0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科因何“招惹”了AMD?5G時代臨近欲分一杯羹?

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:lq ? 2019-01-16 15:34 ? 次閱讀

科技行業(yè)內(nèi)因?qū)@m紛而起的戲碼就像商業(yè)大片一樣,劇情高潮迭起,那廂高通和蘋果的“愛恨情仇”還在延燒,這一廂AMD又因?yàn)閷@m紛將聯(lián)發(fā)科告上法庭。

據(jù)消息稱,美國超微(AMD)半導(dǎo)體公司將再次起訴聯(lián)發(fā)科,要求后者就侵犯的兩項(xiàng)專利支付費(fèi)用。這兩項(xiàng)專利涉及到電視、智能手機(jī)、平板電腦和其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品中的圖形處理單元(GPU)以及加速處理器單元(APU)。

AMD表示,正在尋求“對過去、正在持續(xù),以及未來侵權(quán)的現(xiàn)金補(bǔ)償”,并尋求法院命令,以阻止聯(lián)發(fā)科未來繼續(xù)侵犯其APU和GPU專利。

聯(lián)發(fā)科因何“招惹”了AMD?

在日前結(jié)束的CES2019上,AMD已搶盡英偉達(dá)的風(fēng)頭,發(fā)布全球首款7nm游戲顯卡、聯(lián)姻微軟下一代Xbox主機(jī),儼然已在PC市場上演一場“翻身”大戲。但是,在另一邊卻再次以一樣的理由舊案重提,也讓人猜想其背后企圖。

時針撥回2014年底,彼時聯(lián)發(fā)科以31.67%的市場份額緊追占據(jù)32.30%的高通,因此為了在高端市場與后者分一杯羹,聯(lián)發(fā)科需要一個伙伴為自家SoC提供一顆性能強(qiáng)勁的GPU。而AMD也在2013年底發(fā)布了專門針對移動領(lǐng)域的APU——Mullins A10,并搭配自家GPU組成GCN架構(gòu)應(yīng)用于Radeon R6的原型機(jī)上,證明其有移動領(lǐng)域的研發(fā)能力。

但事與愿違,雙方雖然于2015年3月簽訂:聯(lián)發(fā)科獲得了AMD的GPU授權(quán)并準(zhǔn)備聯(lián)合研制用于移動設(shè)備的低功耗GPU,但很快這場合作就無疾而終,聯(lián)發(fā)科也被AMD告上法庭。

2017年,AMD向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提起侵權(quán)指控,指控樂金電子(LG Electronics)、聯(lián)發(fā)科、Vizio、Sigma Designs侵犯了自己的三項(xiàng)GPU/APU技術(shù)專利。AMD當(dāng)時稱,這些公司在美銷售的智能手機(jī)、電視等消費(fèi)型電子產(chǎn)品中濫用了自己的圖形技術(shù)專利,其中7633506(美國注冊編號)涉及向幀緩沖渲染大量圖形數(shù)據(jù)的圖形處理架構(gòu),7796133涉及GPU使用的紋理處理電路,8760454則涉及GPU的統(tǒng)一著色器硬件架構(gòu)。

期間,LG與AMD達(dá)成了和解,Vizio和Sigma則站隊(duì)聯(lián)發(fā)科。2018年8月,ITC做出了有利于AMD的裁定:暫停部分產(chǎn)品出售。

專注于做移動設(shè)備芯片的聯(lián)發(fā)科與賣掉智能設(shè)備圖形技術(shù)部門后只一心專注PC端的AMD,為何又再次陷入一訴又一訴的糾葛?對于這場專利糾紛,有業(yè)內(nèi)人士分析表示,AMD的主要目的是要這些廠商支付授權(quán)費(fèi),而非要他們面對最終產(chǎn)品的進(jìn)口禁令或打亂既存的元器件供應(yīng)鏈關(guān)系,因此這場官司可能會繼續(xù)纏訟,以提高未來和解談判時的籌碼,取得策略性的勝利。

5G時代臨近 欲分一杯羹?

另一方分析,作為傳統(tǒng)電腦芯片廠商的AMD在CPU上稱為巨頭但在基帶上的短板是顯而易見的,但卻沒有能夠在移動市場復(fù)制其在電腦市場的優(yōu)勢。于是,AMD錯失了在智能手機(jī)的良機(jī)。因此,當(dāng)AMD重新在PC市場站穩(wěn)了腳跟之后,發(fā)現(xiàn)其競爭對手英特爾已經(jīng)成為5G和大數(shù)據(jù)里最活躍的參與者時,自然將目光再次投入未來將重鑄手機(jī)芯片的5G時代。

而在全球手機(jī)中低端市場仍有一定地位的聯(lián)發(fā)科成了AMD“挑事”的首選。

按照聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃,其首款5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70預(yù)計(jì)將于2019年上半年投入使用,搭載5G芯片組的手機(jī)預(yù)計(jì)會在2020年正式進(jìn)入市場。

然而,GPU仍是聯(lián)發(fā)科一道跨不過去的坎。即使轉(zhuǎn)用IMG Power VR的GPU使得Helio P90相比Mali G72MP3(Helio P70)性能提升50%,但缺少自研GPU芯片,聯(lián)發(fā)科設(shè)想在中端市場快速普及5G手機(jī)的期望,長此以往,或許也將被高通蠶食。

因此,在原定判決將塵埃落定之際,AMD再度起訴聯(lián)發(fā)科,加之ITC通常需要在15至18個月內(nèi)完成調(diào)查,其背后的意圖或許更為深沉。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2645

    瀏覽量

    254318
  • amd
    amd
    +關(guān)注

    關(guān)注

    25

    文章

    5404

    瀏覽量

    133711
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1352

    文章

    48263

    瀏覽量

    562520

原文標(biāo)題:【IC設(shè)計(jì)】AMD再訴聯(lián)發(fā)科 舞劍GPU卻攪動5G一池春水

文章出處:【微信號:DIGITIMES,微信公眾號:DIGITIMES】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?825次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?533次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    聯(lián)發(fā)智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月28日 09:30:28

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) MT8791(迅鯤 900T)5G 智能模塊

    5G智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月08日 09:50:01

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)合作展示5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接

    羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和聯(lián)發(fā)(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接。這
    的頭像 發(fā)表于 03-14 13:45 ?595次閱讀

    聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42

    聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

    聯(lián)發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51

    聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

    聯(lián)發(fā)開發(fā)板
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2023年12月21日 11:10:17

    聯(lián)發(fā)天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較,誰性能更強(qiáng)?

    聯(lián)發(fā)天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較,誰性能更強(qiáng)?
    的頭像 發(fā)表于 11-03 16:25 ?3153次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>天璣1200雙<b class='flag-5'>5G</b>和紫光展銳T820相比較,誰性能更強(qiáng)?