麒麟990的準備工作早就開始了,華為正在聯(lián)合臺積電進行相關(guān)測試

今年八月底，華為在IFA2018大展上公布7nm制程工藝的麒麟980，斬獲6項全球第一，全面壓制驍龍845芯片，成為目前安卓機型最強芯片，讓世人看到華為在芯片方面的造詣已經(jīng)達到了世界領(lǐng)先水平。目前，安兔兔手機性能排行榜上，搭載麒麟980處理器的華為Mate 20系列手機霸占了前三的位置，足以見得麒麟980的強悍。

目前華為麒麟系列芯片已經(jīng)和高通驍龍系列、蘋果A系列芯片齊名，在各項手機性能測試當中，這三款芯片常常被拿來比較。麒麟980采用“2+2+4”框架結(jié)構(gòu)，2個大核A76、2個超大核A76、4個中核A55組成獨特八核設(shè)計，憑借最先進的7nm制程工藝、雙ISP、NPU，以及2.6GHz CPU主頻，在性能上可以輕松碾壓驍龍845處理器，安兔兔跑分實測跑分甚至達到31萬!要知道，高通驍龍845已經(jīng)打磨了一年時間，才堪堪跑分29萬。而剛剛上市的麒麟980顯然還有更大的優(yōu)化空間。預(yù)計在未來，麒麟980機型會進一步拉開與高通驍龍845機型的差距。

如今麒麟980處理器對比高通驍龍845處理器優(yōu)勢明顯，而且高通新一代驍龍旗艦處理器遲遲未發(fā)布，華為似乎已經(jīng)高枕無憂，畢竟麒麟980目前是當之無愧最強大的安卓手機芯片。不過華為一直以來都有居安思危的習慣，所以華為永遠都不會掉以輕心，況且搭載驍龍8150芯片的手機可能馬上就要在明年一季度發(fā)布，華為的優(yōu)勢僅僅只能保持幾個月而已。在這種情況下，華為早就開始了對下一代麒麟處理器的研發(fā)工作。

據(jù)國內(nèi)媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈的說法稱，麒麟990的準備工作早就開始了，目前華為正在聯(lián)合臺積電進行相關(guān)測試，預(yù)計明年第一季度流片，按慣例則是明年秋天正式發(fā)布。

據(jù)了解，麒麟990依然還是采用7nm制程工藝，不過麒麟990將采用臺積電第二代7nm制程工藝。根據(jù)臺積電此前透露的工作排期，第二代7nm工藝將首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，現(xiàn)已完成首次流片，不過大規(guī)模量產(chǎn)計劃2020年才會投入。所以麒麟990要明年秋天發(fā)布，相應(yīng)的工藝進度需要大大提前。

據(jù)悉，EUV技術(shù)可以讓7nm工藝將晶體管密度提升20%，同等頻率下功耗則可降低6-12%。采用第二代7nm制程工藝的麒麟990無疑會在性能和功耗上繼續(xù)幫助華為保持領(lǐng)先。

目前已經(jīng)有消息稱，麒麟990正在進行相關(guān)測試，而每次測試都要花費大約2億元，成本極高。半導(dǎo)體芯片果然都是燒錢大戶，如果沒有雄厚的資金實力，很難在這個領(lǐng)域取得成果。

另外值得一提的是，麒麟990將集成5G基帶，幫助華為打造真正的5G手機。而麒麟980只能通過外掛獨立基帶巴龍5000才能實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通信。

近年來華為自研的麒麟芯片的進步有目共睹。眾所周知，自主芯片的研發(fā)對技術(shù)及資金的要求都特別高，同時回本的過程又非常的漫長，并且還有投入巨額成本而研發(fā)失敗的風險。所以，這也決定了能夠自主研發(fā)芯片的手機廠商少之又少，但是華為不惜重金也要打造自主的芯片，將主動權(quán)握在自己手中，從這方面還是能夠看出華為的魄力以及對未來芯片行業(yè)的布局。

總體來講，麒麟980在GPU、CPU方面還存在短板。而下一代處理器麒麟990將繼續(xù)彌補這些短板，進一步拉近與高通驍龍系列處理器、蘋果A系列處理器的差距。而在華為的看家本領(lǐng)上，5G基帶或許能幫助麒麟990在信號方面全面領(lǐng)先對手。