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紫光集團攜芯片創(chuàng)新技術(shù)和系列產(chǎn)品應(yīng)用亮相2018 IC China

西安紫光國芯半導(dǎo)體 ? 來源:lq ? 2018-12-14 15:41 ? 次閱讀

12月11日,首屆全球IC企業(yè)家峰會暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會在上海開幕,紫光集團以“從芯到云·創(chuàng)新鑄就夢想”為主題,攜芯片創(chuàng)新技術(shù)和系列產(chǎn)品應(yīng)用亮相2018 IC China。在開幕式上,紫光集團聯(lián)席總裁刁石京發(fā)表演講時表示:“集成電路信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。紫光通過創(chuàng)新,研發(fā)出Xtacking?和晶圓級3D集成技術(shù)等一系列突破性成果;并將創(chuàng)新與合作相結(jié)合,深刻把握市場機遇,重視尊重和保護知識產(chǎn)權(quán),持續(xù)推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?!?a target="_blank">工業(yè)和信息化部副部長羅文、上海市副市長吳清,在開幕當(dāng)天參觀考察紫光集團展臺。

工業(yè)和信息化部副部長羅文、上海市副市長吳清

參觀紫光集團展臺

本屆IC China博覽會,紫光集團重點展出三維閃存芯片、突破性的Xtacking?技術(shù)和晶圓級3D集成技術(shù),首次真實還原5G實驗室、I·C Test等技術(shù)研發(fā)測試場景,并帶來內(nèi)置紫光芯片的智能手機、翻譯機、迷你計算機、安全指紋U盤、無人機智能終端產(chǎn)品,立體展示了從芯片設(shè)計、制造、封裝測試到終端應(yīng)用的紫光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),引人矚目。

中國半導(dǎo)體行業(yè)近年發(fā)展迅速,紫光集團以移動芯片設(shè)計為突破口,以存儲芯片制造為縱深,聚焦芯片設(shè)計與制造,目前芯片業(yè)務(wù)涵蓋移動通訊、存儲器、智能安全、可重構(gòu)系統(tǒng)芯片(FPGA)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視芯片、AI芯片、智能卡、RFID天線、微型連接器、半導(dǎo)體功率器等領(lǐng)域,2017年芯片供貨量超30億顆,成長為中國大型綜合性集成電路領(lǐng)軍企業(yè)。

紫光集團聯(lián)席總裁刁石京在開幕式上發(fā)表演講

創(chuàng)新,是紫光發(fā)展的關(guān)鍵詞。刁石京表示,紫光的創(chuàng)新,表現(xiàn)在人才創(chuàng)新、機制創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新等方面,并通過國內(nèi)、國際、產(chǎn)業(yè)鏈和市場等多層次合作,積極融入全球產(chǎn)業(yè)鏈。他強調(diào),集成電路企業(yè)在把握市場機遇的同時,一定要充分尊重和保護知識產(chǎn)權(quán),紫光在國內(nèi)合作、國際授權(quán)、聯(lián)合設(shè)計、創(chuàng)新演進等方面已形成完整的知識產(chǎn)權(quán)體系。刁石京還指出,集成電路產(chǎn)業(yè)要冷靜思考,謀求理性發(fā)展,通過長遠戰(zhàn)略布局,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

在芯片設(shè)計領(lǐng)域,紫光是全球第三大手機芯片設(shè)計企業(yè)、安全芯片領(lǐng)導(dǎo)者,致力于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、安全芯片等技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用。本屆博覽會,紫光首次還原5G實驗室,展出紫光展銳5G NR信令和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)測試解決方案。據(jù)悉,紫光展銳預(yù)計2019年下半年推出首款5G芯片,實現(xiàn)5G芯片的商用,進入全球5G第一梯隊。此外,紫光還展出了一批應(yīng)用廣泛的物聯(lián)網(wǎng)芯片模組及解決方案,以及嵌入紫光安全芯片的智能門鎖、安全U盾和銀行卡等終端產(chǎn)品,顯示了紫光芯片應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性。

在芯片制造領(lǐng)域,紫光在武漢、南京、成都等地投資建設(shè)存儲芯片生產(chǎn)基地,由旗下長江存儲創(chuàng)新研發(fā)的中國首款32層三維閃存芯片將于2018年底實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。本屆IC China博覽會,紫光展出了這款明星芯片及晶圓,以及內(nèi)含該芯片的紫光指紋安全U盤、網(wǎng)絡(luò)機頂盒和固態(tài)硬盤等智能設(shè)備。長江存儲于2018年8月公布的三維閃存架構(gòu)Xtacking?技術(shù)、武漢新芯于近期公布的晶圓級3D集成技術(shù)也一同亮相IC China。

從芯到云,創(chuàng)新鑄就夢想。紫光打通從芯片設(shè)計、制造、封裝測試到模組板卡、云網(wǎng)設(shè)備等終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),展開具有紫光特色的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局。本屆博覽會,紫光還特別展示了旗下新華三集團領(lǐng)先的超融合架構(gòu)、服務(wù)器和存儲設(shè)備等產(chǎn)品,展現(xiàn)了紫光在云網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)和市場優(yōu)勢。

展望未來,紫光將抓住5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)發(fā)展的歷史機遇,并在移動通訊芯片上沖擊中高端市場,穩(wěn)步推進芯云戰(zhàn)略。紫光集團將繼續(xù)專注集成電路技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新,與合作伙伴一道,攜手推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,助力百行百業(yè)轉(zhuǎn)型升級,實現(xiàn)合作共贏。

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原文標(biāo)題:發(fā)力創(chuàng)新“芯”技術(shù),紫光精彩亮相2018 IC China

文章出處:【微信號:gh_fb990360bfee,微信公眾號:西安紫光國芯半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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