隨著10nm以及更先進光刻工藝的難度加大、資本要求更加密集,有實力參與的晶圓廠商數(shù)量驟減。在UMC(聯(lián)電)和GF(格芯)放棄后,基本只剩下臺積電、三星和Intel三家有此實力。
臺積電由于在第一代選擇DUV(深紫外)光刻技術(shù),所以7nm工藝最先量產(chǎn),目前已經(jīng)拿到了蘋果、AMD、高通、華為等大客戶的訂單。三星則步伐稍慢,因為其第一代7nm就上馬EUV(極紫外)光刻,導(dǎo)致至今未官宣量產(chǎn),就連前不久發(fā)布的Exynos 9820芯片,也不得不先以8nm過渡。
此前,高通曾宣布三星7nm將代工其5G基帶產(chǎn)品,但驍龍X50是28nm,所以兩者的“愛情結(jié)晶”并不明朗。
12月21日,IBM宣布,將選用三星7nm EUV代工其Power11處理器,后者將用于藍色巨人的Power系統(tǒng)、IBM Z、LinuxOne、高性能計算以及云服務(wù)解決方案中。
當(dāng)然,兩者的合作并不意外,本身合作研究納米制造工藝已經(jīng)15年了,三星本身也是IBM主導(dǎo)的OpenPower聯(lián)盟和Q網(wǎng)絡(luò)一員,三星的首顆7nm EUV測試芯片就是在IBM實驗室的協(xié)作下完成的。
至于Power處理器,目前最新款是14nm的Power9,不過按照IBM早先的路線圖,7nm的Power 10 計劃在2021年后才亮相,除非IBM選擇砍掉10nm的Power 10。
-
IBM
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1736瀏覽量
74545 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15830瀏覽量
180809 -
7nm
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
266瀏覽量
35284
原文標(biāo)題:三星7nm EUV拿下大訂單:將代工IBM Power11處理器
文章出處:【微信號:icsmart,微信公眾號:芯智訊】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論