全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過(guò),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達(dá) 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。
SEMI 指出,過(guò)去 2 年全球晶圓廠設(shè)備支出以存儲(chǔ)器為大宗,所占比重達(dá) 55%,因此存儲(chǔ)器市場(chǎng)任何波動(dòng)都會(huì)影響整體設(shè)備支出。
隨著存儲(chǔ)器下降趨勢(shì)可能延續(xù)到今年上半年,SEMI 預(yù)期,存儲(chǔ)器支出恐將減少 36%,不過(guò),下半年存儲(chǔ)器支出可望回升 35%。
SEMI 預(yù)估,今年度存儲(chǔ)器支出仍將減少 30%,連帶影響今年整體晶圓廠設(shè)備支出滑落至 530 億美元,約減少 14%,不過(guò),明年晶圓廠設(shè)備支出可望回升至 670 億美元,成長(zhǎng) 27%,可望刷新歷史新高紀(jì)錄。
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