臺(tái)積電: 5nm制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段,性能提升了15%

臺(tái)積電今天宣布，其5nm制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段，并推出了完整的5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)，可協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)。相比7nm制程，5nm工藝在ARM Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，但性能僅僅提升了15%。

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臺(tái)積電指出，5nm制程將會(huì)完全采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡(jiǎn)化效益。5nm制程能夠提供全新等級(jí)的效能及功耗解決方案，支援下一代的高端移動(dòng)及高效能運(yùn)算需求的產(chǎn)品。目前，其他晶元廠的7nm工藝尚舉步維艱，在5nm時(shí)代臺(tái)積電再次領(lǐng)先。

臺(tái)積電

作為臺(tái)積電最大的合作伙伴之一，蘋果下一代A13仿生芯片預(yù)計(jì)還將采用7nm工藝。明年的A14仿生芯片，也就是iPhone 12所采用的芯片，則有望采用全新的5nmEUV工藝制程。不過5nm工藝對(duì)芯片性能的提升實(shí)在太小，因此，A14仿生芯片能否采用全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)就十分重要了。