2017 年全球半導體產業(yè)在存儲器和硅片大幅漲價的帶動下,市場規(guī)模大幅增長 21.6%。根據(jù) WSTS 預計 2018 年全球半導體市場規(guī)模將達 4,634.12 億美元,較 2017 年的 4,122 億美元增長 12.40%,增長速度呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。
從國內市場情況看,據(jù)CSIA報告顯示,我國 2017 年半導體產業(yè)在國內戰(zhàn)略新興產業(yè)蓬勃發(fā)展的不斷帶動下,市場規(guī)模同比大幅增長 17.9%,并預計在全球市場拉動和內生動力驅動下,2018 年半導體市場規(guī)模將達到 18,603.3 億元,同比增長 11.3%,增長速度也呈現(xiàn)出放緩趨勢。
與此同時,中國半導體產業(yè)的高度景氣使國內封測業(yè)規(guī)模不斷擴大,但今年受半導體產業(yè)市場行情以及諸多因素影響卻給國內封測廠商一個“回馬槍”。2018前三季度,長電科技、華天科技、晶方科技業(yè)績都有不同程度的下滑,其中晶方科技業(yè)績下滑得尤為嚴重。
市場競爭激烈,晶方科技業(yè)績難振
資料顯示,晶方科技是一家專注于傳感器領域的半導體封測廠商,公司產品涵蓋影像傳感器、指紋識別傳感器、微機電傳感器、環(huán)境光傳感器、虹膜識別傳感器等多種類型,主要應用于消費類移動終端(如手機、平板電腦、可穿戴設備、筆記本電腦等)。
2018年前三季度,晶方科技營收4.25億元,同比減少6.21%;歸屬上市公司股東的凈利潤為3040.35萬元,同比下降52.99%,其中政府補貼達1377萬,占其凈利潤三分之一以上。
面對業(yè)績下滑,晶方科技曾表示,主要原因是手機等消費電子由增量轉變?yōu)榇媪渴袌?,使得市場競爭日趨激烈,產品價格下行壓力較大。
從上可知,晶方科技業(yè)績主要受智能手機市場的影響。近年來,智能手機市場驅動了半導體產業(yè)的高速發(fā)展,但2018年手機市場卻出現(xiàn)了增速下滑,甚至出現(xiàn)負增長的情況。
智能手機增速放緩,晶方科技也因此在“另尋出路”,推出FAN-OUT技術、積極拓展汽車電子、3D成像等新興領域,為把握未來新興應用市場的巨大增長機遇做鋪墊。
值得一提的是,晶方科技在上市時募投項目只有一個,即先進晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)技改項目,該項目總投資額為8.66億元。建設期為兩年,達產期兩年,第一年達產60%,第二年達產100%。項目達產后,預計新增年收入6.03億元,年均新增凈利潤1.82億元。
2018年2月,晶方科技曾表示,公司項目已投產并在2014年建成全球首條12英寸WLCSP封裝規(guī)模量產線,目前處于滿產狀態(tài)。但晶方科技的業(yè)績卻并沒有達到募投項目的預測,反而在2014年上市后業(yè)績節(jié)節(jié)敗退,從未回到上市前。
值得注意的是,2018年11月7日,華天科技在昆山投資20億建設一站式晶圓級封測基地,將致力于CIS圖像傳感器、MEMS、LED、Bumping、指紋識別等消費類電子產品的封裝測試和研發(fā)。該項目達產后,華天科技年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝可達36萬片。
如今的封測市場競爭日漸激烈,若是華天科技此項目進展順利,專注傳感器領域的晶方科技必定會被搶占客戶,業(yè)績或將受到直接影響。
原大股東股權質押、減持套現(xiàn)不斷
除業(yè)績不如意之外,晶方科技股價也跌破發(fā)行價,并屢創(chuàng)新低。筆者查閱資料發(fā)現(xiàn),這與晶方科技原始股東紛紛減持、成功套現(xiàn)不無關系。
晶方科技2014年3月31日前十名股東持股情況如下:
2015年2月,晶方科技上市滿一年后,部分限售股開始解除限售,晶方科技原四股東英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)就率先開啟減持模式,隨后晶方科技原三股東也于2016年5月加入減持行列,2017年11月底,晶方科技原大股東EIPAT宣布減持計劃,并且一口氣從大股東減持為二股東,減持比例約為10%。
截至2018年9月30日,晶方科技前十名股東持股情況如下:
不過,晶方科技股東減持之路并沒有因此而停止,這三位股東于2017年11月、12月以及2018年5月再次宣布了減持計劃。截至目前,晶方科技二股東EIPAT還在持續(xù)減持。
除減持套現(xiàn)之外,晶方科技二股東EIPAT其實早在宣布減持計劃前,就已經(jīng)將其擁有的全部股權進行了質押,獲得了一定的質押款。
由此看來,其二股東EIPAT以及另外兩位股東似乎已經(jīng)完全“放棄”了晶方科技,減持或是為了把自身利益最大化。
值得注意的是,筆者查閱資料發(fā)現(xiàn),晶方科技股權質押比例達38%,其第一大股東中新創(chuàng)投持有本公司55,048,276股限售流通股,占公司總股本的23.50%;累計質押的股份數(shù)量為5390萬股,占公司總股本比例為23.01%,占其持有公司股份的97.91%。
不久前,華天科技董事長肖勝利曾表示,基于目前的行業(yè)背景和國際形勢,國內的封測廠在接下來的時間可能發(fā)展得并不如之前滋潤。確實,以A股半導體封測廠商業(yè)績表現(xiàn)來看,皆呈現(xiàn)出下滑的趨勢。
在國內半導體封測產業(yè)環(huán)境不容樂觀和手機市場競爭激烈的情況下,晶方科技股東卻不斷進行股權質押、減持套現(xiàn)。對于晶方科技來說,目前已身處寒冬,危機已現(xiàn)。
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原文標題:危機已現(xiàn)!晶方科技業(yè)績難振被原大股東“拋棄”
文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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