三星GalaxyS8+拆解 內(nèi)部做工及用料如何

此前筆者已經(jīng)分享了ifixit團隊操刀的三星Galaxy S8拆解，這次要送上“手術(shù)臺”的則是三星Galaxy S8+，在外觀上兩者的區(qū)別并不明顯，配置也只是略有調(diào)整。三星Galaxy S8+配備分辨率為2960×1440的6.2英寸雙曲面Super AMOLED顯示屏（529ppi），搭載高通驍龍835（或三星Exynos 8895）處理器，具有4GB RAM以及64 GB內(nèi)部存儲，可通過MicroSD卡擴展（最多256GB）。此外與三星Galaxy S8一樣，擁有1200萬像素后置攝像頭，具有雙像素自動對焦和4K視頻捕捉功能以及 800萬像素前置攝像頭，支持IP68防水等級。

三星Galaxy S8+并沒有取消耳機接口，與Type-C、揚聲器、麥克風均位于機身底端。該機的SIM卡槽位于機身頂端，此外還有一枚麥克風。

將“Home鍵”隱藏在屏幕下方、指紋識別移到機身背部之后，三星Galaxy S8+機身正面呈現(xiàn)了出色的一體化設(shè)計，十分美觀。

在拆解之前，做一個簡單的對比，從左至右依次為：三星Galaxy S7 Edge、三星Galaxy S8+、三星Galaxy S8?？梢园l(fā)現(xiàn)，盡管三星Galaxy S8+擁有比例為18.5：9的6.2英寸屏幕，單機身尺寸卻與配備5.5英寸屏幕的三星Galaxy S7 Edge相近。

當然相比上代產(chǎn)品，背部設(shè)計的調(diào)整同樣明顯，最搶鏡的就是那么“非主流”的指紋識別。

2IP68級防水增加了一些拆解難度

三星Galaxy S8+拆解（一）

與拆解三星Galaxy S8一樣，想要訪問機身內(nèi)部需要戰(zhàn)勝通過粘合劑固定封閉性極好的后殼：加熱、吸盤、撬片必不可少。

將后殼邊緣打開后，一定要小心，不能直接取下，因為指紋傳感器與主板間還有一根細小的排線用于連接。

排線可以輕松向后撥動彈出，并不麻煩，但如果拆解后殼時沒有主要到這一點，就很容易造成損壞。

將后殼移走，可以看到覆蓋主板和電池的中框。想要進一步訪問機身內(nèi)部，不得不增加下一步中框的拆解。

三星Galaxy S8+內(nèi)部的黑色中框上集成了很多硬件芯片，比如天線、NFC、無線充電板板等等。這種設(shè)計提升了機身集成度，有效利用了內(nèi)部空間。

斷電、取電池是拆解優(yōu)先級最高的步驟，不過ifixit團隊想要“見到”三星Galaxy S8+電池的重要前提就是對覆蓋在電池上方的中框下手。

采用中框架在三星的智能手機中十分常見，只不過正如剛提到的三星Galaxy S8+中框架上集成了很多器件。為了支持擁有兩種模式的三星Pay，NFC天線大概還要做一個額外的工作，支持MST。

拆解電池時再一次早到ifixit吐槽：膠、大量的膠。即使已經(jīng)將電池取出，粘合劑還像拔絲一樣緊追不舍。

三星Galaxy S8+電池容量為13.48Wh（3.85 V 3500mAh）電池，與Note7完全容量相同，略低于S7 Edge的13.86 Wh。

不過三星Galaxy S8+還是輕松擊敗了老對手，iPhone。iPhone 7 plus的電池容量為11.1Wh（3.82V 2900mAh）。

3ifixit給出4分可修復評分

三星Galaxy S8+拆解（二）

接下來終于到了主板，彈出主板后首先將安放相機子板取下。

三星Galaxy S8+攝像頭在硬件方面并沒有太大進步，基本與S7/S7 Edge相同。不過在相機軟件優(yōu)化方面，三星在Galaxy S8/S8+上還是下了一番功夫。除此之外，該機也配備了紅膜掃描相機，在Note 7上也有配備。

三星Galaxy S8+主板上的芯片包括：紅色區(qū)域為三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆蓋在MSM8998 高通835上;橙色區(qū)域為東芝THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS（NAND閃存+控制器）;黃色區(qū)域為高通Aqstic WCD9341媒體編解碼器;綠色區(qū)域為Skyworks 78160-11;淺藍色區(qū)域為安華高AFEM-9066。

主板上另一側(cè)則依次：紅色區(qū)域為高通WTR5975射頻收發(fā)器;橙色區(qū)域為村田KM7118064 Wi-Fi模塊;黃色區(qū)域為安華高AFEM-9053;綠色區(qū)域為高通PM8998（類似于PM8920）;淺藍色區(qū)域為恩智浦80T71 NFC控制器。

除了這些，在機身上還有一塊I/O子板。在這塊電路板上有很多痕跡可以看出三星為S8+的IP68防水做出的努力（Type-C接口、揚聲器以及耳機接口等等）。

作為高磨損組件之一的耳機插孔，三星Galaxy S8+采用了模塊化設(shè)計，可以單獨進行更換。

從S7開始三星為了保證手機散熱，在機身內(nèi)部加入了導熱管，也就是圖中扁平的“銅管”。此外還可以看到機身側(cè)面的實體按鍵、振動馬達。

三星Galaxy S8+擁有復雜精密的傳感器陣列，在下圖中紅色區(qū)域為RGB LED（猜測）、橙色區(qū)域為紅外發(fā)射器（用于照亮手指進行脈沖讀數(shù)）以及黃色區(qū)域的紅外攝像機（推測）用于脈沖讀數(shù)，或者是測距。

接下來分離屏幕和機身主體，這一步比較困難，但為了尋找“Home鍵”則必須要做。

三星Galaxy S8+的顯示/數(shù)字化儀從其框架中取出并沒有任何損害，當然還需要注意分離線纜。

在分離出來的屏幕內(nèi)側(cè)并沒有發(fā)現(xiàn)傳感器建，而是薄薄的一片排線。

至此，三星Galaxy S8+就被完全“分解”了、可見其內(nèi)部設(shè)計仍舊十分緊湊。最終ifixit給這款手機打出了4分的可修復評分（10分最容易修復，得分與三星Galaxy S8一樣）。

其中，利于后期修復的設(shè)計有許多組件是模塊化設(shè)計，可以獨立更換;盡管有大量的粘合劑，但電池還是可以進行更換的，只不過比較麻煩。而雙面玻璃材質(zhì)在拆解時容易因為受力等問題出現(xiàn)損壞（特別是在采用了較多粘合劑的情況下）;由于采用了曲面屏，在前保護玻璃碎裂后，基本上沒可能在不更換屏幕的情況下，單獨更換玻璃。