MPI將取代LCP成為2019年新款iPhone之天線主流技術(shù)

鈦媒體11月12日消息，蘋果可能在明年的新iPhone上采用新的MPI天線技術(shù)，用以取代現(xiàn)有的LCP天線技術(shù)。其目的是為了進(jìn)一步增加iPhone的產(chǎn)量，但成本增加問題隨之而來。據(jù)報(bào)道，蘋果在新iPhone上使用MPI天線技術(shù)，一來可以跟LCP材料供應(yīng)商有討價(jià)還價(jià)的能力；二來新柔性印刷電路板可以使iPhone的穩(wěn)定性進(jìn)一步提升，同時(shí)提高收益。

天風(fēng)國際分析師郭明錤也預(yù)測(cè)，Modified PI (MPI) 將取代Liquid Crystal Polymer (LCP)，成為2019年新款iPhone之天線主流技術(shù)，

理由如下：

(1) Apple對(duì)LCP原材供貨商議價(jià)力較低；

(2) 因生產(chǎn)復(fù)雜故難有新LCP軟板供貨商；

(3) LCP軟板較脆，不利模塊廠商生產(chǎn)良率；

(4) 基于目前技術(shù)限制，若欲提升LCP軟板與模塊生產(chǎn)良率，可能會(huì)降低天線效能；

(5) MPI天線效能因氟化物配方改善而提升，在10-15GHz的高頻 (或更低) 效能已與LCP相當(dāng)。

郭明錤預(yù)估新iPhone的LCP天線出貨2019年下半年將衰退超過70%。目前新款iPhone(XS Max、XS與XR) 共采用6條LCP天線，2019年下半年新款iPhone(包括新6.5” OLED、5.8” OLED與6.1” LCD 機(jī)型) 將采用4條MPI天線與2條LCP天線。因日商具備較佳垂直整合能力，新款iPhone的2條LCP天線將由日商獨(dú)家供應(yīng)。

目前改采MPI天線的軟板贏家仍過早論定，而模塊廠商則不受LCP轉(zhuǎn)向MPI影響，原因：

(1) MPI天線設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)仍未完全確定；

(2) 2H 2019 新iPhone天線軟板供貨商顯著增至5家或以上 (vs 2H 2018iPhoneXS Max、XS與XR僅2家)，故訂單分配更不明與復(fù)雜，且也需考慮到因供貨商顯著增加故價(jià)格競(jìng)爭更為激烈與；

(3) 既有模塊廠商因具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，故難有新進(jìn)入者。

預(yù)期MPI與LCP天線將在5G時(shí)代共存，但市場(chǎng)將修正對(duì)LCP材料與軟板的高成長預(yù)期。未來5G時(shí)代MPI與LCP天線分別負(fù)責(zé)10-15GHz以下與mmWave (27GHz)，而在4G與5G過渡期時(shí)的中與低階手機(jī)可能仍維持PI天線或改采MPI天線。市場(chǎng)目前對(duì)LCP材料與軟板天線將因5G時(shí)代到來而大幅成長深具信心，但此預(yù)期可能會(huì)因?yàn)?G手機(jī)時(shí)程與MPI導(dǎo)入5G天線而面臨修正。