0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通公布2019年5G基帶的OEM廠商名單

cMdW_icsmart ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-24 17:49 ? 次閱讀

今天高通4G/5G峰會(huì)在香港開(kāi)幕,高通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。

包括:華碩、富士通、HMD、HTC、Inseego/Novatel無(wú)線、LG電子、摩托羅拉、NetComm、網(wǎng)件、一加、OPPO、夏普、Sierra、索尼移動(dòng)、Telit、vivo、啟碁科技(WNC)、聞泰、小米等。(值得注意的是三星并不在列,難道明年三星將會(huì)采用自己的5G基帶?另外聯(lián)想、中興也不在其中。)

資料顯示,驍龍X50是全球首款5G基帶,采用28nm工藝打造,峰值5Gbps,支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻,我國(guó)目前規(guī)劃的5G頻段是Sub 6GHz。

需要注意的目前驍龍X50 5G基帶目前只是一個(gè)單模產(chǎn)品,早期它僅僅是專攻5G網(wǎng)絡(luò),不過(guò),驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠通過(guò)雙連接(Dual-Connectivity)能夠與驍龍處理器、驍龍LTE基帶所搭配使用。所以,后續(xù)商用要想兼容3G/4G需要與LTE基帶配合使用。而且,在廣域覆蓋方面依然需要現(xiàn)LTE網(wǎng)絡(luò),所以兩者結(jié)合才能更好保證5G早期的用戶體驗(yàn)。

此次,高通也表示,之前的驍龍835、驍龍845以及即將推出的新一代7nm的旗艦SoC均可搭配驍龍X50 5G基帶芯片。

日前,小米也宣布10月25日發(fā)布的小米MIX 3將是首批5G商用手機(jī)之一(應(yīng)該是指后續(xù)會(huì)推出5G版的MIX 3)。

此外,作為國(guó)內(nèi)最大的手機(jī)ODM廠商,聞泰科技也宣布將首批發(fā)布驍龍X50基帶的5G手機(jī)。聞泰科技董事長(zhǎng)助理的鄧安明也在微博透露,聞泰科技不僅會(huì)首發(fā)5G手機(jī),還會(huì)首發(fā)5G筆記本電腦以及基于5G的IoT物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)品。

支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)比較好理解,筆記本電腦應(yīng)該指的是新一代驍龍?zhí)幚砥鱓in10筆記本,即ACPC全時(shí)互聯(lián)電腦。此前,已經(jīng)有數(shù)款驍龍835、驍龍850平臺(tái)的Windows 10 on ARM筆記本與消費(fèi)者見(jiàn)面,續(xù)航20小時(shí)+、并且可提供1Gbps+的LTE連接速率。

其實(shí),早在2016年10月,聞泰就與高通簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方擬在未來(lái)的新興領(lǐng)域建立長(zhǎng)期緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同在車載電子、VR技術(shù)以及3D智能攝像等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。隨后在2017年7月,聞泰正式宣布在高通的支持下開(kāi)始研發(fā)基于高通芯片平臺(tái)的筆記本電腦產(chǎn)品。高通平臺(tái)筆記本電腦與傳統(tǒng)筆記本電腦差異較大,是筆記本電腦市場(chǎng)的全新產(chǎn)品。目前,聞泰科技也是高通驍龍平臺(tái)Windows10筆記本唯一一家ODM合作伙伴。

另外,值得一提的是,在今年1月的2018 高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)上,高通與聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技一起宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”。不過(guò)奇怪的是,此次高通公布的2019年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單中,聯(lián)想、中興并不在列。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7368

    瀏覽量

    190066
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1351

    文章

    48261

    瀏覽量

    562494

原文標(biāo)題:首批采用高通5G基帶的OEM廠商名單公布:小米/OV/聞泰等在列!

文章出處:【微信號(hào):icsmart,微信公眾號(hào):芯智訊】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    走上自研之路,蘋(píng)果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片,不支持毫米波

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,據(jù)媒體報(bào)道,蘋(píng)果將推出其首款自研5G基帶,但這款基帶芯片卻存在一個(gè)先天缺陷,即不支持毫米波。這也意味著蘋(píng)果在沒(méi)有實(shí)現(xiàn)支持毫米波之前,還是會(huì)繼續(xù)采購(gòu)
    的頭像 發(fā)表于 09-24 07:44 ?3502次閱讀
    走上自研之路,蘋(píng)果將推首款WiFi芯片與<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>基帶</b>芯片,不支持毫米波

    蘋(píng)果自研5G基帶加速擴(kuò)張,或重塑行業(yè)格局

    知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告,揭示了蘋(píng)果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析,蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代通芯片,這一
    的頭像 發(fā)表于 09-09 18:03 ?652次閱讀

    擺脫通:iPhone 17有望搭載蘋(píng)果自研基帶

    推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋(píng)果對(duì)通的依賴,導(dǎo)致通從蘋(píng)果獲得的營(yíng)收在2025
    的頭像 發(fā)表于 08-19 09:22 ?255次閱讀

    名單公布!樹(shù)莓派5(Raspberry Pi 5)開(kāi)發(fā)板免費(fèi)試用?。。?/a>

    名單公布: jinsheng、華仔stm32 樹(shù)莓派5(Raspberry Pi 5)新主板采用2.4GHz四核64位Arm Cortex-A76處理器,擁有512KB的L2緩存和2M
    發(fā)表于 06-27 15:40

    請(qǐng)問(wèn)mx880 5G數(shù)據(jù)終端可以設(shè)置優(yōu)先5G網(wǎng)絡(luò)嗎?

    固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 當(dāng)?shù)?b class='flag-5'>5G網(wǎng)絡(luò)夜里會(huì)關(guān)閉, 設(shè)置lte?nr 或者nul?nr,夜里自動(dòng)跳轉(zhuǎn)4G 網(wǎng)絡(luò), 白天有5G 網(wǎng)絡(luò)時(shí)候不能自動(dòng)切回來(lái),得手
    發(fā)表于 06-04 06:25

    美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證,推動(dòng)5G輕量化全面商用

    ,美格智能正在配合多個(gè)運(yùn)營(yíng)商和廠商進(jìn)行測(cè)試,加速RedCap商用終端上市 ,對(duì)5G RedCap技術(shù)融入千行百業(yè)具有重要意義。 羅德與施瓦茨產(chǎn)品與系統(tǒng)部高級(jí)總監(jiān)金海良表示:“看到RedCap模組的測(cè)試
    發(fā)表于 02-27 11:31

    蘋(píng)果16 Pro將搭載驍龍X75基帶,實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先

    最新款驍龍X75于20232月問(wèn)世,改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn),對(duì)比驍龍X70,能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器,節(jié)省了電路板空間25%且降
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:55 ?856次閱讀

    5G 外置天線

    5G外置天線 新品介紹 5G圓頂天線和Whip天線旨在提供617 MHz至6000 MHz的寬帶無(wú)縫高速互聯(lián)網(wǎng)接入連接解決方案。這些天線的特點(diǎn)是高增益,即使在具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保強(qiáng)大的信號(hào)
    發(fā)表于 01-02 11:58

    紫光展銳5G揚(yáng)帆出海 | 歐洲積極擁抱更多5G選擇

    和我國(guó)一樣,歐洲不少國(guó)家也在2019進(jìn)入5G商用元年:英國(guó)在20195月推出了
    的頭像 發(fā)表于 12-27 11:30 ?367次閱讀
    紫光展銳<b class='flag-5'>5G</b>揚(yáng)帆出海 | 歐洲積極擁抱更多<b class='flag-5'>5G</b>選擇

    5G射頻PA架構(gòu)設(shè)計(jì)

    20195G元年開(kāi)始,過(guò)去35G建設(shè)如火如荼的進(jìn)行。5G快速發(fā)展中,受益最大的就是射頻前端
    的頭像 發(fā)表于 12-01 09:53 ?1139次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b>射頻PA架構(gòu)設(shè)計(jì)

    蘋(píng)果自研5G基帶芯片或推遲至2026

     今年9月,蘋(píng)果與通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議,通將為蘋(píng)果在2024、2025和2026推出的iPhone提供驍龍系列
    的頭像 發(fā)表于 11-30 16:46 ?1024次閱讀

    蘋(píng)果自研5G基帶芯片再度延后!

    11月17日消息,據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱,蘋(píng)果現(xiàn)在可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)在2025春季前開(kāi)發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:35 ?692次閱讀

    蘋(píng)果5G基帶難產(chǎn) 推出時(shí)間或到2026

    蘋(píng)果目前面臨的自研5G基帶困難主要包括兩點(diǎn),一是需要重寫(xiě)英特爾遺留代碼,并添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能;二是在開(kāi)發(fā)芯片過(guò)程中,必須小心避免侵犯通的專利。
    的頭像 發(fā)表于 11-17 15:43 ?882次閱讀

    蘋(píng)果自研5G基帶芯片再延期,最快2025底發(fā)布

    蘋(píng)果公司當(dāng)初希望在2024之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片,但這一目標(biāo)沒(méi)有實(shí)現(xiàn),目前古爾曼表示,蘋(píng)果公司不會(huì)遵守2025春天上市的日程。到目前為止,蘋(píng)果以5G基帶的芯片的上市時(shí)間被推遲到202
    的頭像 發(fā)表于 11-17 11:31 ?820次閱讀

    通憑借驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)全球5G RedCap擴(kuò)展

    要點(diǎn) — ?? OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商選擇驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)5G RedCap部署,打造外形更小巧、更具成本效益的5G終端
    的頭像 發(fā)表于 11-06 21:50 ?701次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b>通憑借驍龍X35 <b class='flag-5'>5G</b>調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)全球<b class='flag-5'>5G</b> RedCap擴(kuò)展