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2015款升級版21英寸iMac高清拆解圖集

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-30 10:25 ? 次閱讀

整潔依舊 2015款升級版21英寸iMac拆解

外觀方面的變化幾乎沒有,不過能看到配備了全新一代的輸入設(shè)備:magic keyboard、magic mouse2。

接口方案沒有規(guī)格變化,USB TYPE-C缺席。

ifiixit總有新奇的自產(chǎn)設(shè)備來幫助拆解特定的產(chǎn)品

之前使用撥片,這一次換成了更舒適的工具來分解屏幕和機身。

居然不用吸盤而是直接用手掰開屏幕!和以往一樣,iMac屏幕一圈兒都是膠粘的,所以一般自己拆解就沒辦法粘回去了~另外注意中間位置的兩條屏幕排線(黑色),必須拔掉。

工具清理面板下面的膠合物。

拿下屏幕面板。

面板供應(yīng)商是韓國LG公司

背面的激光蝕刻信息,很遺憾,我沒有從中找到關(guān)于確定這是否是4K版本的信息。

面板主控部分設(shè)計了物理隔層。

主控芯片細(xì)節(jié):紅色是Texas Instruments BUF16821 Programmable Gamma-Voltage Generator、橙色是Richtek RT8250 Synchronous Step-Down Converter、黃色是ST Microelectronics 404RP K516。

綠色是Winbond W25X20CL 2 Mb Serial NOR Flash Memory、青色是Parade DP627HDE DisplayPort LCD timing controller、藍(lán)色是Texas Instruments TPS54231 Step-Down Converter。

這應(yīng)該是揚聲器單元的一個。

CPU散熱風(fēng)扇模組,不過看樣子這一次似乎放棄了屏幕下方的出風(fēng)倒向方案,風(fēng)扇直接將熱量分散在機身背面,當(dāng)然面板也會被熱量分布,如果真是這樣的話,我很擔(dān)心這一版iMac的溫度表現(xiàn),本來就熱,這一次會不會更熱呢?

部分重新設(shè)計了的無線通信模組,負(fù)責(zé)藍(lán)牙4.0和802.11AC,四組天線很獨特

主板和機身背殼有幾組螺絲固定,拔掉才能將主板卸下。

綠色是Winbond W25X20CL 2 Mb Serial NOR Flash Memory、青色是Parade DP627HDE DisplayPort LCD timing controller、藍(lán)色是Texas Instruments TPS54231 Step-Down Converter。

這是傳統(tǒng)的HDD存儲,尺寸非常之小。

芯片組細(xì)節(jié):紅色是Intel SR26C Core i5-5250U 1.6 GHz Processor (3M Cache, TurboBoost up to 2.70 GHz) with Intel HD Graphics 6000、橙色是Samsung K4E6E304EE-EGCF 16 Gb LPDDR3 1867 MHz SDRAM (4 chips for a total of 8 GB)、黃色是Broadcom BCM5776 Gigabit Ethernet Controller、綠色是Texas Instruments LM4FS1EH SMC Controller、青色是Adesto AT45DB021E 2 Mb SPI Serial Flash Memory、藍(lán)色是National Semiconductor 545AR6SU、玫紅色是 Delta 8904C-F Filter。

紅色是Intel DSL5520 Thunderbolt 2 Controller、橙色是Cirrus Logic 4208-CRZ Audio Controller、黃色是Macronix MX25L6473E 64 Mb Serial Multi I/O Flash Memory、綠色是Vimicro VC0359 Camera Processor、青色是Intersil ISL62383CHRTZ Power Supply Controller、藍(lán)色是Intersil ISL95826。

回過頭再觀察一下小有變化的無線模塊,長相真的容易和mSATA混淆。

無線模塊的背面。

這是本次拆解的配件大集合,看得出iMac依舊是整體感非常之強的工業(yè)設(shè)計,不論里外皆是如此。

對于這次拆解ifixit只給出了1分的成績,就是極難維修的設(shè)計,從上面的拆解過程看個人認(rèn)為并不復(fù)雜,甚至比較簡單,關(guān)鍵是復(fù)原困難,粘合劑部分的復(fù)原需要原廠技術(shù)支持。另外,ifixit給出了幾條結(jié)論:1、取下面板的操作非常困難,還原更是無望,2、內(nèi)存板載固定設(shè)計,購買前必須確認(rèn)自己的性能需求,3、取消Fusion 存儲接口,購買前務(wù)必確認(rèn),4、CPU板載固定,5、LCD面板和屏幕玻璃附面層合二為一,因此無法進(jìn)一步拆解。(完)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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