新華三將組建半導(dǎo)體公司推出自研芯片
在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。
來自IDC的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一；2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲和全閃存儲中國市場份額第一，且全閃存在存儲業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的。
如今的新華三存儲已經(jīng)妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場中的的重量級選手，其未來的贏面也正在不斷的放大。
在今年年初的媒體溝通會上，新華三就曾表示，現(xiàn)在客戶場景化的需求越來越多，通用產(chǎn)品當(dāng)然可以滿足客戶的需求，但是效果不一定很好，所以新華三一直以來的出發(fā)點(diǎn)，就是要立足于客戶的應(yīng)用和客戶的需求來考慮產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
可以說，成立新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，推出自己的芯片，勢必能夠進(jìn)一步提高新華三存儲產(chǎn)品的競爭力！
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