2018年半導體制造設(shè)備全球銷售額將創(chuàng)新高

地方政策

天津市印發(fā)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展行動計劃

近日，天津市工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專項工作組近日制定并印發(fā)《天津市工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展行動計劃（2018-2020年）》。 《行動計劃》明確了到2020年天津市工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展目標。提出了“3512”的工作推進思路，即圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡、平臺、安全三大重點領(lǐng)域，網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施提升、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺建設(shè)與應用、安全保障能力增強、新模式示范與技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)營造五個行動方向，提出12項具體工作任務。 其中包括實施工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)IPv6應用部署，推動5G試驗和規(guī)?；渴?，推進連接中小企業(yè)的專線提速降費。

半導體

2018年半導體制造設(shè)備全球銷售額將創(chuàng)新高

近年來，在國家政策的強烈支持以及半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的浪潮中，國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)加速，功能不斷提升，逐步實現(xiàn)進口替代。

半導體設(shè)備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。 其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。 隨著眾多晶圓廠在大陸投建，大陸設(shè)備市場增速將超過全球增速水平，數(shù)據(jù)顯示，2018年半導體制造設(shè)備全球銷售額預計達到627.3億美元，同比增長10.8%，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。

企業(yè)動態(tài)

伯朗特對今年9月主要產(chǎn)品產(chǎn)量及出貨量情況進行報告分析

日前，伯朗特發(fā)布關(guān)于2018年9月主要產(chǎn)品產(chǎn)量及出貨量情況簡報公告。公告顯示，經(jīng)公司初步統(tǒng)計，公司2018年9月機械手、機器人產(chǎn)量分別為1,009臺、830臺，同比分別增長29.03%、2,974.07%；機械手、機器人出貨量分別為1,018臺、584臺，同比分別下降18.23%、增長1,478.38%。

伯朗特解釋，2018年9月，公司產(chǎn)品機械手出貨量同比下降、產(chǎn)量同比上升，機器人產(chǎn)量及出貨量同比大幅上升。主要原因是機械手終端需求增長放緩，加之公司推出機器人優(yōu)惠政策，大幅促進了機器人的市場需求。此外，公司自2017年12月起簽訂了多份機器人重大銷售合同并按合同約定交貨，機器人出貨量大幅上升。