羅杰斯公司推出新一代層壓板材料

近日，羅杰斯公司（紐約交易所代碼：ROG）宣布在RO3000?系列PTFE電路材料產(chǎn)品系列中加入全新產(chǎn)品：RO3003G2?高頻層壓板。RO3003G2層壓板的開發(fā)建立在羅杰斯業(yè)內(nèi)領先的RO3003?產(chǎn)品平臺上，為雷達傳感器設計者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)（Dk）變化的產(chǎn)品。

該產(chǎn)品選用了最優(yōu)的樹脂和特殊填料，以及采用極低銅箔表面粗糙度的（VLP）的ED銅材料，其在10GHz和77GHz下的介電常數(shù)分別為3.00（夾緊式帶狀線法）和3.07（微帶線差分相位法）。RO3003G2層壓板的損耗也非常低，經(jīng)微帶線差分長度法測得在5mil RO3003G2材料上，77GHz時的插入損耗僅為1.3dB/inch。

RO3003G2層壓板是RO3003層壓板的加強版，結(jié)合了羅杰斯與汽車雷達客戶的多年合作經(jīng)驗，以及對提高產(chǎn)品性能要求的理解。

RO3003G2層壓板具備以下特性：1. 采用全新的極低粗糙度的電解銅箔材料（VLP ED），降低了插入損耗。2. 結(jié)合極低粗糙度電解銅箔材料和均一結(jié)構(gòu)，減小因PCB加工工藝過程帶來的介電常數(shù)變化。3. 采用更小顆粒的先進特殊填料，使電路可設計具有更高密度/更小直徑的微孔。

羅杰斯RO3003G2高頻PTFE層壓板可提供標準尺寸：610mm x 457mm和610mm x 533.75mm，分別為含有18μm或35μm電解銅箔和壓延銅箔。