-瑞芯微八A76+A55方案
    的頭像 發(fā)表于 06-28 14:44 ?600次閱讀
    迅為RK3588-LPDDR5核心板更快,更高,更強-瑞芯微八<b class='flag-5'>核</b>A76<b class='flag-5'>四</b><b class='flag-5'>核</b>+A55<b class='flag-5'>四</b><b class='flag-5'>核</b>方案

    662_通SM6115性能參數(shù)_通核心板模塊定制方案

    662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏得了廣泛關(guān)注,662采用了全新的
    的頭像 發(fā)表于 06-18 20:08 ?999次閱讀
    <b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>662_<b class='flag-5'>高</b>通SM6115性能參數(shù)_<b class='flag-5'>高</b>通核心板模塊定制方案

    迅為國產(chǎn)RK3562開發(fā)板底板硬件接口原理說明

    迅為國產(chǎn)RK3562開發(fā)板底板硬件接口原理說明
    的頭像 發(fā)表于 06-14 15:27 ?1165次閱讀
    迅為國產(chǎn)<b class='flag-5'>四</b><b class='flag-5'>核</b>RK3562開發(fā)板底板硬件接口原理說明

    realme GT Neo6 SE下周發(fā)布,搭載7+ Gen 3處理器,首發(fā)無雙屏

    據(jù)悉,真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發(fā)布的 7+ Gen 3 芯片,其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大
    的頭像 發(fā)表于 04-01 15:41 ?487次閱讀

    通推出迄今為止最強大的7系移動平臺—第三代?7+移動平臺

    通技術(shù)公司今日宣布推出第三代?7+移動平臺,將終端側(cè)生成式AI引入
    的頭像 發(fā)表于 03-22 10:38 ?1462次閱讀

    2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場占有率及排名

    7nm智能座艙芯片市場報告主要研究: 7nm智能座艙芯片市場規(guī)模: 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價格、成本、利潤等 7nm智能座艙芯片行業(yè)競爭分析:原材料、市場應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場需求、市場供給,下游
    發(fā)表于 03-16 14:52

    X Elite芯片在Geekbench亮相,性能領(lǐng)先蘋果M2 Max

    回顧2023年通峰會,通首次發(fā)布專為PC設(shè)計的新一代X性能平臺,其中最高端版本定名“
    的頭像 發(fā)表于 02-25 15:05 ?607次閱讀

    采用3nm制程 聯(lián)發(fā)科天璣9400性能將超越8 Gen4

    3nm制程行業(yè)資訊
    北京中科同志科技股份有限公司
    發(fā)布于 :2024年02月01日 09:29:15

    通公布第座艙平臺

    在2024年的CES展會上,通公司公布了其最新的第座艙平臺。這一新平臺旨在滿足汽車廠商對于打造獨特、差異化和品牌化體驗的需求。
    的頭像 發(fā)表于 01-11 14:27 ?740次閱讀

    一文詳解芯片的7nm工藝

    芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!
    的頭像 發(fā)表于 12-07 11:45 ?4857次閱讀
    一文詳解芯片的<b class='flag-5'>7nm</b>工藝

    臺積電7nm制程降幅約為5%至10%

    據(jù)供應(yīng)鏈消息透露,臺積電計劃真正降低其7nm制程的價格,降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:46 ?812次閱讀