市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,東軟載波2018年凈利潤(rùn)1.79億元,同比下降25%

東軟載波發(fā)布2018年業(yè)績(jī)報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.13億元，同比增長(zhǎng)10.93%，歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤(rùn)1.79億元，同比下降25.00%，毛利率為50.23%，同比減少5.78%。

截至2018年12月31日，公司資產(chǎn)總額3,205,321,638.61元，負(fù)債總額383,021,252.50元，資產(chǎn)負(fù)債率11.95%，歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益為2,822,300,386.11元，基本每股收益0.3814元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率6.55%。

東軟載波表示，報(bào)告期內(nèi)主要業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素：2018年是國(guó)網(wǎng)第二輪用電信息采集改造的開始年。由于HPLC載波通信芯片國(guó)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的招標(biāo)于三季度末開始，新標(biāo)準(zhǔn)引入多廠家參入，導(dǎo)致招標(biāo)時(shí)間、方式、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、市場(chǎng)份額都發(fā)生了變化。

目前國(guó)網(wǎng)用電信息采集系統(tǒng)通信新標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后，有國(guó)內(nèi)知名企業(yè)、體制內(nèi)企業(yè)以及更多行業(yè)內(nèi)、外企業(yè)參入，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)更加激烈，市場(chǎng)份額被壓縮；載波通信模組招標(biāo)方式由原來(lái)隨國(guó)網(wǎng)電表統(tǒng)招，改為各省公司自主招標(biāo)，導(dǎo)致了銷售模式的一定變化；招標(biāo)價(jià)格由原有自由競(jìng)價(jià)改為限價(jià)，導(dǎo)致毛利率有所下降；另外由于公司2017年度限制性股票激勵(lì)計(jì)劃本期攤銷費(fèi)用約4,380萬(wàn)元。由于以上因素致使公司2018年凈利潤(rùn)相比去年同期有一定幅度的下降。

在集成電路方面，東軟載波不斷加大研發(fā)投入，專注于研發(fā)具有高抗干擾性、高可靠性的工業(yè)級(jí)芯片產(chǎn)品，打造 替代進(jìn)口的正在的“中國(guó)芯”。目前已形成五條產(chǎn)品線：商秘安全芯片、通用MCU芯片、智能電網(wǎng)芯片 （ASIC）、無(wú)線射頻芯片及電容式觸控芯片產(chǎn)品線。其中，MCU產(chǎn)品線及ASIC產(chǎn)品線為公司生產(chǎn)營(yíng)銷的主要產(chǎn)品線。

在能源互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，東軟載波主要聚焦泛在電力物聯(lián)網(wǎng)，公司提供從云端、網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)、邊緣計(jì)算、終端產(chǎn)品、 芯片的全方位解決方案，從芯片做起，結(jié)合邊緣計(jì)算技術(shù)研發(fā)適應(yīng)于泛在電力物聯(lián)網(wǎng)智能化終端產(chǎn)品，依 托融合通信平臺(tái)，采用HPLC高速載波及載波通信與微功率無(wú)線雙模融合通信方案，為國(guó)家電網(wǎng)提供多種適合泛在電力物聯(lián)網(wǎng)的智能化解決方案。