SIM卡座的鍍金層淺厚有什么影響？
也許許多人仍然感到困惑。SIM卡座保持架本身使用的觸頭由金屬材料中的銅制成,所述金屬材料本身具有直通電路的功能。為什么我們?cè)谥谱?a target="_blank">SIM卡座時(shí)要做一層表面電鍍?這是否不必要和浪費(fèi)?
下面我來(lái)為大家解悉一下電鍍的好處!
更穩(wěn)定的接觸:盡管銅可以導(dǎo)電,但經(jīng)過(guò)鍍層可以接觸更穩(wěn)定。
傳輸速度更快;現(xiàn)在人們對(duì)產(chǎn)品的要求越來(lái)越高,傳輸速度自然不會(huì)下降,鍍金層可以使觸點(diǎn)更穩(wěn)定,也可以使傳輸速度更高效。
有效的防腐;除了電鍍驅(qū)動(dòng)運(yùn)輸?shù)哪芰ν?另一個(gè)功能是防止-減緩產(chǎn)品的腐蝕,大概知道什么是食品的腐蝕,電子產(chǎn)品的腐蝕?！?.其實(shí)最通俗的描述就是氧化 生銹,這 么一說(shuō)就都曉得了,電鍍和不電鍍的腐蝕時(shí)間相差甚遠(yuǎn),不電鍍的產(chǎn)品過(guò)鹽霧時(shí)長(zhǎng)估計(jì)是2-3小時(shí),而電鍍后的產(chǎn)品會(huì)在24-96小時(shí)不等。
東莞市訊普電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)SIM卡座，鍍金層厚度可以達(dá)到3U，十年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，如需請(qǐng)聯(lián)系宋家銘13650010368
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發(fā)表于 11-06 14:58
?1157次閱讀
PCB表面鍍金工藝有這么多講究！
0.5um控制，若小于此要求，不可采用無(wú)鎳鍍金制作；
2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作；
3、對(duì)于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳
發(fā)表于 10-27 11:25
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