盤點2018年度AI芯片排行榜

1月14日，魯大師公布了2018年度AI芯片排行榜。其中，蘋果最新的A12處理器拔得頭籌，成為年度AI最強芯片。華為麒麟980則以較小差距名列第二名，麒麟970、高通驍龍845、高通驍龍710分別位列第三、四、五名。

排名在驍龍710之后的是高通驍龍670、驍龍835、驍龍821、驍龍820和驍龍660。

資料顯示，蘋果A12仿生芯片搭載新一代神經網絡引擎，蘋果稱它的處理速度十分驚人，每秒可執(zhí)行五萬億次運算，能效表現(xiàn)也極為出色，能夠實時執(zhí)行各類新任務。當然，它也非常智能，不僅讓你隨時都能沉浸于引人入勝的增強現(xiàn)實體驗中，

同時蘋果將神經網絡引擎開放給Core ML平臺，開發(fā)者可將強大、實時的機器學習應用到自己的App中，讓學習就在你的iPhone上進行。

麒麟980是華為2018年下半年推出的旗艦平臺，它集成了來自寒武紀1H的IP的雙核NPU。官方介紹，麒麟980在雙核NPU移動端最強算力加持下，能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，采用更高精度的深度網絡，具備更佳的實時性，從而獲得更優(yōu)體驗。

此外，麒麟980創(chuàng)新性引入AI調頻調度技術，能夠實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態(tài)智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度。