SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告指出,2018年全球硅晶圓出貨總面積較前一年增加8%,創(chuàng)下歷史新高,受惠于價(jià)格全年硅晶圓總營收也同時(shí)上揚(yáng)31%,是2008年以來首次突破百億美元大關(guān)。
SEMI統(tǒng)計(jì),2018年硅晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋(million square inches; MSI),高于2017年所創(chuàng)下的市場最高點(diǎn)11,810百萬平方英吋,一舉創(chuàng)下歷史新巔峰,其營收總計(jì)113.8億美元,高于2017年的87.1億美元,則是改寫近10年來新高。
SEMI全球行銷長暨***區(qū)總裁曹世綸表示,“一連5年,全年半導(dǎo)體硅晶圓出貨量都達(dá)到新高水準(zhǔn)。去年市場需求強(qiáng)勁且營收顯著成長,半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格飆漲,不過從營業(yè)額的角度來看,去年的113.8億美元還是不及2007年所創(chuàng)下的市場高點(diǎn)121億美元?!睋Q句話說,也就是2018年半導(dǎo)體硅晶圓的價(jià)格還沒有恢復(fù)到2007年時(shí)的水位。
硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件,對(duì)于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說,都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì),外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導(dǎo)體元件或「芯片」多半以此為制造基底材料。
SEMI表示,數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。
今年以來,半導(dǎo)體硅晶圓廠傳出價(jià)格松動(dòng),又以12吋受到影響最大,尤其臺(tái)積電率先釋出將重新議價(jià)的消息,不過全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭強(qiáng)調(diào),今年上半年的合約價(jià)仍高于去年下半年的水準(zhǔn)。
徐秀蘭也說,以目前的需求來看,在功率半導(dǎo)體、車用、電源相關(guān)芯片等帶動(dòng)下,8吋需求穩(wěn)健,價(jià)格也持穩(wěn)。至于12吋的部分,現(xiàn)貨價(jià)格已經(jīng)從去年第4季開始轉(zhuǎn)趨下跌,目前現(xiàn)貨價(jià)格已經(jīng)低于合約價(jià)。
日本半導(dǎo)體硅晶圓大廠信越去年獲利創(chuàng)下新高,表示并無跟客戶重新議價(jià),價(jià)格維持上揚(yáng)走勢。全球8吋重?fù)桨雽?dǎo)體硅晶圓大廠合晶也表示,今年上半年8吋重?fù)桨雽?dǎo)體硅晶圓依舊供需吃緊,客戶訂單熱度不減,價(jià)格也維持上揚(yáng)走勢,預(yù)估上半年將有高個(gè)位數(shù)的漲幅。
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原文標(biāo)題:2018年全球硅晶圓出貨創(chuàng)歷史記錄
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