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聯(lián)發(fā)科與海思雙雙搶攻,IC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)或?qū)⒏淖?/h1>

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán),IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)幾近三分之一的位置。從全球來(lái)看,前十強(qiáng)企業(yè)中美國(guó)遙遙領(lǐng)先,例如高通、博通、英偉達(dá)這樣的巨頭長(zhǎng)期占據(jù)金字塔的頂端。不過(guò)令人驚喜的是,憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和重組并購(gòu),華人IC企業(yè)這兩年有望逐步改變這一局勢(shì)。

根據(jù)知名IC芯片企業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights在2017年公布的全球10大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名,其中有三家總部位于大中華區(qū)的IC設(shè)計(jì)公司躋身前十,分別是聯(lián)發(fā)科技、海思半導(dǎo)體與紫光,其中聯(lián)發(fā)科以去年?duì)I收約78.75億美元的成績(jī)排名第四,而海思半導(dǎo)體的營(yíng)收約為47.15元排名第七,至于紫光則綜合了包括展訊和銳迪科在內(nèi)的業(yè)績(jī)躋身前十,所以實(shí)際上海思和聯(lián)發(fā)科這兩家企業(yè)成為了在美系芯片巨頭環(huán)伺市場(chǎng)格局下的兩股清流。

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說(shuō)到這兩家企業(yè),很多網(wǎng)友都不會(huì)陌生。尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域,不少用戶對(duì)他們兩家企業(yè)的產(chǎn)品更是如數(shù)家珍。

比如說(shuō)華為近期發(fā)布的Mate 20系列手機(jī),搭載了最新麒麟980處理器,這也是Android平臺(tái)首款采用7納米制程工藝的芯片,從發(fā)布后的麒麟980性能和功耗測(cè)試成績(jī)來(lái)看,輕松超過(guò)了采用高通驍龍845芯片的產(chǎn)品,一時(shí)間華為Mate20成為安卓高端旗艦機(jī)型中的佼佼者,引起了消費(fèi)者的高度關(guān)注,而麒麟980的研發(fā)單位就是華為旗下全資子公司海思半導(dǎo)體。

另外值得一提的是,根據(jù)IDC二季度統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,蘋果在智能手機(jī)上的銷量已經(jīng)落后于中國(guó)品牌華為,其在2018年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體下滑1.8%,并且相比去年同期進(jìn)一步降低,目前排在第三。而小米和OPPO則分別占據(jù)第四和第五位,進(jìn)一步突顯了中國(guó)智能手機(jī)品牌已經(jīng)持續(xù)給國(guó)外品牌帶來(lái)巨大的壓力。

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從最新的數(shù)據(jù)我們可以看到,全球智能手機(jī)前三的位置基本上已經(jīng)被三星、蘋果、華為吞噬,而他們?nèi)叨加幸粋€(gè)共通的地方,那就是各自都擁有自研芯片的能力。雖然說(shuō)現(xiàn)在手機(jī)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)十分成熟,要做一部像樣的手機(jī)出來(lái)實(shí)際并不是難事,但是要做得好,同時(shí)要在這個(gè)同質(zhì)化的市場(chǎng)做出差異性,IC設(shè)計(jì)便是其中一個(gè)重要的標(biāo)識(shí),同時(shí)也是企業(yè)研發(fā)技術(shù)實(shí)力的象征,甚至是市場(chǎng)營(yíng)銷的重要籌碼。

毋庸置疑,海思已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟,憑借自家華為手機(jī)每年1億多臺(tái)的銷量,海思成為了手機(jī)芯片領(lǐng)域“去高通化”的代表,但遺憾的是目前海思僅供華為手機(jī)自家使用,并不對(duì)外開放,市場(chǎng)前景略微偏窄。另外目前國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端銷量逐漸觸頂,海思業(yè)務(wù)面極度依賴華為手機(jī),在今后萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代能否找到一條多元化發(fā)展的道路,目前各方也都仍在持續(xù)關(guān)注中。

華為最新的旗艦機(jī)型Mate20,搭載7納米麒麟980處理器。(圖/網(wǎng)絡(luò)

而在全球IC十強(qiáng)企業(yè)中,除了海思外的另一位則是聯(lián)發(fā)科技。對(duì)于聯(lián)發(fā)科網(wǎng)友已經(jīng)非常熟悉,這家半導(dǎo)體企業(yè)的歷史比海思更早,自1997年創(chuàng)立至今,聯(lián)發(fā)科已走過(guò)二十幾年的光景,并且重心也持續(xù)放在大中華區(qū)的移動(dòng)終端業(yè)務(wù)。

憑借獨(dú)創(chuàng)的交鑰匙解決方案(Turnkey Solution),聯(lián)發(fā)科將手機(jī)芯片和手機(jī)軟件平臺(tái)預(yù)先整合到一起,不僅讓手機(jī)廠商可以有效優(yōu)化成本,而且還加速了產(chǎn)品上市周期。安卓智能終端剛開始在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)普及時(shí),聯(lián)發(fā)科借此推進(jìn)了許多手機(jī)品牌的快速成長(zhǎng),很大程度上促進(jìn)了國(guó)內(nèi)安卓生態(tài)圈的繁榮,這一點(diǎn)可以說(shuō)是居功至偉。

聯(lián)發(fā)科和海思有什么不同呢?其實(shí)二者的思路有很大的差異。聯(lián)發(fā)科傾向于推出優(yōu)秀的中端SoC來(lái)面向市場(chǎng)空間更廣闊的中間用戶群,特別是在這一兩年境內(nèi)移動(dòng)終端銷量逐漸觸頂,以及整體經(jīng)濟(jì)下行的大環(huán)境下,聯(lián)發(fā)科獨(dú)到地看到AI技術(shù)對(duì)智能手機(jī)的發(fā)展,積極推出定位中高端的Helio P系列來(lái)幫助手機(jī)廠商優(yōu)化用戶體驗(yàn),不僅誕生了Helio P10、P20、P60等經(jīng)典產(chǎn)品,更順利幫助國(guó)產(chǎn)品牌出海進(jìn)行更廣闊的市場(chǎng)布局,例如小米、OPPO、vivo等品牌在海外就大多都采用聯(lián)發(fā)科解決方案。

目前聯(lián)發(fā)科在東南亞、印度等新興市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯,憑借Helio P系列強(qiáng)勁的性能、主流的技術(shù)特性,再加上交鑰匙的整體方案,受到了國(guó)產(chǎn)品牌的青睞,目前國(guó)產(chǎn)品牌已經(jīng)占據(jù)了印度智能手機(jī)市場(chǎng)超過(guò)50%的份額,以至于蘋果這樣的巨頭在印度當(dāng)?shù)囟己茈y立足,著實(shí)讓中國(guó)廠商硬氣了一把。

相比于海思目前專注在手機(jī)芯片領(lǐng)域,而聯(lián)發(fā)科則很早就將觸角伸向了IoT、智能連接領(lǐng)域,例如以時(shí)下熱門的物聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科早在2015年就成立了物聯(lián)網(wǎng)部門,目前已推出十多款物聯(lián)網(wǎng)解決方案,涉及到的領(lǐng)域包括智能穿戴、智能出行、健康監(jiān)測(cè)、家居控制等等。其中聯(lián)發(fā)科在智能穿戴方面的解決方案,尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手表手環(huán),在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)獲得華為榮耀、小米、步步高、360、搜狗、出門問(wèn)問(wèn)等一眾主流廠商采用,國(guó)際市場(chǎng)更獲得Garmin、fitbit等品牌的青睞。

使用聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)解決方案的Amazon Echo智能音箱。(圖/網(wǎng)絡(luò))

此外聯(lián)發(fā)科在智能音箱方面更是收獲累累,目前包括亞馬遜Echo、天貓精靈等主流品牌的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)解決方案,而據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片方案已經(jīng)占據(jù)了智能音箱垂直市場(chǎng)份額的60%-70%的,大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,實(shí)現(xiàn)了手機(jī)市場(chǎng)外的領(lǐng)先。

所以無(wú)論是智能手表手環(huán)、智能音箱還是其他智能連接設(shè)備,都可以發(fā)現(xiàn)目前聯(lián)發(fā)科在三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)上是有優(yōu)勢(shì)的,即通訊、運(yùn)算處理以及傳感。

例如在通訊方面,由于聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)有豐富的通訊芯片設(shè)計(jì)底蘊(yùn),所以無(wú)論是短距離的紅外、藍(lán)牙、Wi-Fi,還是遠(yuǎn)距離的GPS、Modem、2G/3G/4G,甚至目前比較熱的NB-IoT(窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)),以及即將到來(lái)的5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科都有相對(duì)應(yīng)的解決方案,憑借十幾年的技術(shù)積累,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為通訊公開市場(chǎng)上最具競(jìng)爭(zhēng)力的品牌。

在運(yùn)算處理方面,聯(lián)發(fā)科目前的做法主要是優(yōu)化處理器架構(gòu),提高應(yīng)用速度預(yù)計(jì)算能力,構(gòu)建能夠支持多媒體應(yīng)用的強(qiáng)算法平臺(tái)。另外聯(lián)發(fā)科目前的系列處理器都專注在實(shí)現(xiàn)低功耗方面,特別是穿戴設(shè)備尤為明顯。另外聯(lián)發(fā)科自研的NeuroPilot AI平臺(tái)首先完整支援安卓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API,未來(lái)聯(lián)發(fā)科方案的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都可以接入,通過(guò)廣大的安卓生態(tài)鏈加速了AI應(yīng)用的普及。

目前聯(lián)發(fā)科在傳感領(lǐng)域其實(shí)公開的信息不多,但根據(jù)資料顯示,聯(lián)發(fā)科正在持續(xù)強(qiáng)化傳感器和主芯片的互動(dòng)和整合,未來(lái)交鑰匙方案將擁有更高的集成度。此外聯(lián)發(fā)科還在持續(xù)投入生物傳感技術(shù),利用可穿戴設(shè)備更好地收集用戶的健康信息,使得醫(yī)療產(chǎn)業(yè)能夠更快速的融入到數(shù)字化平臺(tái)中。

總體來(lái)說(shuō),無(wú)論是聯(lián)發(fā)科技還是海思半導(dǎo)體公司,作為華人企業(yè)中最大的兩家IC芯片企業(yè),二者都有著強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。面對(duì)高通這樣的美系芯片巨頭,兩家企業(yè)也同時(shí)從手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能連接等多個(gè)方面展開了發(fā)展,不斷擠壓高通的市場(chǎng)占有率。雖然目前看來(lái),海思和聯(lián)發(fā)科也同樣存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,但面對(duì)美系的壓力,二者站在了一條線了。

從當(dāng)下的競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看,未來(lái)IC設(shè)計(jì)公司的競(jìng)爭(zhēng)局面勢(shì)必會(huì)出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)。而這場(chǎng)戰(zhàn)役中,目前來(lái)看美系芯片公司將面臨一些挑戰(zhàn)。

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