近日正式亮相的驍龍855芯片大概率是基于臺積電的7nm工藝打造,如此以來,“天字一號”代工廠成功拿下了蘋果、華為、AMD、NVIDIA、Xillinx等大鱷。
然而,即便如此,一個壞消息傳來,據(jù)報道,臺積電原定為2019年上半年規(guī)劃部署的7nm產(chǎn)能將不能滿載,相反,會出現(xiàn)部分閑置。
這是因為,蘋果、華為和高通均在近期削減了訂單,導(dǎo)致臺積電的7nm利用率下降到80~90%。
由于在11月的財務(wù)會議上,臺積電描繪的7nm前景還是一片大好,甚至自曝已經(jīng)在做的就有50款方案,明年會超百款。所以上述報道是否靠譜,可能最終需要等到明年1月中旬的投資者會議上見分曉。
另外,蘋果砍單不奇怪,畢竟iPhone XS/XR銷量不濟木已成舟,但高速增長中的華為和押寶5G的高通突然收縮戰(zhàn)線,似乎有些難以解釋。
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原文標(biāo)題:臺積電突遭砍單!
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