高通即將與蘋果達成和解?未來依舊合作?

高通作為芯片的第一大廠商，目前市場份額已經(jīng)占領(lǐng)了智能手機市場的半邊天。雖然很多手機廠商對高通的一邊賣芯片一邊又收高額授權(quán)費感到憤怒，但也只是可恨而不可言。當然，除了蘋果公司能大膽站出來與高通打官司，估計也沒有別的廠商敢站出來惹怒高通了。

我們知道在2017年，蘋果就因為專利授權(quán)費的不合理而將高通告上了法庭，我們知道近兩年高通的銷量確實也因此受到一定的影響，但是發(fā)現(xiàn)打了那么久的官司最后高通和蘋果依舊達成了和解，高通也表示未來有機會也一定與蘋果合作。

長期以來，高通指控蘋果非法竊取關(guān)于高通的一些商業(yè)機密，而蘋果指控高通從每部的iphone中抽取一定的分成，也因此，這場仗義持續(xù)了很長時間。

就在前兩天，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在受訪中也明確的表示了，自己公司將積極的與蘋果達成和解。我們也知道，近些年高通與蘋果的發(fā)展合作既是友也是敵人。

很久之前也爆出高通要與蘋果和解然而沒多久希望就破滅了，不知道這次曝光的和解是真還是假呢？