全球TDDI芯片市場需求爆發(fā)成長性其實在2018年就已看出大概

在上游晶圓代工廠產能利用率一片喊松之際，近期敢勇于應晶圓代工廠業(yè)者代表所求，采取積極下單策略的IC設計業(yè)者，不是手上芯片庫存水平極低，就是2019年客戶大單已經到手，這些業(yè)者獨樹一格的表現(xiàn)，引起上、下游產業(yè)鏈的側目。

近期積極在臺積電、聯(lián)電下單的IC設計公司，無疑以TDDI芯片及光學指紋辨識芯片為主，包括聯(lián)詠、敦泰還在瘋搶12吋40及55納米工藝產能，和神盾不斷加單臺積電的行為，都被市場直覺認定2019年公司營運成長爆發(fā)性可望高于同業(yè)甚多，畢竟以目前晶圓交期最快僅需8周左右的情形來看，愿意在此時大力加單的IC設計公司，2019年肯定有不小的成長故事。

全球TDDI芯片市場需求爆發(fā)成長性其實在2018年就已看出大概，面向客戶端幾乎已全系列改采全屏幕設計，甚至還不斷在追求更高屏占比的動作，都讓TDDI芯片需求直線飆升，這一點從上游晶圓代工產能及下游封測產能的供應緊張情形，甚至COF材料的一路緊缺現(xiàn)象，也很容易看出這最新市場大勢。

聯(lián)詠2018年明顯拿下全球TDDI芯片市場龍頭寶座，也帶動公司2018年下半營運成長表現(xiàn)一路順利起飛，連帶讓市場對2019年寄予厚望，后續(xù)包括奇景、敦泰、義隆電及譜瑞也開始跟進，升級最新版TDDI芯片解決方案，并早先一步預訂上、下游應有產能規(guī)模的動作，都顯見各家芯片供應商對TDDI芯片需求大漲的看好程度。

除TDDI芯片前景一片光明外，同樣因為全屏幕設計風潮而起的光學指紋辨識芯片解決方案，更因為市場進入障礙更高，單價更高及毛利率更高的三高題材，讓擁有光學指紋辨識芯片訂單在手的神盾及匯頂，幾乎對2019年公司營運成長看法就只有「漲」一個字。

在神盾近期傳出不斷在臺積電加單，匯頂也積極備貨的行為，都顯示2家IC設計公司即將迎接新一波光學指紋辨識芯片的出貨成長狂潮，反應在公司業(yè)績表現(xiàn)上，應該是2019年中國農歷年前后，就會出現(xiàn)新的營收彈升走勢，面對2019年景氣前景未卜的難關，神盾及匯頂以光學指紋辨識芯片解決方案著實讓兩岸IC設計業(yè)者欽羨不已。

IC設計業(yè)者指出，近期晶圓代工廠業(yè)務盛情邀約下單的行為，突顯2019年上半景氣不被產業(yè)鏈樂觀看待的氛圍。