集成電路產(chǎn)業(yè)深刻變革催化著化合物半導體市場的發(fā)展

近幾年集成電路產(chǎn)業(yè)深刻變革催化著化合物半導體市場的發(fā)展，而其中以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體材料更是引人矚目，攪動著全球半導體產(chǎn)業(yè)浪潮。不僅美、日、歐等各國家已將第三代半導體材料列入國家計劃，展開全面戰(zhàn)略部署，我國也加緊布局搶占戰(zhàn)略制高點。

面對產(chǎn)業(yè)革新變局，作為海西集成電路一戰(zhàn)略高地，廈門亦抓緊機遇。全磊光電總部廈門成立于2016年11月，專注III-V族化合物半導體材料外延片和芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，包含InP和GaAs及多種光電產(chǎn)品，主要為光通信和智能傳感行業(yè)客戶提供高性能的激光器（FP/DFB/VCSEL）和探測器（MPD/PIN/APD）外延片，產(chǎn)品技術處于國內(nèi)領先、國際先進水平。

2018年，公司廈門制造基地建成投產(chǎn)，隨著生產(chǎn)規(guī)模的進一步擴大，全磊光電將發(fā)展成為國內(nèi)領先、國際一流的光電芯片龍頭企業(yè)。DIGITIMES特于廈門專訪全磊光電，了解這家世界領先的專業(yè)外延片企業(yè)，未來如何為物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡、人工智能、大數(shù)據(jù)等領域提供強勁的中國“芯 ”。

問：全磊光電專注于III-V族化合物半導體材料外延片和芯片的制造，當前處于廈門的投資規(guī)模與產(chǎn)能規(guī)劃？ 請您介紹下目前產(chǎn)品線架構、經(jīng)營業(yè)績、市場布局、核心專利技術與研發(fā)人才隊伍等。

答：全磊光電專注于化合物半導體激光器、探測器、光子電源、SLD、HEMT、QWIP等一系列化合物半導體外延片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要為光通信和智能傳感行業(yè)客戶提供高性能的激光器（FP/DFB/VCSEL）和探測器（MPD/PIN/APD）外延片。開發(fā)的外延片、芯片產(chǎn)品技術達到國內(nèi)領先、國際先進水平，并批量供貨給業(yè)內(nèi)的主要客戶，包括中國大陸、中國***地區(qū)，以及日本多家客戶。全磊光電擁有一支由國內(nèi)外行業(yè)專家、博士、碩士組成的核心團隊，是該行業(yè)的領軍團隊。公司擁有12項核心專利， 經(jīng)過兩年多的快速成長，全磊光電已發(fā)展成為業(yè)內(nèi)知名的“具有硬實力，掌握硬科技”的高科技企業(yè)。隨著廈門總部基地生產(chǎn)規(guī)模的進一步擴大將發(fā)展成為國內(nèi)領先、國際一流的化合物半導體材料龍頭企業(yè)，為未來的物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡、人工智能、大數(shù)據(jù)等領域的核心芯片提供優(yōu)質(zhì)的外延材料。

問：全磊不僅擁有優(yōu)秀的國際團隊，同時也以成為國際一流的外延片龍頭為愿景，因此如何在國際市場上獲得一席之地是所需要思考的問題，全磊的做法是？面對國際和國內(nèi)市場競爭，全磊有何優(yōu)勢與獨特的發(fā)展思路？未來幾年，有哪些方面的布局和規(guī)劃？

答：首先，全磊光電一致致力于打造國際領先的化合物半導體外延片企業(yè)，公司成立初期就一直把公司走向國際化作為一個目標，國際化的視野、國際化的管理、國際化的市場、國際化的客戶等等。因此，全磊光電引進了國際先進的半導體設備、國際行業(yè)專家，并成立了“全磊化合物半導體研究院”，積極推進國際產(chǎn)學研合作，與國際一流的公司建立合作關系。一方面夯實自身國際化的實力，另外一方面，積極走出去，主動融入國際化的環(huán)境。

其次，半導體領域國際、國內(nèi)競爭都不可避免，公司以一種積極面對競爭的心態(tài)對待競爭，從競爭中尋找商機。公司全方位采取提升自身的產(chǎn)品品質(zhì)、加強可持續(xù)研發(fā)能力、加強售后服務體系等措施，使公司在未來激烈的競爭中“笑到最后”。

再者，公司一直致力于打造化合物半導體產(chǎn)品生態(tài)鏈，并最終形成化合物半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)鏈，打造在中國的全球化合物半導體外延中心，這是全磊光電始終堅持奮斗的目標。因此沿著這條思路，未來在光通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、大數(shù)據(jù)等領域?qū)⒗^續(xù)布局和發(fā)力。

問：據(jù)市場調(diào)研，從2016年到2020年，全球5G設備市場將以32.06%的速度增長。期待已久的5G技術預計將為所有連接的設備和連接的應用程序提供無處不在的連接。5G對于光通訊實時和可靠通信的要求也至關重要。您如何看待未來5G商用之后對于光通訊行業(yè)尤其光模塊產(chǎn)品供需進一步推助作用？

答：5G將給光通訊行業(yè)帶來巨大的市場機會，在上游的外延、芯片，中游的封裝、模塊，下游的系統(tǒng)設備均會有較大的帶動。5G的應用甚至對社會的生活方式都會產(chǎn)生重大的影響，我們看好5G時代帶來的巨大商機，也期待5G時代早日到來。

問：目前全球各國均在加大力度布局第三代半導體領域，但我國在第三代化合物半導體產(chǎn)業(yè)化方面進度還較緩慢，技術亟待突破。從您觀察，當前我國發(fā)展化合物半導體最大的短板為何？

答：我國化合物半導體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)擁有一席之地，但主要集中在LED領域，而在其他領域比如功率半導體、電力電子器件、激光器、晶體管等更高端的化合物半導體器件產(chǎn)業(yè)化方面還存在一定的差距，而這些是未來信息產(chǎn)業(yè)必不可缺的一部分。全磊光電正發(fā)力于這些領域，補產(chǎn)業(yè)鏈的短板，完善和壯大國內(nèi)化合物半導體產(chǎn)業(yè)。

問：全磊非常重視人才建設，在人才培養(yǎng)或者是校企合作方面，全磊有哪些具體的規(guī)劃？未來在投融資乃至IPO方面是否有所規(guī)劃？

答：全磊光電秉持“建一流人才隊伍，造國際一流企業(yè)”的發(fā)展理念，積極引進國內(nèi)外優(yōu)秀人才，公司已經(jīng)與廈門大學、中科院納米所、中科院半導體所等科研院所建立了良好的合作關系，比如與廈門大學聯(lián)合建立了“化合物半導體材料與器件”校外實習基地，積極聯(lián)合培養(yǎng)人才。

公司堅持“實業(yè)為本、金融為器”的發(fā)展策略，借助資本的力量快速做強做大，實現(xiàn)產(chǎn)融互動，公司已經(jīng)為未來進入資本市場做了大量的規(guī)劃和安排，打下了堅實的基礎。