弘碩科技半導(dǎo)體集成電路材料生產(chǎn)項(xiàng)目開工 總投資達(dá)3.4億元
寧波北侖芯港小鎮(zhèn)建設(shè)管理中心顯示，3月27日弘碩科技（寧波）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“弘碩科技”）錫球、錫條等半導(dǎo)體集成電路材料生產(chǎn)項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“封裝材料項(xiàng)目”）在芯港小鎮(zhèn)舉行開工奠基儀式。
據(jù)介紹，弘碩科技由***恒碩科技股份有限公司100%出資建立。***恒碩公司成立于1998年，為全球領(lǐng)先的芯片級(jí)封裝材料供應(yīng)商，是臺(tái)積電唯一的錫球供應(yīng)商。
弘碩科技封裝材料項(xiàng)目占地18.2畝，預(yù)留40畝，總投資3.4億元，主要生產(chǎn)產(chǎn)品為用于集成電路裝配的重要材料錫球，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值10.7億元，計(jì)劃于2020年第一季度竣工驗(yàn)收，并完成生產(chǎn)設(shè)備安裝及開始試生產(chǎn)。
根據(jù)弘碩科技規(guī)劃，在2020年2條產(chǎn)線投產(chǎn)后，將陸續(xù)增資新建10條產(chǎn)線，預(yù)計(jì)錫球月產(chǎn)能達(dá)到1500億顆以上，目標(biāo)在2025年成為全球最大錫球供貨商基地。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5371文章
11257瀏覽量
359813 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26659瀏覽量
212889
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
總投資288億元，14家重點(diǎn)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約上海臨港
近日，東方芯港五周年大會(huì)在臨港會(huì)議中心隆重舉行。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，上海天岳、晶合光電、新微化合物半導(dǎo)體、上海集材院等14家重點(diǎn)項(xiàng)目落地簽約，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更強(qiáng)的助推動(dòng)能，合計(jì)投資額288億元。
總投資8億元，激光雷達(dá)項(xiàng)目開工！
基地項(xiàng)目計(jì)劃總投資8億元，總建筑面積約10.7萬m2。項(xiàng)目完工后，將用于建設(shè)模組類產(chǎn)品及激光光學(xué)元器件類產(chǎn)品生產(chǎn)線，年產(chǎn)模組類產(chǎn)品98.50
總投資約30億元 高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目簽約宜興
來源：宜興發(fā)布 7月16日，總投資約30億元的高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目在江蘇省宜興市正式簽約。 此次簽約的高可靠性高功率
總投資超30億元，松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目用地摘牌
來源：松山湖產(chǎn)促會(huì) 5月30日，廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊，擬用于晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目，總投資約30.9億元。
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工
，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目（一期）由芯愛科技（南京）有限公司投資建設(shè)，總投資45億元，2024年計(jì)劃
艾森股份擬建設(shè)集成電路材料制造基地
艾森股份近日發(fā)布公告，計(jì)劃在昆山市投資建設(shè)一個(gè)全新的集成電路材料制造基地。該項(xiàng)目占地約50畝，預(yù)計(jì)總投資額不低于5
投資超百億，青島城陽(yáng)物元半導(dǎo)體項(xiàng)目封頂
“青島發(fā)布”此前消息，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目擬占地500畝，以先進(jìn)封裝為核心技術(shù)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)70%以上，原材料國(guó)產(chǎn)化率
總投資200億元，武漢長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目迎來新進(jìn)展
武漢基地項(xiàng)目位于湖北省武漢市，總投資200億元。其中，一期已于2023年9月開工，預(yù)計(jì)今年6月封頂，2025年上半年形成產(chǎn)能。完工后將成為國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)能前列，集產(chǎn)品設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓
總投資35億元，湖北十堰半導(dǎo)體新材料制造基地項(xiàng)目開工
集團(tuán)有限公司投資35億元，主要建設(shè)石英坩堝用高純石英提純加工、芯片封裝用球形硅微粉制備等半導(dǎo)體新材料相關(guān)產(chǎn)品制造生產(chǎn)線，以及
總投資20億元，兆紀(jì)光電LED背光源項(xiàng)目開工
江蘇省揚(yáng)州市寶應(yīng)縣在全縣項(xiàng)目建設(shè)的主陣地縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)低碳制造產(chǎn)業(yè)園舉辦二季度重大項(xiàng)目開工活動(dòng)暨兆紀(jì)光電LED背光源開工儀式，總投資額為20
總投資超50億元，科睿斯半導(dǎo)體高端載板項(xiàng)目（一期）開工
及車載等高算力芯片的封裝。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產(chǎn)能力，產(chǎn)值超60億元。 項(xiàng)目規(guī)劃分三期實(shí)施，總占地面積200畝，總投資
總投資55億元，浙江晶引COF生產(chǎn)線項(xiàng)目最新進(jìn)展?
該項(xiàng)目總投資55億元，用地面積250畝，建設(shè)超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線以及一個(gè)COF研究院（含質(zhì)量檢測(cè)分析及技術(shù)認(rèn)證中心）。項(xiàng)目分二期建
總投資13.2億！威遠(yuǎn)一半導(dǎo)體項(xiàng)目開工
據(jù)了解，威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項(xiàng)目由四川豫順新材料有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目
芯芯半導(dǎo)體獲4億元投資，建設(shè)LED半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目
據(jù)了解，該led封裝項(xiàng)目主要建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線，生產(chǎn)rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一
總投資超80億元！京東方青島生產(chǎn)基地明年滿產(chǎn)
據(jù)了解，京東方物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)顯示器接口配件生產(chǎn)基地項(xiàng)目是京東方在青島設(shè)立的首個(gè)高端制造類項(xiàng)目，也是目前世界上最大的移動(dòng)顯示器模塊工廠。總投資81.7億元
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論