聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片正式發(fā)布

10月24日消息，聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片正式發(fā)布。

官方介紹，聯(lián)發(fā)科Helio P70采用臺積電最新的12nm FinFET制程工藝，由Cortex A73×4＋Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali－G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13％。

而且聯(lián)發(fā)科Helio P70針對游戲提供多線程優(yōu)化、針對重要使用場景降低畫面延遲率，以提供響應(yīng)速度更快的游戲體驗。

更重要的是，聯(lián)發(fā)科Helio P70搭載多核多線程人工智能處理器，與聯(lián)發(fā)科NeuroPilot以及全新的智能多線程調(diào)度器相結(jié)合，在AI處理效率上比上一代Helio P60提高10％至30％。

這意味即使在相同的性能范圍內(nèi)，Helio P70也能支持更復(fù)雜的AI應(yīng)用，如實時人體姿態(tài)檢測。

攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。

多幀降噪的攝影性能提升了20％，從拍照到轉(zhuǎn)為JPEG格式的處理過程更加快速，所以在連續(xù)拍攝大量照片時順暢無阻。

其他硬件增強包括可用于電子圖像穩(wěn)定的硬件變形引擎，與GPU相比每秒可節(jié)省23毫安， 抗暈引擎防止感光過度，以及具有更好3A（自動曝光、自動對焦和自動白平衡）功能的精確人工智能面部檢測與智能場景識別功能。

網(wǎng)絡(luò)方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70搭載最新技術(shù)的4K LTE調(diào)制解調(diào)器，支持任一常見的VoLTE與ViLTE移動網(wǎng)絡(luò)連接。

與傳統(tǒng)通話相比，VoLTE與ViLTE可提供絕佳的體驗，不僅通話設(shè)定時間縮短，更可大幅提升通話質(zhì)量。有了雙4G LTE的優(yōu)勢，第二張SIM卡具備數(shù)據(jù)連接快、覆蓋范圍廣、低功耗等優(yōu)勢，同時還滿足4G運營商的需求。