中國芯片制造水平落后國外至少十年

當(dāng)華為本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時(shí)候，中國國營的環(huán)球時(shí)報(bào)稱，這個(gè)“開創(chuàng)性”發(fā)展對(duì)中國國內(nèi)芯片制造業(yè)是一個(gè)“推動(dòng)”。因?yàn)樵谶@個(gè)領(lǐng)域，一直被詬病過度依賴外國供應(yīng)商。但華為的新服務(wù)器芯片組，和他們倍受歡迎的智能手機(jī)先進(jìn)處理器一樣，只是在中國設(shè)計(jì)，但生產(chǎn)都是在***完成。在制造方面的差距，阻礙了中國在芯片方面實(shí)現(xiàn)自給自足。

半導(dǎo)體行業(yè)分析師認(rèn)為，盡管北京長期提供財(cái)務(wù)支持，中國電子硬件集團(tuán)的市場主導(dǎo)地位不斷提高，中國芯片設(shè)計(jì)公司的能力在過去幾年也獲得了大幅提升，但中國最好的芯片制造商比其國際競爭對(duì)手落后十年。

美國咨詢公司TechSearch International的總裁E Jan Vardaman表示，“中國還需要經(jīng)歷一段很長時(shí)間的努力，才能擁有一家能夠與三星或臺(tái)積電匹敵的晶圓代工廠?！?/p>

專家表示，近年來，中國本身的發(fā)展現(xiàn)狀，減緩了該行業(yè)的發(fā)展，而西方對(duì)中國收購半導(dǎo)體公司，引進(jìn)技術(shù)和人才的態(tài)度也在拖慢中國追趕的步伐。

為了滿足高性能計(jì)算、高端移動(dòng)和游戲設(shè)備和人工智能的需求，產(chǎn)業(yè)界對(duì)芯片的需求越來越高，這就推動(dòng)行內(nèi)人員去追求更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，導(dǎo)致研發(fā)和制造這些芯片所需的設(shè)備和成本也水漲船高，這就給晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展設(shè)定了更高的門檻，讓強(qiáng)者愈強(qiáng)，進(jìn)一步拉大了中國代工廠與這些領(lǐng)先廠商的差距。

目前全球最大的合約芯片制造商是臺(tái)積電，他們擁有超過一半的合約芯片制造市場。在上周四的財(cái)報(bào)會(huì)議，他們表示，來年將把收入的8％至9％（2018年的支出約為29億美元）投入到相關(guān)的技術(shù)研發(fā)中去。 在高端智能手機(jī)需求突然下降的情況下，他們正在努力走出泥潭。

作為對(duì)比，中國最大的芯片制造商中芯國際（Semiconductor Manufacturing International）預(yù)去年在研發(fā)上花費(fèi)預(yù)計(jì)約為5.5億美元，約占銷售額的16％。

倫敦Arete Research的高級(jí)分析師Jim Fontanelli說：“將制造芯片能力保持在領(lǐng)銜位置，這在現(xiàn)在非常困難，且沒有捷徑，甚至連英特爾也在苦苦掙扎”，“這首先需要龐大的研發(fā)投入，其次是業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的工程師，與臺(tái)積電相比，中芯國際在這兩方面表現(xiàn)就相對(duì)較弱”。

盡管美國擔(dān)心中國技術(shù)的迅速崛起，但分析師強(qiáng)調(diào)了頂級(jí)企業(yè)之間的差距。他指出，中芯國際最先進(jìn)的芯片——正在測(cè)試并計(jì)劃今年商業(yè)生產(chǎn)的14納米芯片，三星早在2014年就實(shí)現(xiàn)了。

而因?yàn)樾酒芯砍杀镜纳仙?，總部位于美國的GlobalFoundries和位于***的UMC（分別是銷售額第二和第三大的代工公司）在過去兩年中里退出了先進(jìn)制程的競爭，轉(zhuǎn)而關(guān)注具有更多成熟芯片應(yīng)用的工藝的創(chuàng)新。

但中芯國際表示，將繼續(xù)開發(fā)14納米以下的先進(jìn)工藝。

貝恩公司在上海的合作伙伴Velu Sinha表示，中國的半導(dǎo)體科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)處于最前沿，但他指出，在獲取一些關(guān)鍵的支持技術(shù)方面，中國廠商仍然存在挑戰(zhàn)。

分析師表示，中國芯片制造商一直處于進(jìn)退兩難的位置，因?yàn)闃I(yè)界領(lǐng)先的芯片工廠設(shè)備供應(yīng)商全部都是國外的。與此同時(shí)，他們還在與業(yè)界最先進(jìn)的制造商合作開發(fā)應(yīng)用在下一代芯片制造的工具，這就使得中國與其他廠商差距會(huì)越拉越大。

例如，荷蘭ASML集團(tuán)從2012年開始，就與臺(tái)積電、英特爾和三星合作，加速其極紫外（EUV）光刻技術(shù)的發(fā)展，該技術(shù)被看作是7nm工藝以下，在硅片上印刷和蝕刻設(shè)計(jì)的重要選擇。臺(tái)積電計(jì)劃在今年使用ASML的EUV機(jī)器制造7nm+工藝的處理器芯片。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，中芯國際已投入1.2億美元去購買EUV相關(guān)工具，但Arete的Fontanelli先生預(yù)測(cè)，在接下來的多年，中芯國際都不會(huì)把這個(gè)設(shè)備應(yīng)用于商業(yè)生產(chǎn)。中芯國際也沒有對(duì)這個(gè)設(shè)備采購的新聞發(fā)表過任何評(píng)論。

“這有點(diǎn)像購買了一個(gè)沒有F1底盤和懸架的F1發(fā)動(dòng)機(jī)，但又期待能入場參加比賽，”Fontanelli先生說道?！霸谖磥硎?，EUV將是前沿芯片生產(chǎn)的重要組成部分，屆時(shí)將有大量非光刻工作與EUV攜手合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來更多領(lǐng)先的芯片?！?/p>

專家表示，在席卷半導(dǎo)體制造業(yè)的新技術(shù)發(fā)展浪潮中，中國***和韓國集團(tuán)再次走在前列。通用芯片現(xiàn)在正在針對(duì)特定任務(wù)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和優(yōu)化，并且已經(jīng)分離的功能（例如處理和存儲(chǔ)器）現(xiàn)在開始在單個(gè)芯片上集成，這就給芯片制造帶來了挑戰(zhàn)。

貝恩的Sinha先生表示，隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向Beyond Moore’s law，這種新技術(shù)標(biāo)志意味著“根本性轉(zhuǎn)變”。過往的芯片晶體管數(shù)量每兩年翻一番的摩爾定律已經(jīng)引領(lǐng)行業(yè)競爭十年 ，而現(xiàn)在的新轉(zhuǎn)變或?qū)⒔o中國的芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇。

因此分析師不排除中國最終會(huì)成為具有競爭力的芯片制造商。

“這不是一個(gè)行不行的問題，而是一個(gè)什么時(shí)候的問題。但是，我們應(yīng)該清楚認(rèn)識(shí)到，這并不是一兩年能做到的，我們這里談?wù)摰氖侵袊飞线@些先進(jìn)技術(shù)起碼需要五到十年”，Sinha先生說。

為此，***瑞士信貸（Credit Suisse）分析師蘭迪艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，在未來的多年里，需要世界上最先進(jìn)芯片的中國電子企業(yè)仍將將依賴中國以外的芯片制造商。