意法半導體宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片

2月20日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。

ST33系列的熱銷反映了在安全移動消費、智能駕駛、智能工業(yè)和智慧城市應(yīng)用中保護數(shù)據(jù)和系統(tǒng)安全變得日益重要?；谝粋€具有最先進的網(wǎng)絡(luò)保護功能的通用認證安全平臺，ST33系列靈活的架構(gòu)讓意法半導體在嵌入式SIM（eSIM）、嵌入式安全單元（eSE）、可信平臺模塊（TPM）等新型安全芯片開發(fā)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平。這些產(chǎn)品提供經(jīng)過強化的設(shè)計安全性和用戶友好的外形，兼?zhèn)浔憷耘c強大的網(wǎng)絡(luò)攻擊防御性能。

意法半導體安全微控制器事業(yè)部營銷總監(jiān)Laurent Degauque表示：“智能手機、穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等無處不在的智能互聯(lián)設(shè)備需要嵌入式安全技術(shù)，ST33芯片為嵌入式安全技術(shù)發(fā)展做出了貢獻。作為同類首款采用先進的Arm？SecurCore？SC300安全處理器，該系列產(chǎn)品利用我們靈活的架構(gòu)和先進的閃存技術(shù)，一如既往地提供符合行業(yè)最高標準的保護功能，同時可以集成接口和加速度計等新功能，支持新興用例。”

ST33是SIM卡廠商、操作系統(tǒng)開發(fā)商和智能手機、可穿戴設(shè)備、安全讀取器、臺式PC機、服務(wù)器等主要一級設(shè)備制造商指定的嵌入式安全平臺。ST33安全芯片采用更小、更薄的WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）封裝和符合GSMA標準的個性化晶圓工業(yè)流程，被主要智能手機原始設(shè)備制造商選用，以設(shè)計基于eSIM的新設(shè)備。

2018年，意法半導體是第一家獲得GSMA SAS－UP（UICC生產(chǎn)安全認證計劃）認證的芯片制造商，能夠為移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備完成ST33 eSIM卡個性化過程，無需OEM要求的深入編程。

ST33安全微控制器有多種型號可選，提供多種可選功能，包括NFC控制器連接、高級加密硬件加速器，以及工業(yè)級和汽車級認證。