表面貼裝技術(shù)的工藝流程

表面貼裝技術(shù)的工藝流程

1、點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

2、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

3、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

4、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT表面貼裝技術(shù)的工藝流程

一、印刷與點(diǎn)膠

印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上，為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT前線的錫膏印刷機(jī)。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時(shí)限的?，F(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點(diǎn)膠。

二、固化與回流焊接

固化是中最為關(guān)鍵的一步，它的作用便是讓元件準(zhǔn)確的固定在PCB板上，讓組裝元件與PCB板能夠更加完美的結(jié)合在一起。而回流焊接則是表面貼裝技術(shù)之中需要技術(shù)性較高的步驟，一般能夠進(jìn)行這一步的都是本行業(yè)中較有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員。

三、清洗與檢測(cè)

清洗與檢測(cè)這兩個(gè)步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中最后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈，而清洗的過程也是需要仔細(xì)的，像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好，這也是一個(gè)變相的檢查方法。而檢測(cè)則是需要更加的精細(xì)，像是拿著放大境或者說是檢測(cè)儀器來進(jìn)行檢測(cè)，這可以說是SMT貼片加工中最為重要的步驟，它可以直接關(guān)系到PCB板是否可以正常的動(dòng)作的。