UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件

碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC宣布擴(kuò)展UF3C FAST產(chǎn)品系列，并推出采用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化硅FET器件。新產(chǎn)品基于高效的共源共柵配置，可為設(shè)計(jì)人員提供非?？斓拈_關(guān)速度和較高的功率，并且其封裝能夠滿足高功率應(yīng)用的散熱要求。

Kelvin封裝可以避免柵極振鈴和錯(cuò)誤觸發(fā)，否則需要降低開關(guān)速度以管理3引線封裝帶來的較大共源極電感。采用4引腳的Kelvin連接封裝，使器件具有175°C的最高工作溫度、出色的反向恢復(fù)、低柵極電荷以及低達(dá)2倍的開關(guān)損耗。

電動(dòng)汽車（EV）充電系統(tǒng)、電信和服務(wù)器電源等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行圖騰柱（Totem Pole）PFC級(jí)、LLC和相移全橋轉(zhuǎn)換器等設(shè)計(jì)時(shí)，可以采用全新的UF3C系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)速度、效率、易用性和功率密度。

與其他寬帶隙技術(shù)相比，SiC共源共柵器件能夠提供標(biāo)準(zhǔn)的12V柵極驅(qū)動(dòng)，并具有確定的雪崩額定值（100％經(jīng)過生產(chǎn)測(cè)試）。UF3C FAST系列中的4端子封裝產(chǎn)品能夠通過簡(jiǎn)單的螺釘或夾具安裝，具有極低的結(jié)至外殼熱阻，在給定功率或更高功率運(yùn)行時(shí)，只有較低的溫度上升，能夠充分利用SiC的較高結(jié)溫能力。

UnitedSiC工程副總裁AnupBhalla表示：“新增加的UF3C FAST系列共源共柵器件采用4引腳TO-247封裝，即使在更高的開關(guān)頻率下也非常容易使用，它們?cè)诟吖β试O(shè)計(jì)中能夠?qū)崿F(xiàn)最高效率和出色的散熱性能。”

新發(fā)布的產(chǎn)品系列包括以下部件：UF3C120040K4S（1200V/40mΩ）、UF3C120080K4S（1200V/80mΩ）、UF3C065030K4S（650V/30mΩ）、UF3C065040K4S（650V/40mΩ）和UF3C065080K4S（650V/80mΩ））。