富士康積極布局半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 是否能登上新的高峰

據(jù)報(bào)道，富士康在近日與山東濟(jì)南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動(dòng)山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。富士康將利用集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。

而在不久前的8月，多家媒體也報(bào)道了富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面展開合作。

緊鑼密鼓地與政府開展投資合作，依托政府資源扶植半導(dǎo)體相關(guān)公司，這只是富士康母公司鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體布局的一小部分。實(shí)際上，鴻海集團(tuán)旗下已經(jīng)擁有幾家半導(dǎo)體子公司，包括包括京鼎精密科技、訊芯科技、天鈺科技等。據(jù)媒體報(bào)道，今年5月，鴻海集團(tuán)設(shè)立了一個(gè)“半導(dǎo)體子集團(tuán)”，旗下半導(dǎo)體子公司未來將由這個(gè)子集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)。

富士康一直在公眾的印象中是一個(gè)“代工廠”的角色， 但近幾年，它正在擴(kuò)展業(yè)務(wù)，尋求轉(zhuǎn)型，希望撕掉“代工廠”的標(biāo)簽。早在2012年，富士康創(chuàng)始人郭臺(tái)銘就帶著富士康嘗試新業(yè)務(wù)，其成立過電商企業(yè)，推出過自主品牌、富可視手機(jī)等產(chǎn)品。多種嘗試均以失敗告終。

2015年03月06日，承載著郭臺(tái)銘的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)夢(mèng)想的富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司（以下簡(jiǎn)稱工業(yè)富聯(lián)）成立，其主要從事各類電子設(shè)備產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務(wù)，依托于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為客戶提供智能制造和科技服務(wù)解決方案。在今年5月17日的第二屆世界智能大會(huì)上，郭臺(tái)銘提出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將是中國工業(yè)的出路，也是整個(gè)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的機(jī)遇” 。

今年6月8日，工業(yè)富聯(lián)登陸A股，開盤后其股價(jià)漲幅就達(dá)到了首日最高限度。但很快情況急轉(zhuǎn)直下。10月8日，在經(jīng)歷了四個(gè)月的下挫后，工業(yè)富聯(lián)股價(jià)首次跌破13.77元的發(fā)行價(jià)，截至收盤，工業(yè)富聯(lián)跌至13.72元，市值回落至2702億元，較高點(diǎn)（5193億元）縮水超過47%。

此前，郭臺(tái)銘曾表示，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是鴻海集團(tuán)近五年轉(zhuǎn)型的重要方向，是在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)中，將互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能系統(tǒng)融入到傳統(tǒng)制造中的重要載體。但這條路并不好走，而目前正在布局的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，面臨的挑戰(zhàn)也很多，今年68歲的郭臺(tái)銘，能否順利帶領(lǐng)富士康登上新的高峰？

鴻海集團(tuán)旗下主要上市公司

漸漸鋪開的半導(dǎo)體版圖

今年5月，多家媒體報(bào)道了富士康母集團(tuán)鴻海集團(tuán)已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)子集團(tuán)，并且考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

熟悉富士康的行業(yè)人士告訴全天候科技，在2017年，母集團(tuán)鴻海集團(tuán)旗下就成立了負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的S次集團(tuán)，作為這座航母上的第13個(gè)次集團(tuán)，S次集團(tuán)已經(jīng)低調(diào)運(yùn)行許久。S次集團(tuán)主攻8K電視SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）、IOT物聯(lián)網(wǎng)傳感器和SSD（固態(tài)硬盤）控制芯片，與集團(tuán)現(xiàn)有的手機(jī)、PC、電視、面板、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等業(yè)務(wù)高度關(guān)聯(lián)。而擔(dān)任該次集團(tuán)總經(jīng)理的，是曾任富士康母集團(tuán)鴻海旗下B次集團(tuán)總經(jīng)理劉揚(yáng)偉。

雖然劉揚(yáng)偉原本任職于主攻PC軟硬件整合的B次集團(tuán)，但其在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕已久。劉揚(yáng)偉曾在鴻海集團(tuán)負(fù)責(zé)主導(dǎo)HTML5 網(wǎng)路軟體技術(shù)研發(fā)的應(yīng)用團(tuán)隊(duì)扮演關(guān)鍵角色。

2016年，富士康收購日本國民品牌公司夏普后，因其生產(chǎn)8K聯(lián)網(wǎng)電視，對(duì)于半導(dǎo)體芯片的需求逐步增加。因此，為了滿足自身需求，劉揚(yáng)偉受郭臺(tái)銘青睞進(jìn)入夏普董事會(huì)。據(jù)悉，劉揚(yáng)偉入主夏普董事會(huì)的重要使命，就是為了提升夏普的半導(dǎo)體技術(shù)。

鴻海集團(tuán)旗下13個(gè)次集團(tuán)

有消息人士對(duì)媒體稱，富士康的芯片制造相關(guān)子公司，包括天鈺科技（Fitipower Integrated Technology）、京鼎精密（Foxsemicon Integrated Technology）、訊芯科技（Shunsin Technology）等，已經(jīng)在S次集團(tuán)（半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)）下運(yùn)營(yíng)。

天鈺科技公司致力于LCD驅(qū)動(dòng)器ICs的設(shè)計(jì)和開發(fā)，京鼎精密專注于半導(dǎo)體、能源及面板的設(shè)備制造及至成自動(dòng)化發(fā)展，訊芯科技則是一家系統(tǒng)模組封裝產(chǎn)品及其他各型積體電路模組之封裝、測(cè)試及銷售的科技企業(yè)。此外，于2016年被富士康收購的日本夏普也在提供晶片制造服務(wù)。

針對(duì)富士康正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠的消息，全天候科技曾求證富士康內(nèi)部人士，其表示不予置評(píng)。晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，盡管富士康方面對(duì)是否建晶圓廠未有明確回復(fù)，但晶圓制造，顯然是富士康打造半導(dǎo)體版圖繞不過去的一環(huán)。

2017年，富士康也曾試圖競(jìng)購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務(wù)，盡管在競(jìng)購時(shí)報(bào)出了約合184億美元并且高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的價(jià)格，但因美日監(jiān)管層的顧慮，最終收購宣告失敗。

國信證券研究所分析師許亮對(duì)全天候科技表示，“收購東芝芯片業(yè)務(wù)對(duì)富士康來說，在業(yè)務(wù)協(xié)同方面也并不容易。對(duì)毫無經(jīng)驗(yàn)的富士康來說，管理一家芯片研發(fā)為主要業(yè)務(wù)的公司是很大挑戰(zhàn)?！?/p>

未能成功收購東芝，或許更加堅(jiān)定了富士康加速布局半導(dǎo)體、研發(fā)制造自主芯片的決心。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由上游、中游、下游三大部分組成，上游包括材料和設(shè)備兩部分，中游包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的重中之重。從現(xiàn)有的半導(dǎo)體版圖來看，富士康已經(jīng)涉及了IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試這些最為核心的環(huán)節(jié)。而半導(dǎo)體的下游需求主要包括網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、汽車電子、電視機(jī)和監(jiān)測(cè)設(shè)備等，這正好與富士康的轉(zhuǎn)型動(dòng)作不謀而合。富士康想要打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，既是為能自身轉(zhuǎn)型的新業(yè)務(wù)夯實(shí)基礎(chǔ)，也是幫助其挽救代工主業(yè)疲軟乏力的利器。

核心代工業(yè)務(wù)疲軟，謀求轉(zhuǎn)型路漫漫

近兩年，郭臺(tái)銘在各種場(chǎng)合不斷強(qiáng)調(diào)富士康轉(zhuǎn)型的堅(jiān)定決心。而他也不希望富士康依然是代工廠的角色。“希望各位不要說我們是工廠，”郭臺(tái)銘在一次公開場(chǎng)合中表示，“我們不是工廠，而是智能制造基地?！?/p>

今年“三十而立”的富士康一度被外界指為“血汗工廠”，過去三十年消費(fèi)電子的增長(zhǎng)大潮下，富士康擁有蘋果、亞馬遜、華為、戴爾等組成的超一流客戶群，是世界五百強(qiáng)中的27名，主要依靠代工取得赫赫成績(jī)。但富士康近年來的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表明，代工這個(gè)“主心骨”表現(xiàn)有些疲軟。

富士康隸屬于鴻海集團(tuán)子公司鴻海精密，從最新披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，鴻海精密2018年二季度凈利潤(rùn)為175億新臺(tái)幣，毛利率5.9%，凈利潤(rùn)率1.62%，凈利潤(rùn)創(chuàng)下過去6年來的最低。相比之下，去年第二季度的凈利潤(rùn)為179億新臺(tái)幣。凈利潤(rùn)增長(zhǎng)疲軟甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的情況并不是偶然。

許亮提到，“低利潤(rùn)、低技術(shù)門檻的加工組裝并不能保持富士康業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)，并且制造業(yè)目前的毛利已經(jīng)非常透明，對(duì)富士康來說扭轉(zhuǎn)利潤(rùn)頹勢(shì)很難。”

富士康代工多年，有蘋果、華為、聯(lián)想、亞馬遜、思科、戴爾、諾基亞等全球知名客戶。但其客戶集中很高，來自上述前五名客戶的營(yíng)業(yè)收入占總收入的七成以上，蘋果的業(yè)務(wù)情況尤其對(duì)富士康影響很大。披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，截至2017年末，正在履行的銷售訂單前三位均來自蘋果公司，正在履行的采購訂單前三位同樣來自蘋果公司，而且蘋果銷售訂單和采購訂單金額遠(yuǎn)超過其他客戶。

智能機(jī)器人公司馬路創(chuàng)新聯(lián)合創(chuàng)始人曹抒陽分析，因客戶集中且過度依賴大客戶訂單，導(dǎo)致富士康業(yè)務(wù)波動(dòng)大、利潤(rùn)空間小。而且以加工組裝為主的代工處于產(chǎn)業(yè)鏈底端，科技含量很低，曾經(jīng)的成本優(yōu)勢(shì)，也伴隨著近年國內(nèi)人口紅利消失和土地成本上升漸漸消失。固守原本單一的商業(yè)模式，無法支撐擁有超百萬員工的龐然大物走的更遠(yuǎn)，發(fā)展新業(yè)務(wù)是必然。

身在其中的富士康早就意識(shí)到了這一點(diǎn)，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等正在主導(dǎo)未來的發(fā)展方向，富士康正在通過自建子公司或者投資進(jìn)行多方布局。

富士康這些年一直在探索轉(zhuǎn)型方向，也在很多領(lǐng)域做了不少或成功或失敗的實(shí)踐。從打造自有品牌“富士康”開始，隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展推出了“門店+網(wǎng)站”的體系構(gòu)想，推出拓展品牌的在線銷售渠道“富連網(wǎng)”，再到創(chuàng)辦自有硬件創(chuàng)業(yè)公司孵化中心等，但早期的這些嘗試大多以失敗告終。

之后富士康調(diào)整方向，轉(zhuǎn)而在自己原有的代工生態(tài)鏈中向上升級(jí)，通過投資和收購，擁有關(guān)鍵的原器件，把核心技術(shù)掌握在自己手中，促使公司的利潤(rùn)提升。這其中就包括收購諾基亞功能機(jī)業(yè)務(wù)，收購日本夏普，收購知名周邊產(chǎn)品和智能家居廠商貝爾金（Belkin），囊括手機(jī)、PC、電視、面板、智能家居等多項(xiàng)高端技術(shù)。

經(jīng)過數(shù)年的摸索，從云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)，到醫(yī)療健康、AI、5G、電動(dòng)汽車，富士康一直沒停止擴(kuò)展自己的邊界，以提高自身的科技含量，擺脫代工廠標(biāo)簽進(jìn)行科技轉(zhuǎn)型。

而工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)芯片是富士康轉(zhuǎn)型中重點(diǎn)發(fā)力的一個(gè)領(lǐng)域。郭臺(tái)銘曾公開表示，富士康將以“云移物大智網(wǎng)+機(jī)器人”為戰(zhàn)略主軸進(jìn)行轉(zhuǎn)型。這意味著富士康接下來要繼續(xù)在云運(yùn)算、移動(dòng)硬件、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智慧生活、智慧工作網(wǎng)路等領(lǐng)域有所作為。

在工業(yè)富聯(lián)A股上市時(shí)發(fā)布的招股書中也提到，募集資金最主要就是用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，其余重點(diǎn)項(xiàng)目還包括云計(jì)算平臺(tái)、數(shù)據(jù)中心、5G物聯(lián)網(wǎng)等。富士康想要借助資本力量急于轉(zhuǎn)型為科技企業(yè)的堅(jiān)定決心，隨著工業(yè)富聯(lián)在A股上市，在資本市場(chǎng)上被驗(yàn)證。

富士康對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的青睞，涉及到大數(shù)據(jù)、自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云、機(jī)器人等方方面面，這些都對(duì)芯片有著巨大的需求，尤其是在轉(zhuǎn)型過程中，需要加強(qiáng)對(duì)于上游產(chǎn)業(yè)鏈的布控。據(jù)悉，富士康一年需要花費(fèi)400多億美金進(jìn)口芯片。進(jìn)口芯片的做法不僅受制于人，而且成本高昂。如果繼續(xù)外購芯片，將使富士康的轉(zhuǎn)型十分被動(dòng)。

“優(yōu)先打造‘自給自足’式的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，既能幫助其降低生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本，夯實(shí)新業(yè)務(wù)，又能助力其擺脫‘代工廠’標(biāo)簽，轉(zhuǎn)型成為真正的科技企業(yè)”，曹抒陽對(duì)全天候科技稱。

富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局涉及到產(chǎn)業(yè)上下游。富士康從上游的設(shè)備和材料，到中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)，再到下游應(yīng)用在轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的終端產(chǎn)品，環(huán)環(huán)相扣，核心技術(shù)和戰(zhàn)略布局都在不斷擴(kuò)充和調(diào)整。

許亮稱，“目前富士康布局的半導(dǎo)體領(lǐng)域，和A股上市公司工業(yè)富聯(lián)暫時(shí)看不到直接聯(lián)系，但是在未來半導(dǎo)體布局必然能夠?qū)⒐I(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等軟件與工業(yè)機(jī)器人、傳感器、交換機(jī)等硬件相互整合，形成上下游互通互聯(lián)，資源共享。”

這幾年來，不少企業(yè)們進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，無論是小米，阿里巴巴，還是騰訊，甚至包括傳統(tǒng)制造企業(yè)格力和康佳，都在布局半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。富士康的入局既是轉(zhuǎn)型需要，也是大勢(shì)所趨。

半導(dǎo)體之路頗具挑戰(zhàn)

“對(duì)富士康來說，進(jìn)軍半導(dǎo)體最大的優(yōu)勢(shì)就是產(chǎn)業(yè)地位和資金優(yōu)勢(shì)，最大的劣勢(shì)在于沒有行業(yè)積累”，許亮對(duì)全天候科技表示。

高效的生產(chǎn)制造模式也有助于降低芯片業(yè)務(wù)的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本。多年代工也為富士康積累了大量資本，這為開展需要長(zhǎng)期投入資金的芯片業(yè)務(wù)，提供了可靠資金保障。

富士康頻頻與地方政府合作，包括與中國制造2025、粵港澳大灣區(qū)等政策紅利的結(jié)合，無疑將為富士康發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)注入一劑強(qiáng)心劑。

但這背后，也有著重重阻礙。

許亮認(rèn)為，半導(dǎo)體芯片行業(yè)需要技術(shù)沉淀，底蘊(yùn)積累，難有彎道超車的機(jī)會(huì)。富士康入局較晚，相比一些老牌芯片制造企業(yè)已經(jīng)擁有的多年積累，富士康并沒有這樣的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

芯片制造的關(guān)鍵在于圓晶體的制造，雖有傳言稱富士康正在評(píng)估建造兩座12英寸晶圓廠，但要想進(jìn)入圓晶體制造領(lǐng)域并不簡(jiǎn)單。目前全球范圍內(nèi)，只有臺(tái)積電，三星電子和英特爾等少數(shù)企業(yè)擁有先進(jìn)的芯片制造工藝及晶圓代工技術(shù)，并已經(jīng)控制全球大部分芯片制造業(yè)務(wù)，其中臺(tái)積電已經(jīng)占領(lǐng)了超過一半的市場(chǎng)份額。富士康雖是巨頭，但打破現(xiàn)有局面還非常困難。

芯片雖小，對(duì)技術(shù)和人才的要求卻非常高。富士康擁有數(shù)量龐大的生產(chǎn)制造人員，但高科技尖端研發(fā)人才儲(chǔ)備相對(duì)較少。不僅是富士康，整個(gè)國內(nèi)芯片領(lǐng)域的人才缺口都很大。這也是富士康發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不得不面臨的問題。

國內(nèi)外的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境不穩(wěn)定也使競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。據(jù)IC insights數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2020年底，全球?qū)⒂?17座12寸圓晶廠用于IC生產(chǎn)制造。與此同時(shí)，走在前列的英特爾、三星、聯(lián)電、海力士、中芯國際、紫光集團(tuán)等都在不斷加大投入圓晶廠建設(shè)及升級(jí)。

富士康的困局，一定程度上也是國內(nèi)芯片企業(yè)面臨的發(fā)展困局。曹抒陽對(duì)全天候科技表示，中國芯片業(yè)與國際巨頭相比，無論是上層設(shè)計(jì)還是制造生產(chǎn)都相對(duì)落后。而芯片的發(fā)展需要長(zhǎng)時(shí)間的投入和積累，并不是僅僅依靠個(gè)別尖端人才就能實(shí)現(xiàn)突破。即便是國際巨頭，芯片的更迭也不是一蹴而就。

除去以上差距，國際上的技術(shù)封鎖與禁運(yùn)，巨頭通過低價(jià)傾銷和專利戰(zhàn)等排擠，也導(dǎo)致中國的芯片產(chǎn)業(yè)基本處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。

富士康想要在半導(dǎo)體行業(yè)破局，并且達(dá)到和其他業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的程度，可能還有很長(zhǎng)的路要走。