新款蘋(píng)果iPhone軟板MPI將取代LCP

2月20日消息，新款蘋(píng)果iPhone消息漫天，根據(jù)供應(yīng)鏈透露，其中，內(nèi)部規(guī)格設(shè)計(jì)變化較大的軟板材質(zhì)之爭(zhēng)進(jìn)入尾聲，據(jù)了解，蘋(píng)果已經(jīng)定調(diào)，原本計(jì)劃用的LCP（液晶高分子樹(shù)脂材料）軟板確定敗陣，改由MPI（Modify PI；異質(zhì)PI）軟板取代，同時(shí)蘋(píng)果也已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行新款iPhone軟板訂單的分配，預(yù)計(jì)2周內(nèi)將完成，市場(chǎng)預(yù)期，包括臺(tái)系供應(yīng)鏈的臺(tái)郡、臻鼎、同泰，以及日廠藤倉(cāng)都有機(jī)會(huì)獲得訂單。

不過(guò)這2種軟板材質(zhì)，目前都還有良率的問(wèn)題需要克服，因此能不能在今年下半年的新款iPhone就正式采用，也還有變量，只能確定，如果蘋(píng)果要生產(chǎn)5G版iPhone，那么供應(yīng)商就一定要想辦法把良率拉上來(lái)。

據(jù)軟板相關(guān)供應(yīng)商表示，LCP質(zhì)量確實(shí)還是比MPI好上許多，因此還是非常適用于制造微波、毫米波設(shè)備，而且LCP的低損耗、靈活性跟密封性，都是它的優(yōu)點(diǎn)，所以LCP可用于制造高頻元件。

不過(guò)LCP但是卻有2大致命傷，是蘋(píng)果決定放棄的關(guān)鍵，第一是LCP材質(zhì)的收縮率太高，導(dǎo)致生產(chǎn)難度高，第二則是成本問(wèn)題，換言之，LCP本身材質(zhì)過(guò)高的收縮率，成為它最大的問(wèn)題點(diǎn)。

另外，LCP的原料供應(yīng)也是一大問(wèn)題，目前只有日本廠商可以提供，包括村田跟Kuraray，其中還是以村田產(chǎn)能規(guī)模較大，但是LCP擴(kuò)產(chǎn)成本高，原料商能不能順利擴(kuò)產(chǎn)，加上因?yàn)樵瞎?yīng)商集中在日廠，因此一旦像之前2011年311大地震的天災(zāi)又出現(xiàn)，會(huì)不會(huì)讓LCP原料瞬間斷鏈，也是蘋(píng)果考慮的因素之一。

至于MPI，其材料特性包括介電常數(shù)、防潮性和傳輸損失表現(xiàn)皆于PI（聚酰亞胺薄膜）及LCP之間，但是它的材料收縮率不若LCP那么嚴(yán)重，盡管材料特性沒(méi)有LCP好，但是蘋(píng)果仍決定通過(guò)強(qiáng)化設(shè)計(jì)等方式，來(lái)彌補(bǔ)材料的落差。

供應(yīng)商指出，5G的傳輸速率快，因此需要更多的天線來(lái)強(qiáng)化通訊，這是跟之前3G、4G不同的地方，一般來(lái)說(shuō)，5G的天線大多需要用到3-5根不等，在手機(jī)內(nèi)部空間有限的現(xiàn)實(shí)狀況下，軟板成為取代傳統(tǒng)天線的首選，但是軟板材質(zhì)差異大，生產(chǎn)商的良率狀況將是能否盡快導(dǎo)入的關(guān)鍵突破點(diǎn)。

事實(shí)上，3C電子產(chǎn)品應(yīng)用軟板天線并非新技術(shù)，過(guò)去蘋(píng)果iPhnoe產(chǎn)品也曾采用，只是無(wú)線通訊產(chǎn)品由3G演化到4G，甚至即將登場(chǎng)的5G通訊，對(duì)產(chǎn)品規(guī)格要求更加嚴(yán)苛，藉由軟板天線才能因應(yīng)更高頻、高速、低訊號(hào)流失傳輸?shù)男枨?。隨著5G通訊逐步登場(chǎng)，市場(chǎng)對(duì)5G軟板材料需求也將進(jìn)一步提升。