0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

三星宣布已完成5納米FinFET工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-04-16 17:27 ? 次閱讀

4月16日,三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿,宣布已經(jīng)完成5納米FinFET工藝技術(shù)開(kāi)發(fā),現(xiàn)已準(zhǔn)備好向客戶(hù)提供樣品。

與7納米工藝相比,三星的5納米FinFET工藝技術(shù)提供了高達(dá)25%的邏輯面積效率提升。同時(shí)由于工藝改進(jìn),其功耗降低了20%、性能提高了10%,從而使芯片能夠擁有更具創(chuàng)新性的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)。

跨越到5納米工藝,除了在功率性能區(qū)域(PPA)的數(shù)據(jù)提高之外,客戶(hù)還可以充分利用EUV(極紫外光刻)技術(shù),推動(dòng)產(chǎn)品接近性能極限。

除此之外,還可以將7納米的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)重用到5納米工藝上,使得客戶(hù)從7納米向5納米過(guò)渡時(shí)可以大幅降低成本,縮短5納米產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期。

三星表示,自2018年第四季度以來(lái),三星5納米產(chǎn)品就擁有了強(qiáng)大的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,包括工藝設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)方法、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具和IP。此外,三星晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始向客戶(hù)提供5納米多項(xiàng)目晶圓服務(wù)。

2018年10月,三星宣布將首次生產(chǎn)7納米制程芯片,這是三星首個(gè)采用EUV光刻技術(shù)的產(chǎn)品。目前,三星已于今年年初開(kāi)始批量生產(chǎn)7納米芯片。

除了7納米與5納米之外,三星還在與客戶(hù)開(kāi)發(fā)6納米芯片,同樣是一種基于EUV技術(shù)的芯片產(chǎn)品。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15827

    瀏覽量

    180807
  • FinFET
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    247

    瀏覽量

    90050
  • EUV
    EUV
    +關(guān)注

    關(guān)注

    8

    文章

    601

    瀏覽量

    85914
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    三星開(kāi)始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品,助力端側(cè)AI應(yīng)用

    三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm,散熱控制能力更強(qiáng),適合端側(cè)AI在移動(dòng)端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級(jí)工藝,四層堆疊,在提升Die密度的同時(shí),減少厚度,
    的頭像 發(fā)表于 08-06 08:32 ?245次閱讀

    概倫電子NanoSpice通過(guò)三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證

    概倫電子(股票代碼:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過(guò)三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證,滿(mǎn)足雙方共同客戶(hù)對(duì)高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。
    的頭像 發(fā)表于 06-26 09:49 ?525次閱讀

    三星展望2027年:1.4nm工藝與先進(jìn)供電技術(shù)登場(chǎng)

    在半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)技場(chǎng)上,三星正全力沖刺,準(zhǔn)備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日,三星晶圓代工部門(mén)在三星代工論壇上公布了其未來(lái)幾年的技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 06-21 09:30 ?328次閱讀

    三星電子正按計(jì)劃推進(jìn)eMRAM內(nèi)存制程升級(jí)

    三星電子在昨日舉行的韓國(guó)“AI-PIM 研討會(huì)”上宣布,其正按計(jì)劃穩(wěn)步進(jìn)行eMRAM(嵌入式磁性隨機(jī)存取內(nèi)存)的制程升級(jí)工作。據(jù)悉,目前8nm eMRAM的技術(shù)開(kāi)發(fā)已經(jīng)基本完成,這一進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 06-04 09:35 ?347次閱讀

    三星Bot Fit完成開(kāi)發(fā)與量產(chǎn),預(yù)計(jì)今年第季度發(fā)布首款可穿戴輔助產(chǎn)品

    為強(qiáng)化機(jī)器人業(yè)務(wù),三星解散設(shè)備體驗(yàn)部門(mén)機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì),并在首席技術(shù)官帶領(lǐng)下重新調(diào)配研發(fā)資源,以期重塑組織架構(gòu)。三星代表表示:“研發(fā)團(tuán)隊(duì)已完成Bot Fit
    的頭像 發(fā)表于 05-27 15:45 ?342次閱讀

    三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)換帥,全永賢出任新掌門(mén)

    三星電子近日宣布,設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)負(fù)責(zé)人一職已完成更替。全永賢(Jun Young Hyun)接替慶桂顯(Kyung Kyehyun),成為該部門(mén)的新任負(fù)責(zé)人。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 11:13 ?611次閱讀

    三星3納米良率不足60%

    三星近年來(lái)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)投入,并力爭(zhēng)在先進(jìn)制程技術(shù)上取得突破。然而,據(jù)韓媒報(bào)道,三星在3納米制程上的良率問(wèn)題似乎仍未得到有效解決,這對(duì)其在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。 據(jù)百能
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:17 ?339次閱讀

    三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”!

    近期,科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策:將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”。
    的頭像 發(fā)表于 03-06 13:42 ?983次閱讀

    三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元,為芯片技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)桿

    三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術(shù),以?xún)?yōu)化和開(kāi)發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
    的頭像 發(fā)表于 02-25 15:31 ?741次閱讀

    三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作

    三星電子旗下芯片代工部門(mén)與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將共同努力,針對(duì)三星的Gate-All-Around(GAA)工藝
    的頭像 發(fā)表于 02-22 14:38 ?619次閱讀

    三星與Arm攜手,運(yùn)用GAA工藝技術(shù)提升下一代Cortex-X CPU性能

    三星繼續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的進(jìn)步,近年來(lái)首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA技術(shù)不僅能夠大幅減小設(shè)備尺寸,降低供電電壓,增強(qiáng)功率效率,同時(shí)也能增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電流,
    的頭像 發(fā)表于 02-22 09:36 ?546次閱讀

    新思科技攜手Ansys和三星共同開(kāi)發(fā)14LPU工藝的全新射頻集成電路設(shè)計(jì)

    新思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三星”)共同開(kāi)發(fā)了面向三星14LPU
    的頭像 發(fā)表于 12-11 18:25 ?670次閱讀

    三星顯示與三星半導(dǎo)體合作加速OLEDoS技術(shù)突破

    三星正在加速進(jìn)軍擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)市場(chǎng)。三星電子與三星顯示已開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)OLEDoS(OLED on Silicon)。
    的頭像 發(fā)表于 11-21 18:23 ?1149次閱讀

    三星計(jì)劃:3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)2納米量產(chǎn)

    制程的先進(jìn)芯片,并計(jì)劃在未來(lái)5年內(nèi)超過(guò)臺(tái)積電。論壇上,三星電子展示了一系列汽車(chē)行業(yè)定制解決方案,涵蓋了從先進(jìn)的2納米工藝到傳統(tǒng)的8英寸工藝。
    的頭像 發(fā)表于 11-01 15:07 ?577次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>計(jì)劃:3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)2<b class='flag-5'>納米</b>量產(chǎn)

    淺談三星SF1.4(1.4 納米級(jí))工藝技術(shù)

    2025 年,三星預(yù)計(jì)將推出 SF2(2nm 級(jí))制造工藝,該工藝不僅依賴(lài) GAA 晶體管,還將采用背面功率傳輸,這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來(lái)了巨大的好處,
    發(fā)表于 11-01 12:34 ?500次閱讀
    淺談<b class='flag-5'>三星</b>SF1.4(1.4 <b class='flag-5'>納米</b>級(jí))<b class='flag-5'>工藝技術(shù)</b>