紫光集團(tuán)官方宣布,旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND閃存芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。這標(biāo)志著,內(nèi)資封測產(chǎn)業(yè)在3D閃存先進(jìn)封裝測試技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了從無到有的重大突破,也為紫光集團(tuán)完整存儲器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。
紫光宏茂原來是***南茂科技的全資子公司,2017年6月被紫光集團(tuán)收之麾下,成為最大股東并實(shí)際主導(dǎo)經(jīng)營,經(jīng)過一系列戰(zhàn)略調(diào)整和轉(zhuǎn)型,目前重點(diǎn)發(fā)展存儲器的封裝與測試。
據(jù)介紹,紫光宏茂擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊、先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、完善的品質(zhì)體系,可為客戶提供多樣化的封測解決方案,同時具備汽車電子質(zhì)量體系認(rèn)證,并擁有十余年的車規(guī)產(chǎn)品生產(chǎn)和測試經(jīng)驗,以及完備的可靠性及失效分析的實(shí)驗?zāi)芰Α?/p>
根據(jù)紫光集團(tuán)存儲芯片戰(zhàn)略規(guī)劃,紫光宏茂自2018年4月起開始建設(shè)全新3D NAND封裝測試產(chǎn)線,組建團(tuán)隊,研發(fā)先進(jìn)封測技術(shù),2018年5月完成無塵室建置,6月開始投片實(shí)驗,9月完成產(chǎn)品初期驗證,11月產(chǎn)品通過客戶內(nèi)部驗證。
到如今僅用半年多時間,紫光宏茂就完成了全部產(chǎn)品研發(fā)和認(rèn)證,順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),正式交付紫光存儲用于企業(yè)級SSD的3D NAND芯片顆粒。
至此,紫光宏茂已成為全系列存儲器封測的一站式服務(wù)提供商,產(chǎn)品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產(chǎn)品的封裝和測試。
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原文標(biāo)題:國產(chǎn)大容量SSD喜訊!紫光宣布重磅突破
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