臺(tái)積電因使用不合規(guī)原料損失上萬(wàn)片晶圓

供應(yīng)鏈人士消息稱(chēng)，臺(tái)積電南科Fab 14B廠(chǎng)晶圓質(zhì)量有問(wèn)題，預(yù)估損失上萬(wàn)片晶圓，影響的是主力營(yíng)收的16/12nm工藝，目前臺(tái)積電正在統(tǒng)計(jì)損失和影響情況。

臺(tái)積電響應(yīng)表示，主要是因使用到不合規(guī)格的化學(xué)原料所造成，導(dǎo)致產(chǎn)出的晶圓良率偏低，目前已展開(kāi)清查，至于詳細(xì)受影響的數(shù)量及后續(xù)處理事宜還在統(tǒng)計(jì)中，同時(shí)也把損失降至最低。

據(jù)悉，去年臺(tái)積電新機(jī)臺(tái)安裝過(guò)程中疏忽所導(dǎo)致的病毒事件，使得產(chǎn)線(xiàn)晶圓受損，雖然晶圓病毒感染事件僅影響1-2天的生產(chǎn)，但已影響到臺(tái)積電2%的營(yíng)收，更是影響到客戶(hù)出貨。

針對(duì)本次事件，臺(tái)積電由于還在確認(rèn)和統(tǒng)計(jì)影響的情況，所以?xún)H表示除了清查數(shù)量及調(diào)查原因之外，同時(shí)也與客戶(hù)溝通細(xì)節(jié)，進(jìn)行相關(guān)的后續(xù)處理。市場(chǎng)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電是主要的晶圓代工，預(yù)計(jì)海思、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片供貨恐受影響。

晶圓生產(chǎn)環(huán)境的條件嚴(yán)苛，越先進(jìn)的工藝采用的自動(dòng)化及信息化水平越高，遭受到的影響越大，恢復(fù)起來(lái)花的時(shí)間越長(zhǎng)，而這次事故就源于進(jìn)口的化學(xué)原料沒(méi)有達(dá)到要求，使得生產(chǎn)的晶圓有瑕疵。

臺(tái)積電2018年Q4財(cái)報(bào)中顯示，7nm制程營(yíng)收比重為23%，10nm為6%，16/20nm為21%，先進(jìn)制程營(yíng)收占比達(dá)67%。臺(tái)積電這次受污染的晶圓廠(chǎng)是16/12nm工藝，其營(yíng)收占比僅次于7nm工藝，如果這次晶圓損失嚴(yán)重，恐對(duì)臺(tái)積電2019年Q1營(yíng)收產(chǎn)生負(fù)面影響。

受到半導(dǎo)體需求趨緩的影響，臺(tái)積電認(rèn)為，2019年晶圓代工市場(chǎng)變化不大，所以沒(méi)有大幅度增加投資金額，預(yù)估公司資本支出預(yù)估將介于100億美元到110億美元之間，與2018年3155.8億新臺(tái)幣（約合102.4億美元）的資本支出金額基本持平。

另外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2019年Q1的營(yíng)收預(yù)計(jì)介于73億美元至74億美元之間，環(huán)比下跌約22%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這次晶圓污染恐使得臺(tái)積電本季度財(cái)報(bào)雪上加霜。

不過(guò)，臺(tái)積電表示，將加緊趕工把客戶(hù)晶圓補(bǔ)足，并將同時(shí)向供貨商了解相關(guān)原因；相關(guān)設(shè)備機(jī)臺(tái)并未受到影響，生產(chǎn)線(xiàn)維持正常運(yùn)作，經(jīng)估算，第1季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)維持不變，不致因這起事件調(diào)整。