介紹幾款安森美半導(dǎo)體的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具

2019年隨著5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)和終端成熟，第5代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）商用近在眼前。它將以全新的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，提供至少十倍于4G的峰值速率。毫秒級(jí)的傳輸時(shí)延和千億級(jí)的連接能力開(kāi)啟萬(wàn)物廣泛互聯(lián)、人機(jī)交互的新時(shí)代。

作為通用目地的技術(shù)，5G將全面構(gòu)建經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，從線(xiàn)上到線(xiàn)下，從消費(fèi)到生產(chǎn)，從平臺(tái)到底到生態(tài)推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展邁上新臺(tái)階。麥肯錫曾經(jīng)做出預(yù)測(cè)2020年中國(guó)將成為全球最大的5G市場(chǎng)，5G間接拉動(dòng)GDP年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)24%。2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4萬(wàn)億至11萬(wàn)億美元，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。在這樣的背景下，選擇好的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具極其重要，這里介紹幾款安森美半導(dǎo)體的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具。

安森美半導(dǎo)體一直致力于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)，其采用新的物聯(lián)網(wǎng)原型平臺(tái)，基于RSL10無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)單芯片(SoC)。其最新IOT平臺(tái)包括藍(lán)牙IOT開(kāi)發(fā)套件(B-IDK)以及能量采集藍(lán)牙低功耗開(kāi)關(guān)，可以演示包括網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、免電池邊緣節(jié)點(diǎn)，和推動(dòng)邊緣人工智能(AI)的最新的音頻和視覺(jué)方案。

這些方案可縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市時(shí)間，支持快速部署物聯(lián)網(wǎng)原型產(chǎn)品，并提供諸多選擇，包括可配置的硬件、多個(gè)云連接、易于使用的開(kāi)發(fā)軟件以及應(yīng)用示例。

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https://www.mouser.cn/new/onsemiconductor/on-semi-iot-prototyping-platforms/

其中，該物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計(jì)平臺(tái)包含了：

01

物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件(IDK)

它是一個(gè)模塊化、易用且緊湊的平臺(tái)，為開(kāi)發(fā)人員提供快速設(shè)計(jì)、評(píng)估和實(shí)施醫(yī)療、家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用所需的一切硬件和軟件結(jié)構(gòu)單元。

它包括各種不同的模塊選擇，用于感測(cè)、有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連接以及致動(dòng)。該全面軟件開(kāi)發(fā)框架包括一個(gè)嵌入式操作系統(tǒng)(Arm?Mbed? OS)、驅(qū)動(dòng)器、硬件屏蔽API、圖形用戶(hù)界面(GUI)以及示例應(yīng)用代碼。對(duì)云軟件的內(nèi)置支持使該平臺(tái)能夠?qū)?shù)據(jù)傳輸?shù)皆浦校糜谥T如分析等增值服務(wù)。IDK的可擴(kuò)展模塊化架構(gòu)包括各種不同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，如Arduino和Pmod?，支持對(duì)安森美半導(dǎo)體和第三方的現(xiàn)有和未來(lái)模塊進(jìn)行無(wú)縫集成。該套件可應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、智能照明、樓宇自動(dòng)化、智能城市和各種醫(yī)療監(jiān)測(cè)及mHealth解決方案。

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02

藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件(B-IDK)

它是一個(gè)全面的節(jié)點(diǎn)到云和模塊化物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，可以開(kāi)發(fā)各種基于BLE的用例。這些物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件采用RSL10經(jīng)Bluetooth5認(rèn)證的低功耗片上系統(tǒng)(SoC)，該SoC可作為開(kāi)發(fā)套件的基板。這些藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件具有經(jīng)優(yōu)化的功耗、即用型示例代碼以及由傳感器和執(zhí)行器組成的模塊化硬件。開(kāi)發(fā)軟件的CMSIS包中提供示例代碼，可用于詳細(xì)文檔以及若干用例。這些開(kāi)發(fā)套件還配備了可與執(zhí)行器和傳感器進(jìn)行交互的移動(dòng)應(yīng)用。

這些藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件可以連接到各種傳感器和執(zhí)行器子卡，以擴(kuò)展其功能并開(kāi)發(fā)各種物聯(lián)網(wǎng)用例。對(duì)于連接到這些藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件的大功率B-IDK執(zhí)行器擴(kuò)展板或子卡，需要借助適配器板為其供電。

該套件可廣泛應(yīng)用于環(huán)境控制、智能家電、醫(yī)療設(shè)備、信標(biāo)、資產(chǎn)追蹤器、安全、可穿戴設(shè)備和智能照明等領(lǐng)域。

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03

BLE-SWITCH001-GEVBBluetooth?低功耗開(kāi)關(guān)

它是用于能量采集應(yīng)用的完整參考設(shè)計(jì)這些應(yīng)用包括照明、門(mén)窗控制和步進(jìn)計(jì)數(shù)器。該電路板采用RSL10SIP和ZFElectronic的高能效采集器開(kāi)關(guān)。該開(kāi)關(guān)可以自供電并具有低功耗。通過(guò)隨附的固件和RSL10軟件開(kāi)發(fā)套件，可以輕松對(duì)無(wú)電池開(kāi)關(guān)進(jìn)行定制。

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04

藍(lán)牙低功耗評(píng)估板

1、ON Semiconductor RSL10評(píng)估板(RSL10-002GEVB)

它用于開(kāi)發(fā)基于RSL10多協(xié)議Bluetooth?5片上系統(tǒng)(SoC)的超低功耗無(wú)線(xiàn)應(yīng)用。該評(píng)估板可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的0.1"排針來(lái)訪(fǎng)問(wèn)所有輸入和輸出連接。RSL10-002GEVB具有板載通信接口電路，可從主機(jī)PC向電路板提供通信。通信接口將RSL10SWJ-DP調(diào)試端口信號(hào)轉(zhuǎn)換到PC主機(jī)的USB。RSL10-002GEVB還設(shè)有用于調(diào)試的板載4位電平轉(zhuǎn)換器，可將RSL10SoC的I/O信號(hào)電平轉(zhuǎn)換為3.3V數(shù)字邏輯電平。

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2、ON Semiconductor RSL10 SiP評(píng)估板(RSL10?SIP?001GEVB)

它用于評(píng)估RSL10多協(xié)議Bluetooth? 5系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的性能和功能。該評(píng)估板還可基于RSL10SiP開(kāi)發(fā)、演示和調(diào)試超低功耗無(wú)線(xiàn)應(yīng)用。該評(píng)估板可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的0.1"排針來(lái)訪(fǎng)問(wèn)所有輸入和輸出連接。

RSL10SiP評(píng)估板設(shè)有板載通信接口電路，可通過(guò)主機(jī)PC與電路板進(jìn)行通信。通信接口將RSL10SWJ-DP調(diào)試端口信號(hào)轉(zhuǎn)換到主機(jī)PC的USB。該評(píng)估板還設(shè)有用于調(diào)試的板載4位電平轉(zhuǎn)換器。電平轉(zhuǎn)換器可將RSL10SiP的I/O信號(hào)電平轉(zhuǎn)換為3.3V數(shù)字邏輯電平?？梢愿鶕?jù)需要啟用和禁用電平轉(zhuǎn)換器。

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3、ON Semiconductor RSL10-USB001GEVK RSL10 USB加密狗

它支持對(duì)面向Bluetooth?低功耗設(shè)備的外設(shè)進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)。借助隨附的Bluetooth?低功耗Explorer軟件，工程師可以快速輕松地開(kāi)發(fā)、測(cè)試和評(píng)估基于藍(lán)牙的應(yīng)用。利用2Mbps連接，RSL10USB加密狗可在開(kāi)發(fā)過(guò)程中作為通用中央設(shè)備。另外，該加密狗還可用于掃描可用設(shè)備、建立連接、配對(duì)、綁定和列出服務(wù)及特征。

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05

傳感器開(kāi)發(fā)平臺(tái)

安森美半導(dǎo)體RSL10傳感器開(kāi)發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)用于使用傳感器技術(shù)和藍(lán)牙低功耗SoC開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該傳感器開(kāi)發(fā)平臺(tái)包括基本版本(RSL10-SENSE-GEVK)和調(diào)試版本(RSL10-SENSE-DB-GEVK)兩種版本。RSL10傳感器開(kāi)發(fā)平臺(tái)包括各種傳感器，包括慣性傳感器、環(huán)境傳感器、環(huán)境光傳感器和地磁傳感器。慣性傳感器包括3軸陀螺儀、3軸加速度計(jì)和用于運(yùn)動(dòng)感測(cè)的低功耗智能集線(xiàn)器。

RSL10傳感器開(kāi)發(fā)平臺(tái)具有超低噪聲數(shù)字麥克風(fēng)、可編程RGBLED、64kBNFC EEPROM以及3個(gè)可編程按鈕?；景姹竞驼{(diào)試版本均采用CR2032紐扣電池和柔性NFC天線(xiàn)。