據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,最近一份關(guān)于5G的最新研究報(bào)告表示,蘋果將會(huì)在2020年的5G iPhone手機(jī)上面臨芯片供貨量缺貨的局面。因?yàn)樘O果公司可能陷入了選擇5G芯片供應(yīng)商的麻煩之中。
假如繼續(xù)選擇英特爾作為5G芯片的供應(yīng)商,由于其不支持毫米波頻段,蘋果的5G iPhone將會(huì)遭遇信號(hào)性能的麻煩(現(xiàn)在就存在信號(hào)弱的問題)。而與高通的專利戰(zhàn)一直沒有進(jìn)展,目前來看,短期內(nèi)想要結(jié)束官司并開展合作的可能性不大?;鶐ё匝须m然已經(jīng)開始,短時(shí)間內(nèi)也無法取得成果,面對(duì)迫在眉睫的5G市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn),蘋果還有得選嗎?
筆者以下幾個(gè)方面進(jìn)行了分析,各位看官覺得最后的劇情會(huì)怎樣發(fā)展?歡迎參與文末的投票!
自力更生、自研芯片
5G時(shí)代的開啟,手機(jī)的通信能力顯得極為重要。全球三大手機(jī)廠商中,除了蘋果、三星和華為都發(fā)布了自研的5G基帶芯片。因?yàn)榕c高通的合作以及對(duì)其強(qiáng)大實(shí)力的信任,蘋果早期并沒有在這方面做太多的投入,而是選擇做自己最擅長(zhǎng)的事情。
反觀競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們,華為在2007年就開始投入到基帶芯片的研發(fā)上,并推出了巴龍5G基帶芯片。三星也在去年就推出了號(hào)稱世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的10nm制程 5G基帶芯片 ExynosModem5100。同時(shí),高通也一直保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)水平,并與華為在通信領(lǐng)域展開了白熱化的市場(chǎng)爭(zhēng)奪。
從目前的消息和動(dòng)態(tài)來看,蘋果在自研基帶芯片這方面已經(jīng)開始行動(dòng)了。除了廣泛挖掘5G通信人才之外,由前英特爾和IBM的處理器設(shè)計(jì)師、現(xiàn)蘋果資深副總裁JohnySrouji所帶領(lǐng)的隊(duì)伍已開始自研5G芯片,并把其調(diào)制解調(diào)器芯片工程團(tuán)隊(duì)從外部供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門。
而且給人的感覺是就算后期與高通握手言和,蘋果也下定決心要擁有自己的基帶芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。但自研基帶芯片哪有這么簡(jiǎn)單,除了設(shè)計(jì)方案之外,還需要面對(duì)各種通信專利的制裁??v使強(qiáng)大如蘋果,沒有三年以上的時(shí)間也難以落地,而占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)不容錯(cuò)過,蘋果怕是等不起。
硬著頭皮選英特爾
或許是迫于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力,英特爾在去年11月13日也發(fā)布了其自研的XMM 8160 5G多?;鶐???捎糜谑謾C(jī)、PC以及寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備。按照英特爾自己的說法,這款基帶的推出相比于原計(jì)劃提前了半年多。
英特爾方面表示,該單芯片支持包括SA和NSA模式在內(nèi)的5G NR標(biāo)準(zhǔn),以及支持4G、3G和2G現(xiàn)有接入技術(shù),速率可支持高達(dá)6Gbps的峰值速率,相比于目前iPhone XS系列手機(jī)的XMM 7560 LTE基帶快了6倍左右。新推出的XMM 8160 5G多模基帶將在2019年下半年出貨,而首批商用設(shè)備則最早在2020年上半年上市。
縱使蘋果公司力挺,英特爾也使出渾身解數(shù),iPhone XS系列所用的英特爾基帶芯片還是在信號(hào)這一塊翻了車,成為了各大媒體與網(wǎng)友爭(zhēng)相討論的焦點(diǎn)。同時(shí)蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們?cè)缇鸵呀?jīng)有了5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)間規(guī)劃表,其中華為擁有核心的5G研發(fā)專利和主導(dǎo)權(quán),在5G網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定后肯定是第一批次發(fā)布5G手機(jī)的廠商,最快上市時(shí)間2019年,相信小米、OPPO、vivo等廠商也不會(huì)落后太多。
本來蘋果在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的銷量就開始下滑,如果在5G技術(shù)應(yīng)用的時(shí)間上再落后這些廠商,市占率恐怕要繼續(xù)下跌了,所以蘋果也有可能硬著頭皮繼續(xù)選擇英特爾作為其5G基帶芯片的供應(yīng)商。
不計(jì)前嫌、握手高通
蘋果和高通之間的糾紛可追溯到2017年初,蘋果投訴高通高額的專利授權(quán)費(fèi),高通則反訴蘋果不法竊取與交換其商業(yè)機(jī)密。高通與蘋果對(duì)簿公堂,這讓蘋果從2016年的iPhone 7開始“去高通化”,以致于蘋果全系列新機(jī)已完全看不到高通基帶芯片的蹤影,全部采用了英特爾芯片。隨后更是在全球范圍內(nèi)開展了專利戰(zhàn)訴訟,雙方打得死去活來!
高通在芯片技術(shù)上的領(lǐng)先是毋庸置疑的,早在2016年10月,高通就在香港發(fā)布了全球第一款5G基帶芯片X50。驍龍X50可實(shí)現(xiàn)最高每秒5千兆比特的峰值下載速度,支持在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜同時(shí)支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù)。不過這款基帶芯片更像是先鋒測(cè)試版,只支持5G及毫米波,缺少向下兼容性,需要跟手機(jī)自己的集成基帶搭配才能支持2G、3G及4G網(wǎng)絡(luò)。
基于X50 5G基帶芯片,高通在上個(gè)月推出了基帶規(guī)格全面升級(jí)的5G基帶芯片 X55,該芯片為7nm制程,可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度;單芯片支持2G到5G、毫米波在內(nèi)的多模網(wǎng)絡(luò)制式,不再是個(gè)純粹的5G基帶芯片。
高通方面表示,驍龍X55現(xiàn)在還在供樣階段,商用終端預(yù)計(jì)會(huì)在2019年發(fā)布。事實(shí)上,高通的芯片技術(shù)也是最適合蘋果使用的,就算現(xiàn)在雙方表現(xiàn)出一副你死我活的姿態(tài),但利益面前,不存在永遠(yuǎn)的敵人。如果蘋果找不到更好的解決辦法,選擇與高通和解也是一條出路。
給所有人一個(gè)意外
除了以上三種可能之外,還有一種可能就是選擇華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳其中一家作為5G基帶芯片的供應(yīng)商(因?yàn)樾【幱X得這些可能性都不大,所以綜合為一種選擇)。
作為主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,個(gè)人覺得華為和三星不太可能給蘋果供應(yīng)5G基帶芯片,紫光展銳5G芯片才剛出來,就不細(xì)說了。倒是聯(lián)發(fā)科一直想要成為蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科出品的CPU芯片雖然在性能上趕不上高通,但在業(yè)界也算實(shí)力派了,在中低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力并不比高通差。
在華為和高通發(fā)布5G基帶芯片后,聯(lián)發(fā)科也不甘落后,于2018年6月發(fā)布了其首款5G 基帶芯片Helio M70。這款基帶芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),包括支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù),預(yù)計(jì)將會(huì)在今年開始商用。
正是蘋果與高通的不合,英特爾的不給力,給了聯(lián)發(fā)科一個(gè)機(jī)會(huì)。蘋果的實(shí)力和出貨量擺在那里,如果能用上聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片,算得上是對(duì)其產(chǎn)品的高度肯定了,也能很好的提升聯(lián)發(fā)科在芯片界的影響力。
不過這一切都是只猜測(cè)而已,最后還是要看聯(lián)發(fā)科5G芯片實(shí)力是否足夠強(qiáng)大,以蘋果的尿性來看,有點(diǎn)懸,但也保不定真給所有人一個(gè)意外!
最后模擬一段未來蘋果和高通之間可能出現(xiàn)的對(duì)話:
高通:挺利索的。蘋果:我們也有律師。高通:你們這些終端廠真有意思,老在法院見面。蘋果:我不像你,我為原則而戰(zhàn)。高通:我要的專利費(fèi)呢?蘋果:帶錢來你都未必同意。高通:哼,什么意思,你來法院曬太陽的啊。蘋果:給我個(gè)機(jī)會(huì)。高通:怎么給你機(jī)會(huì)。蘋果:我以前沒得選擇,現(xiàn)在我想用回你的芯片。高通:好,跟法官說,看他讓不讓你再用。蘋果:那就是要我選別人。高通:對(duì)不起,你求的我。蘋果:誰知道
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原文標(biāo)題:在5G基帶芯片上,蘋果還有得選嗎?
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