XX nm制造工藝是什么概念？實現(xiàn)7nm制程工藝為什么這么困難？

在智能機(jī)性能越來越強(qiáng)悍的今天，最核心的處理器就變得尤為重要。其實從上世紀(jì)70年代起，處理器發(fā)展的速度就沒有停下來過，從最初的180nm工藝到現(xiàn)在的14nm、7nm工藝，可以說制作工藝的進(jìn)步帶給了CPU更多進(jìn)化的可能。

然而到了7nm以后，很多在 1Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭，AMD御用代工廠商GF宣布無限期延期7nm制程工藝，英特爾的10nm制程更是跳票到2019年。目前僅剩下的7nm工藝也只有臺積電能夠在現(xiàn)階段實現(xiàn)量產(chǎn)。今天與非網(wǎng)小編就來與大家探討一些關(guān)于7nm工藝制程的問題。

也許有的看官還云里霧里，等會兒，先告訴我這個XX nm到底是啥意思？別急，下面就來說了。

XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。

所謂的XX nm其實指的是，CPU上形成的互補(bǔ)氧化物金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管柵極的寬度，也被稱為柵長。

柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管——Intel曾經(jīng)宣稱將柵長從130nm減小到90nm時，晶體管所占面積將減小一半；在芯片晶體管集成度相當(dāng)?shù)那闆r下，使用更先進(jìn)的制造工藝，芯片的面積和功耗就越小，成本也越低。

柵長可以分為光刻柵長和實際柵長，其中光刻柵長是由光刻技術(shù)所決定的。

由于在光刻中光存在衍射現(xiàn)象以及芯片制造中還要經(jīng)歷離子注入、蝕刻、等離子沖洗、熱處理等步驟，因此會導(dǎo)致光刻柵長和實際柵長不一致的情況。

另外，同樣的制程工藝下，實際柵長也會不一樣，比如雖然三星也推出了14nm制程工藝的芯片，但其芯片的實際柵長和Intel的14nm制程芯片的實際柵長依然有一定差距。

實現(xiàn)7nm制程工藝為什么這么困難？在討論7nm制程難度的時候，我們需要普及一個量子力學(xué)上的概念，這樣子可以有助于我們理解為什么低制程的成本急劇提升，那就是量子隧穿效應(yīng)。

在量子力學(xué)里，量子隧穿效應(yīng)指的是，像電子等微觀粒子能夠穿入或穿越位勢壘的量子行為，盡管位勢壘的高度大于粒子的總能量。在經(jīng)典力學(xué)里，這是不可能發(fā)生的，但使用量子力學(xué)理論卻可以給出合理解釋。

如果通俗點(diǎn)來講，就是說制程工藝到一定程度下，電路與電路之間的距離降低到一定程度就會出現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，這些電子呈現(xiàn)的是一種我們所不知道的規(guī)律進(jìn)行運(yùn)動，于是這些不可控制的電子造成了半導(dǎo)體的漏電率急劇上升，有太多的能源被浪費(fèi)在控制電子運(yùn)動上，自然不能發(fā)揮晶體管應(yīng)該有的性能，宏觀上表現(xiàn)為處理器的發(fā)熱量增加，但是性能沒有太大的變化。

然后我們再來討論一下現(xiàn)階段有哪些存在的問題：

首先從本質(zhì)上來說，7nm已經(jīng)是物理極限?？s短晶體管柵極的長度可以使CPU集成更多的晶體管或者有效減少晶體管的面積和功耗，并削減CPU的硅片成本。

正是因此，CPU生產(chǎn)廠商不遺余力地減小晶體管柵極寬度，以提高在單位面積上所集成的晶體管數(shù)量。

不過這種做法也會使電子移動的距離縮短，容易導(dǎo)致晶體管內(nèi)部電子自發(fā)通過晶體管通道的硅底板進(jìn)行的從負(fù)極流向正極的運(yùn)動，也就是漏電。而且隨著芯片中晶體管數(shù)量增加，原本僅數(shù)個原子層厚的二氧化硅絕緣層會變得更薄進(jìn)而導(dǎo)致泄漏更多電子，隨后泄漏的電流又增加了芯片額外的功耗。

其次，工藝的精度已經(jīng)趨近于傳統(tǒng)***的極限，極紫外***還無法用于大規(guī)模量產(chǎn)。傳統(tǒng)***的波長為193nm，通過浸液的方式可以使波長進(jìn)一步縮短，再加上多次曝光的輔助，已經(jīng)走到了14nm。可是到了7nm，這種方法光刻出來的線條誤差越來越大，越來越難以控制。我們可以通過下圖對比傳統(tǒng)***和極紫外***的實際效果圖，可以看出，傳統(tǒng)光刻的方法誤差確實很大。這種情況下，想要良率滿足要求是極為困難的。

線寬逼近極限帶來的電阻電容增大變得不可忽視，我們知道同樣材質(zhì)的前提下，越細(xì)的導(dǎo)線電阻越大。因此當(dāng)工藝進(jìn)入7nm，線上電阻已經(jīng)變得非常大，Intel不得已采用貴技術(shù)釕來解決這個問題。除此之外，由于FinFET的Fin越來越小，控制其流過的電流也越來越困難。因此，不得已采用了增加Fin的高度來增強(qiáng)控制，可是這樣又帶來晶體管的電容更大從而速度變慢。下圖展示了不同工藝的晶體管的各種參數(shù)，可以看出隨這工藝升級，F(xiàn)in的寬高比越來越大。

EDA工具支持的支持尚不完善，雖然每代工藝都會遇到此類問題，但是14nm/7nm工藝恰逢EDA工具尤其是后端設(shè)計工具更新?lián)Q代，兩個主流軟件廠商均發(fā)布了所謂的次世代EDA工具。各種引擎的升級導(dǎo)致工具的bug數(shù)直線上升，而工藝帶來的的挑戰(zhàn)需要工具不斷升級并增加性的功能，助長了工具開發(fā)和使用方面的挑戰(zhàn)。

設(shè)計上的難度大幅增加，各個芯片設(shè)計公司希望通過工藝升級獲得更高的性能，更低的功耗和更小的芯片面積。可是7nm在設(shè)計方面提出了更高的挑戰(zhàn)。為了滿足工藝廠商的生產(chǎn)規(guī)則，在設(shè)計階段增加了大量的硬性規(guī)則，給芯片設(shè)計尤其是后端設(shè)計增加的很大難度。比如使用金屬層上，對于底層金屬，幾乎是只能按照特定的pattern和方向使用，變通性大大降低。

7nm擂臺，參與者僅剩三家

目前還在追求7nm制程工藝的廠商僅剩臺積電，英特爾以及三星三家廠商。芯片代工講究的是規(guī)模效應(yīng)，前期投入的資金需要通過大量的芯片來平攤巨額的研發(fā)成本，同時芯片代工行業(yè)也是一個商業(yè)行為，企業(yè)追求是利潤，如果沒有利潤，賠本的買賣相信大家都不愿意長期干下去。

在這個贏者通吃的行業(yè)中，像臺積電憑借著率先實現(xiàn)的7nm工藝獲得了大量的訂單，而AMD也已經(jīng)宣布未來的Zen 2和Navi顯卡將會讓臺積電進(jìn)行代工，海量的訂單滿足了臺積電的7nm胃口，自然可以分?jǐn)偩揞~研發(fā)費(fèi)用，同時還能賺取大量的利潤進(jìn)行更進(jìn)一步的制程工藝中來，這種良性循環(huán)也讓臺積電的財報節(jié)節(jié)攀升。

作為擁有完整IC設(shè)計的三星和英特爾自然擁有大量的芯片需求來滿足自己的芯片代工行業(yè)。即使沒有代工，他們同樣可以自主滿足7nm工藝制程的產(chǎn)能。

而其他的芯片代工企業(yè)恐怕就過得不那么舒服了，例如格羅方德先進(jìn)制程制造公司，沒有了AMD最新的Zen 2以及Navi顯卡的訂單，自然推廣7nm制程的動力就小了很多。沒有訂單也沒有利潤，導(dǎo)致沒有足夠的研發(fā)資金投入到先進(jìn)制程工藝的研發(fā)中去。這樣周而復(fù)始，自然也就退出了芯片行業(yè)的競爭中來。而整個芯片行業(yè)也伴隨著門檻的提升處于寡頭化的情形，除非有黑科技大幅降低先進(jìn)制程的制造成本，玩得轉(zhuǎn)現(xiàn)在和未來芯片代工的最終還是那幾個科技巨頭。

三大巨頭的7nm制程現(xiàn)狀

據(jù)悉，臺積電預(yù)計將在2019年3月底開始量產(chǎn)7nmEUV工藝，EUV全稱Extreme Ultraviolet Lithography，也就是極紫外光刻。此舉將推動臺積電的7nm芯片總銷量占比提升至25%。同時消息人士指出，臺積電有望在2019年第二季度開始5nm風(fēng)險試產(chǎn)，值得一提的是，5nm的整個代際都將基于EUV工藝部署。臺積電首席執(zhí)行官CC Wei此前也透露，預(yù)計將在2019年上半年流片5nm，并在2020年上半年量產(chǎn)。

為與臺積電一較高下，三星 7nm 不走尋常套路，也就是像臺積電所選擇的作法，使用 DUV機(jī)臺，但通過多重曝光的方式搞定，后期再導(dǎo)入 EUV 機(jī)臺來降低成本并提高性能。三星一開始就會導(dǎo)入 EUV ，目標(biāo)是把 7nm工藝的成本控制一步到位，創(chuàng)造更好的市場誘因。

然而 EUV 機(jī)臺的調(diào)整難度極高，三星雖然前些時候宣布有所突破，但2018年主要還是試產(chǎn)，自家 7nm Exynos 方案雖有機(jī)會在 2018 年底提早量產(chǎn)，但因為預(yù)期良率低，肯定還是滿足不了自家手機(jī)的需求，因此還是有一大部分的芯片必須求助高通，而高通此時與蘋果幾乎同時搶進(jìn)臺積電的產(chǎn)能，相較于三星的窘迫，憑借臺積電的優(yōu)秀良率與產(chǎn)能布局，對三星和其他客戶的需求也就更能從容應(yīng)付。

根據(jù)三星高管所說，他們在2019年下半年會量產(chǎn)7nm EUV工藝，2021年則會量產(chǎn)更先進(jìn)的3nm GAA工藝。

而牙膏廠英特爾，目前10nm工藝還沒量產(chǎn)，要到今年底才能首先出貨移動版10nm冰湖處理器，2020年才有可能大規(guī)模量產(chǎn)桌面版、服務(wù)器版，但是下下代7nm EUV工藝會吸取10nm工藝上的教訓(xùn)，不會盲目追求高指標(biāo)，量產(chǎn)進(jìn)度會比10nm更順利（希望如此），而工廠建設(shè)、設(shè)備安裝調(diào)試需要兩三年的時間，英特爾的7nm EUV工藝量產(chǎn)要到2021-2022年才有可能了。

目前在制造工藝上，中國與世界先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)依然存在較大差距。對于現(xiàn)在的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，是花費(fèi)巨大人力物力財力去探索突破7nm物理極限，還是將現(xiàn)有工藝實現(xiàn)量產(chǎn)是值得鄭重考慮的問題。在與非網(wǎng)小編看來，相對于耗費(fèi)大量資源去研發(fā)新材料突破7nm物理極限，還不如腳踏實地地解決現(xiàn)實問題。