聯(lián)發(fā)科技首發(fā)5G多模整合基帶芯片

2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國內(nèi)市場。作為獨(dú)立的5G基帶芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 諭示著聯(lián)發(fā)科技在5G時(shí)代已成功躋身第一梯隊(duì)。

基于目前5G市場的蓬勃發(fā)展以及其高速網(wǎng)絡(luò)帶來的更佳移動體驗(yàn)，Helio M70將為明年的5G智能終端市場增添新動力。

業(yè)界領(lǐng)先水平的5G芯片

Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不僅支持5G NR，還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 及非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA)，支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)，符合 3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備 5 Gbps 傳輸速率，并領(lǐng)先業(yè)界支持載波聚合功能。

基于對客戶和消費(fèi)者的良好體驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接 (EN-DC)，還可以保證在沒有5G網(wǎng)絡(luò)情況下，移動設(shè)備向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解決方案, Helio M70帶來5G終端設(shè)備設(shè)計(jì)精簡化的優(yōu)勢, 搭配電源管理整體規(guī)劃, 有助于設(shè)備制造商能設(shè)計(jì)出尺寸更小, 功耗更節(jié)能, 又具備外型競爭力的移動設(shè)備。

運(yùn)營商5G深度合作伙伴

做為中國移動在5G發(fā)展的深度合作伙伴, 聯(lián)發(fā)科技不僅助力中國移動制定標(biāo)準(zhǔn)并同時(shí)推動5G的測試, 進(jìn)而推動5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，并全力支持全球通信運(yùn)營商2019年的5G網(wǎng)絡(luò)布局目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：聯(lián)發(fā)科技致力推動科技的普及，隨著首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費(fèi)者將能從更成熟的完整方案享受到5G 技術(shù)帶來的非凡體驗(yàn)。未來將利用5G、AI進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗(yàn)。

攜手業(yè)內(nèi)合作伙伴共建5G產(chǎn)業(yè)鏈

聯(lián)發(fā)科技近些年一直積極布局5G，不僅全程參與5G標(biāo)準(zhǔn)化定制工作，而且很早就與中國移動、華為、NOKIA、NTT DOCOMO等廠商合作，致力于與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者建立強(qiáng)有力的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系。通過Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科技可為合作伙伴和客戶帶來全新的5G網(wǎng)絡(luò)解決方案，推動5G產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

作為“5G終端先行者計(jì)劃”中的一員，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同推動5G終端的發(fā)展。結(jié)合開放架構(gòu)的NeuroPilot AI平臺，聯(lián)發(fā)科技也將從移動設(shè)備擴(kuò)展到更多終端領(lǐng)域，橫跨智能手機(jī)、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產(chǎn)品線，推動5G技術(shù)的全面開花，讓5G無處不在。

Helio M70基帶芯片現(xiàn)已送樣，預(yù)計(jì)將于明年下半年出貨。