半導(dǎo)體的重要性 半導(dǎo)體的市場(chǎng)分析

長(zhǎng)電科技大幅虧損因消化不良？做強(qiáng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心！

4月16日，長(zhǎng)電科技發(fā)布2018年年度業(yè)績(jī)預(yù)告更正公告，預(yù)計(jì)2018年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又增多了6000萬(wàn)元。

預(yù)虧公告再次引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，批評(píng)之聲頗多，且多集中于2015年長(zhǎng)電科技對(duì)星科金朋的“冒進(jìn)”收購(gòu)。2015年長(zhǎng)電科技在資產(chǎn)規(guī)模小于星科金朋的情況下，斥資47.8億元，收購(gòu)了這家新加坡公司。但是，從收購(gòu)星科金朋之后，長(zhǎng)電科技的業(yè)績(jī)，無(wú)論是營(yíng)收還是利潤(rùn)，都開始走下坡路。外界對(duì)此評(píng)論，“蛇吞象”式的并購(gòu)導(dǎo)致公司被套牢。

華芯通退場(chǎng)的迷思與反思

來(lái)自華芯通公司內(nèi)部人員爆料，華芯通昨天召開了內(nèi)部溝通會(huì)，宣布經(jīng)股東的慎重決策，公司將于4月30日關(guān)閉，所有員工將在此之前離開公司，員工離職補(bǔ)償方案業(yè)已出臺(tái)。

猶記得去年2018年數(shù)博會(huì)，華芯通有高通公司總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙站臺(tái)，有貴陽(yáng)市高層領(lǐng)導(dǎo)坐陣，有董事長(zhǎng)打氣，宣稱一定要在服務(wù)器ARM芯片領(lǐng)域堅(jiān)守；去年年底其第一代可商用的ARM架構(gòu)國(guó)產(chǎn)通用服務(wù)器芯片—昇龍4800正式量產(chǎn)，當(dāng)時(shí)包括阿里巴巴、騰訊、美團(tuán)云、華東電腦、創(chuàng)新科等一眾云服務(wù)提供商、基礎(chǔ)設(shè)施集成商都為其站臺(tái)，可謂豪情滿懷。

華芯通高層對(duì)筆者表示，華芯通的結(jié)果很可惜，但這里有更深層次的原因。至于哪方面更深層次的原因沒(méi)有明說(shuō)?；蛟S就如蘋果與高通的世紀(jì)和解一樣，背后的糾葛與斡旋并不在明面。

服務(wù)器芯片市場(chǎng)仍大有可為。據(jù)市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)，服務(wù)器和高端服務(wù)器CPU市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)300億美元。

分工合作，重視平臺(tái)，堅(jiān)持創(chuàng)芯，高通蘋果和解的意義帶來(lái)對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的思考

華為做芯片巨大成功的誘惑，或許是中國(guó)芯片概念的召喚，當(dāng)今國(guó)內(nèi)不少終端公司開始自做芯片，小米、格力、大疆，不一而足，“外購(gòu)不如自做”的觀點(diǎn)甚囂塵上。固然“分久必合，合久必分”，產(chǎn)業(yè)的分分合合都在變化中，但就芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，歸根到底是規(guī)模經(jīng)濟(jì)。中國(guó)超過(guò)99%的系統(tǒng)公司自己所需求的芯片數(shù)量是支撐不起自己做芯片的規(guī)模。戰(zhàn)術(shù)上，幾乎所有的系統(tǒng)公司都攤薄不了做芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、IP/EDA購(gòu)買、人力等投入費(fèi)用；戰(zhàn)略上，多數(shù)公司對(duì)芯片的理解和投入也制約了其芯片的“增值性”給終端產(chǎn)品帶來(lái)的價(jià)值提升。此前小米雄心勃勃地成立松果公司做手機(jī)處理器芯片，但幾經(jīng)周折，最終“叢林深處無(wú)松果，風(fēng)流總被雨打風(fēng)吹去”！

兆易創(chuàng)新Nor Flash累計(jì)出貨超100億顆，向5G、AI以及車載市場(chǎng)發(fā)力

據(jù)Webfeet Research 數(shù)據(jù)指出，2007 年中國(guó)企業(yè)的 Nor flash全球占比僅為 8%，2018 年占比超過(guò) 60%，十年間，中國(guó)企業(yè)逐漸從該領(lǐng)域的“跟隨者”角色向“帶領(lǐng)者”角色轉(zhuǎn)變，其中代表廠商以兆易創(chuàng)新為最。

如今的兆易創(chuàng)新，已經(jīng)成為國(guó)產(chǎn)Nor Flash的應(yīng)用擔(dān)當(dāng)，且占據(jù)了全球該領(lǐng)域8%的市場(chǎng)份額，全球排名第五；同時(shí)兆易創(chuàng)新也是世界第三、國(guó)內(nèi)第一SPI NOR Flash供應(yīng)商，累計(jì)出貨量達(dá)到100億顆。

無(wú)錫工廠將承攬SK海力士DRAM一半產(chǎn)量

昨天，SK海力士無(wú)錫二工廠（C2F）舉行了竣工儀式。二工廠是在原有DRAM生產(chǎn)線C2的基礎(chǔ)上實(shí)施的擴(kuò)建工程。二工廠項(xiàng)目全部建成后，SK海力士無(wú)錫工廠將形成月產(chǎn)18萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能，年銷售額也計(jì)劃達(dá)到33億美元。

SK海力士二工廠項(xiàng)目于2017年10月簽約，總投資86億美元，其中16億美元用于新建33000平米潔凈廠房及其附屬配套設(shè)施、70億美元用于購(gòu)買全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，項(xiàng)目建設(shè)期限為2017年到2026年。

目前SK海力士占有中國(guó)DRAM市場(chǎng)約35%，待二工廠項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后SK海力士將占有超過(guò)45%的中國(guó)DRAM市場(chǎng)份額，成為全球單體投資規(guī)模最大、月產(chǎn)能最大、技術(shù)最先進(jìn)的10納米級(jí)DRAM產(chǎn)品生產(chǎn)基地。

而對(duì)于SK海力士而言，無(wú)錫高新區(qū)在線報(bào)道指出，至此無(wú)錫工廠將承擔(dān)SK海力士存儲(chǔ)半導(dǎo)體生產(chǎn)總量的一半份額。

在員工方面，SK海力士新招納1800名高新人才，未來(lái)無(wú)錫工廠的人才規(guī)模將達(dá)到5000名。

神工股份科創(chuàng)板申請(qǐng)已獲上交所受理，募資11億元投建8英寸拋光片等項(xiàng)目

4月19日，上交所受理了江蘇浩歐博生物醫(yī)藥股份有限公司、北京致遠(yuǎn)互聯(lián)軟件股份有限公司、錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“神工股份”）、寧波長(zhǎng)陽(yáng)科技股份有限公司、三達(dá)膜環(huán)境技術(shù)股份有限公司的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。至此，科創(chuàng)板受理企業(yè)已達(dá)到89家，已問(wèn)詢的有58家。

其中，神工股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要銷往日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)，主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

國(guó)產(chǎn)光刻膠之路任重道遠(yuǎn)，三大細(xì)分市場(chǎng)加速突圍戰(zhàn)

受行業(yè)技術(shù)壁壘高、國(guó)內(nèi)起步晚等影響，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上遠(yuǎn)落后于日、美等國(guó)際大廠，光刻膠自給率僅10%。慶幸的是，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開始實(shí)現(xiàn)光刻膠的突破，北京科華、蘇州瑞紅（晶瑞化學(xué)子公司）、飛凱材料、廣信材料、容大感光等廠商已經(jīng)在不同領(lǐng)域逐步推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，南大光電、上海新陽(yáng)也重金投入193nm光刻膠的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

半導(dǎo)體光刻膠：多家廠商實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，光刻膠的質(zhì)量和性能是影響集成電路性能、成品率以及可靠性的關(guān)鍵性因素。光刻工藝的成本約占整個(gè)芯片制造工藝的35%，光刻膠材料約占IC制造材料總成本的4%，是半導(dǎo)體集成電路制造的核心材料。

半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域的市場(chǎng)主要被日本的信越化學(xué)、合成橡膠、東京應(yīng)化、住友化學(xué)、富士膠片和美國(guó)陶氏等國(guó)外公司占據(jù)。而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，蘇州瑞紅、北京科華、南大光電、上海新陽(yáng)等已經(jīng)可以開始實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

蘇州瑞紅：已經(jīng)能夠提供紫外負(fù)型光刻膠和寬譜正膠及部分g線、i線正膠等高端光刻膠產(chǎn)品，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體及平板顯示領(lǐng)域，蘇州瑞紅的正膠在國(guó)內(nèi)的產(chǎn)量達(dá)到40噸/月，占有低端LCD市場(chǎng)超過(guò)50%的份額。

北京科華：產(chǎn)品類型覆蓋KrF（248nm）、G/I線（含寬譜）。2009年5月，建成高檔G/I線正膠生產(chǎn)線（500噸/年）和正膠配套試劑生產(chǎn)線（1000噸/年）；2012年12月，北京科華在02專項(xiàng)扶持下建成了248nmKrF光刻膠生產(chǎn)線，產(chǎn)品現(xiàn)已通過(guò)中芯國(guó)際認(rèn)證獲得商業(yè)訂單。

2016年8月19日，北京科華總投資5億元的光刻膠國(guó)家級(jí)工程實(shí)驗(yàn)室以及產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目在安徽省滁州市全椒縣開工。項(xiàng)目投產(chǎn)后，年產(chǎn)紫外正性光刻膠600噸及正性光刻膠配套試劑1500噸，紫外負(fù)性光刻膠350噸及負(fù)性光刻膠配套試劑500噸。

紫光重慶大樓正式投用，多個(gè)項(xiàng)目集中簽約

紫光集團(tuán)重慶大樓涵蓋近2.2萬(wàn)平米的辦公區(qū)域和近千平米的創(chuàng)新體驗(yàn)中心。目前，紫光集團(tuán)旗下的重慶紫光華山智安科技有限公司、紫光數(shù)字重慶技術(shù)有限公司等4家子公司及新華三集團(tuán)重慶辦事處等近千名員工均已正式入駐該大樓。

重慶日?qǐng)?bào)等媒體消息顯示，4月18日紫光集團(tuán)重慶大樓正式投入使用，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)紫光數(shù)字工廠項(xiàng)目、紫光數(shù)字重慶項(xiàng)目等集中簽約。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

CTO程衛(wèi)華表示“長(zhǎng)江存儲(chǔ)公司的計(jì)劃進(jìn)展順利，沒(méi)有任何障礙?！彼](méi)有正式宣布今年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，但專家分析稱一旦該公司的量產(chǎn)計(jì)劃實(shí)現(xiàn)，他們今年就能夠推出64層堆棧的3D NAND閃存。

目前三星、SK Hynix正在使用90層堆棧的3D NAND閃存，去年完成開發(fā)之后，SK Hynix今年開始大規(guī)模生產(chǎn)96層堆棧3D NAND閃存，三星則計(jì)劃在今年下半年推100層堆棧的NAND閃存。如果長(zhǎng)江存儲(chǔ)今年能夠量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，那么他們與三星等公司技術(shù)差距就可以縮小到2年左右。

張汝京建立全球首個(gè)8英寸半導(dǎo)體量產(chǎn)實(shí)訓(xùn)基地

4月13日由歡芯鼓伍俱樂(lè)部組織舉辦的題為“創(chuàng)芯未來(lái)—厚積薄發(fā)，人才與投資峰會(huì)”，隆重邀請(qǐng)了芯恩（青島）集成電路有限公司董事長(zhǎng)張汝京博士及國(guó)盛證券電子專業(yè)首席分析師鄭震湘先生做主題演講。圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈人才與投資話題，嘉賓們進(jìn)行了熱烈的探討和深入的交流。

芯恩通過(guò)與山東當(dāng)?shù)卮髮W(xué)合作成立專業(yè)學(xué)院并進(jìn)行教學(xué)合作，建立全球首個(gè)8英寸半導(dǎo)體量產(chǎn)實(shí)訓(xùn)基地，以及編撰半導(dǎo)體相關(guān)書籍等多種方式積極建立人才梯隊(duì)、完善人才培養(yǎng)環(huán)境。張汝京強(qiáng)調(diào)，“師傅帶徒弟”是培養(yǎng)具有工匠精神的半導(dǎo)體人才行之有效的教學(xué)模式。

半導(dǎo)體區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全國(guó)第一？中環(huán)集團(tuán)Q1滿產(chǎn)滿銷

中環(huán)股份橫跨新能源光伏材料與半導(dǎo)體兩大領(lǐng)域。據(jù)天津日?qǐng)?bào)報(bào)道，在集成電路用半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，中環(huán)股份半導(dǎo)體區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全國(guó)第一，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò)80%，國(guó)外市場(chǎng)占有率超過(guò)18%，位居全球第三；在新能源光伏材料領(lǐng)域，中環(huán)股份太陽(yáng)能高效硅片光電轉(zhuǎn)換效率超過(guò)26%，位列全球第一，單晶晶體晶片的綜合實(shí)力、整體產(chǎn)銷規(guī)模位列全球前列，2018年公司單晶晶體晶片產(chǎn)能達(dá)到25GW，后期預(yù)計(jì)產(chǎn)能將超過(guò)50GW，全球市場(chǎng)占有量到達(dá)45%，高效N型硅片市場(chǎng)占有率全球第一。

中環(huán)股份副總經(jīng)理秦世龍表示，目前正重點(diǎn)推進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向8~12英寸集成電路、功率半導(dǎo)體、微機(jī)械半導(dǎo)體應(yīng)用方向的戰(zhàn)略性升級(jí)，力爭(zhēng)三到五年內(nèi)成為全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。

大陸晶圓廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，客戶稀落危機(jī)現(xiàn)

貿(mào)易戰(zhàn)局，美國(guó)管制趨緊情勢(shì)下，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)諸多發(fā)展瓶頸與危機(jī)正涌現(xiàn)。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈就表示，大陸半導(dǎo)體王國(guó)大計(jì)在各環(huán)節(jié)已出現(xiàn)問(wèn)題，除芯片自制技術(shù)仍未如預(yù)期推進(jìn)外，多座12吋、8吋晶圓廠已陸續(xù)進(jìn)入投產(chǎn)，但卻沒(méi)有明確產(chǎn)品定位與客戶訂單，無(wú)效產(chǎn)能已可預(yù)見(jiàn)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)邁出關(guān)鍵步采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備

A股首接晶圓廠 和艦芯片擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)集群

此次和艦?zāi)假Y的25億元，其中20億元也將用于產(chǎn)能的改造和擴(kuò)充。知情人士介紹，“目前和艦的8英寸訂單根本排不下，必須要進(jìn)一步改造擴(kuò)充才能滿足市場(chǎng)需求?！?/p>

事實(shí)上，8英寸生產(chǎn)線近三年來(lái)給和艦貢獻(xiàn)利潤(rùn)數(shù)億元。之所以財(cái)報(bào)中體現(xiàn)為虧損，只要是因?yàn)?016年在廈門新建的12寸生產(chǎn)線帶來(lái)了大量的折舊攤銷，因此合并報(bào)表賬面顯示虧損。

和艦其實(shí)是一家持續(xù)盈利的企業(yè)，尤其是近兩年來(lái)，受益于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、指紋識(shí)別等芯片市場(chǎng)爆發(fā)，和艦8寸生產(chǎn)線始終處于滿負(fù)荷運(yùn)作，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，和艦8英寸生產(chǎn)線在2016、2017、2018年的產(chǎn)能利用率分別為90.7%、109.5%、111.2%。同期，全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電的整體利用率分別為92%、91%、不足90%。

2017年以來(lái)，由于8英寸產(chǎn)能緊缺，直接造成了MLCC、電源管理芯片等多種半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià)。由于產(chǎn)能緊缺，世界先進(jìn)出資2.4億美元收購(gòu)了格羅方德在新加坡的8英寸廠；臺(tái)積電也在時(shí)隔15年之后再次擴(kuò)建8英寸廠。

勢(shì)如破竹！華為宣布已拿下全球一半5G訂單

截至4月15日，華為已經(jīng)簽訂了40份5G商用合同，較去年簽訂的30份在數(shù)量上有明顯增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)還在持續(xù)攀升，華為拿下了全球一半的5G訂單，即便在美國(guó)重重阻撓之下也可謂是一路勢(shì)如破竹。

此外，據(jù)中國(guó)日?qǐng)?bào)網(wǎng)昨日?qǐng)?bào)道華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)在營(yíng)收上超過(guò)運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)，成為該公司最大的收入來(lái)源之后，有了更大的目標(biāo)—— 計(jì)劃三年內(nèi)銷售收入達(dá)到1000億美元，五年后達(dá)到1500億美元。而此前，華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)剛剛提前兩年完成了500億美元營(yíng)收的目標(biāo)——2018年，實(shí)現(xiàn)年收入525億美元，同比增長(zhǎng)45％。

三安光電被列入未經(jīng)核實(shí)名單，官方回應(yīng)：不受應(yīng)用材料停止供貨影響

三安光電正是“未經(jīng)核實(shí)”實(shí)體的“危險(xiǎn)名單”中的一員。對(duì)于應(yīng)用材料停止供貨，三安光電表示，應(yīng)用材料為公司提供LED鍍膜材料，目前，三安光電有多家供應(yīng)商供貨，此前應(yīng)用材料也只是公司的備選供應(yīng)商，即使沒(méi)有應(yīng)用材料供貨，三安光電也能夠100％生產(chǎn)，不受影響。

雖然這份“未經(jīng)核實(shí)”實(shí)體的“危險(xiǎn)名單”并不是禁運(yùn)名單，但據(jù)日媒報(bào)道，上周五美國(guó)應(yīng)用材料公司已經(jīng)下令停止為中國(guó)最大的LED芯片制造廠商三安光電提供產(chǎn)品和服務(wù)。

近日，美國(guó)商務(wù)部宣布將44家中國(guó)企業(yè)和學(xué)校，全部都列入美國(guó)企業(yè)應(yīng)謹(jǐn)慎對(duì)待的“未經(jīng)核實(shí)”實(shí)體的“危險(xiǎn)名單”。

高云半導(dǎo)體累計(jì)出貨1500萬(wàn)片，國(guó)內(nèi)首家可提供車規(guī)芯片FPGA廠家

高云半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)黃俊在FPGA技術(shù)研討會(huì)表示，自2017年1月首單批量出貨以來(lái)，截至2019年3月底，高云半導(dǎo)體出貨量累計(jì)出貨1500萬(wàn)片，成功進(jìn)入工業(yè)、車載、通信、家電、消費(fèi)及IoT等領(lǐng)域，已有70余家客戶實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，有近300個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行中。

據(jù)介紹，在市場(chǎng)方面，高云已成功部署了車規(guī)芯片，這使得高云半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)第一家可以提供車規(guī)芯片的FPGA廠家。在AI領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體除了部署更大規(guī)模更高性能的芯片GW3AT以外，也在AI Edge，視頻音頻的接口和處理方面提供更多的應(yīng)用方案。

高云半導(dǎo)體成立于2014年1月，致力于開發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案，可提供包含芯片、設(shè)計(jì)軟件、軟核、參考設(shè)計(jì)、演示板等一站式服務(wù)。

做芯片沒(méi)有錢萬(wàn)萬(wàn)不能，有錢也不一定能成功！

根據(jù)Semiengingeering網(wǎng)站此前公布的數(shù)據(jù)顯示，在28nm節(jié)點(diǎn)上開發(fā)芯片的費(fèi)用僅需5130萬(wàn)美元；到了16nm的節(jié)點(diǎn)上開發(fā)時(shí)，所需花費(fèi)幾乎翻了一番，達(dá)到1.063億美元；而到了10nm制程芯片的研發(fā)時(shí)，研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.74億美元。照此推算，此次華為研制7nm制程的芯片，費(fèi)用在3億美元左右；而在下一代更先進(jìn)的5nm制程工藝時(shí)，研發(fā)費(fèi)用將會(huì)激增至5.54億美元！!

最典型的例子，小米算是一個(gè)，至少現(xiàn)在來(lái)看，小米并沒(méi)有成功。2017年2月，小米首款自研處理器“松果澎湃S1”的問(wèn)世，可謂引發(fā)國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)的一次“地震”。

去年高通在服務(wù)器芯片上宣告“撤退”之后。由于現(xiàn)在95%的服務(wù)器芯片市場(chǎng)都被英特爾X86所占據(jù)，讓其他參與者望塵莫及。

一位ARM的管理層人士表示：“在高通宣布自己不做服務(wù)器芯片的那一刻起，這個(gè)合資項(xiàng)目就已經(jīng)注定了要滅亡。高通的退出也是出于內(nèi)部管理的決定，他們認(rèn)為云計(jì)算尤其是邊緣計(jì)算的市場(chǎng)潛力更大?！?/p>

知識(shí)產(chǎn)權(quán)掌握在誰(shuí)手里？或許是“華芯通們”最大的痛點(diǎn)。盡管從注冊(cè)資本來(lái)看，中資確實(shí)處于主導(dǎo)地位，然而合資公司的主導(dǎo)權(quán)還是掌握在高通手上，因?yàn)榇蠖鄶?shù)的外資科技公司只向國(guó)內(nèi)提供技術(shù)授權(quán)，而非知識(shí)產(chǎn)權(quán)的轉(zhuǎn)移，這也就意味著，合資公司只能去使用技術(shù)，而不能真正擁有技術(shù)。高通一旦不支持了就沒(méi)辦法運(yùn)營(yíng)下去了。

這個(gè)項(xiàng)目的失敗也給國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的其他公司敲響了警鐘。研究機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁盛陵海對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“華芯通項(xiàng)目的關(guān)鍵問(wèn)題是投資回報(bào)率不行，而且因?yàn)槭侵忻离p方的股權(quán)，誰(shuí)出錢？誰(shuí)出技術(shù)？由誰(shuí)控股？合資公司都會(huì)面臨這些復(fù)雜的問(wèn)題。”

實(shí)際上，華芯通并不是高通在中國(guó)唯一的合資公司。去年5月，高通獲批與國(guó)有大唐電信子公司聯(lián)芯科技以及建廣資產(chǎn)管理有限公司、智路資本共同組建一家設(shè)計(jì)智能手機(jī)芯片組的合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司，注冊(cè)資本接近30億元，其中高通和聯(lián)芯科技占比均為24%。

SEMI報(bào)道：2018全球掩膜版銷量40.4億美元

半導(dǎo)體掩膜版全球銷量在2018年創(chuàng)下了40.4億美元的新高，光罩全球銷量預(yù)計(jì)將達(dá)到42億美元，預(yù)計(jì)將在2020年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的增長(zhǎng)。

招商電子全球芯視角：臺(tái)積電2019年Q1業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)

2019年4月18日，臺(tái)積電召開2019年Q1法說(shuō)會(huì)。前期受光阻原料事件和經(jīng)濟(jì)不佳帶來(lái)的需求減弱等因素影響，公司調(diào)低了1Q19指引。而本次法說(shuō)會(huì)披露業(yè)績(jī)?yōu)椋?Q19營(yíng)收70.96億美元，同比下降16.23%，毛利率為41.32％，同比下降9.01個(gè)百分點(diǎn)，符合更新后指引。

公司維持2019年資本支出100~110億美元的規(guī)劃，并將其80%資金投入先進(jìn)制程(7/5/3nm) 。

招商電子全球芯視角：阿斯麥2019年一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)

ASML是全球光刻機(jī)龍頭。2019Q1季度營(yíng)收達(dá)22.3億歐元，同比下降2.45%，高于前期指引中值。本季度出貨四臺(tái)EUV。公司認(rèn)為2019年存儲(chǔ)器需求弱化，主要受邏輯增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。

系統(tǒng)收入16.9億歐元，其中邏輯占60％，存儲(chǔ)占40％，與上一季度相同。EUV系統(tǒng)收入為3.71億歐元。

安裝管理費(fèi)用為5.4億歐元，略低于指引。主要受升級(jí)業(yè)務(wù)較少的影響。

DARM和新興存儲(chǔ)器的最新路線圖

已經(jīng)進(jìn)入了1x-nm的代際，今年推出了17-nm的器件。如果你相信制造商的話，我們?nèi)匀粫?huì)每年都推出一代微縮，即便差距變得更小，現(xiàn)在我們是在20nm以下。幾年前，我傾向于認(rèn)為，在技術(shù)達(dá)到極限之前，我們可能會(huì)在1x-nm的某個(gè)節(jié)點(diǎn)上擁有兩代產(chǎn)品，但現(xiàn)在看來(lái)，我們至少會(huì)看到四代產(chǎn)品，這可能至少會(huì)讓我們堅(jiān)持到2025年。

盡管有些存儲(chǔ)器有多“新”還有待討論，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)問(wèn)世一段時(shí)間了。路線圖如下：

3D-Xpoint幻燈片的引導(dǎo)，他提醒我們PC存儲(chǔ)器已經(jīng)存在了一段時(shí)間，我們已經(jīng)從128 Mb、90nm工藝發(fā)展到16Gb、20nm工藝：

毛利大減百分之27.6，臺(tái)積電第一季度財(cái)報(bào)公布

臺(tái)積電18日召開財(cái)報(bào)會(huì)，公布第1季營(yíng)收2187.4億元（新臺(tái)幣，下同），較去年同期減少11.8%。稅后純益613.94億元、每股盈余2.37元，均較去年同期減少31.6％。

臺(tái)積電公司第1季營(yíng)業(yè)毛利年減27.6％，為903.58億元，毛利率41.3％；營(yíng)業(yè)利益642.66億元，年減33.6％，營(yíng)業(yè)利益率為29.4％，稅后純益率則為28.1％。

制程方面，7納米制程出貨占臺(tái)積電公司今年第1季晶圓銷售金額22％，10納米制程出貨占4％；16納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的16%。整體而言，包含16納米及更先進(jìn)的制程總營(yíng)收占全季晶圓銷售金額的42％。

應(yīng)用材料公司CEO：現(xiàn)在仍是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期

未來(lái)芯片技術(shù)的演進(jìn)將通過(guò)五個(gè)方面來(lái)實(shí)現(xiàn)，分別是：新結(jié)構(gòu)、新3D技術(shù)、新型材料、新縮微方式、先進(jìn)封裝技術(shù)?！盙ary Dickerson表示，“應(yīng)用材料將這五大創(chuàng)新方向稱之為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的新劇本，而所有這些領(lǐng)域的基石則是材料工程。”

過(guò)去幾十年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展迅速演進(jìn)，計(jì)算處理的格局正在發(fā)生意義深遠(yuǎn)的變化。“人工智能和大數(shù)據(jù)將成為最大的計(jì)算處理浪潮且將不斷增長(zhǎng)，會(huì)比個(gè)人電腦和智能手機(jī)更普遍、更重要，數(shù)據(jù)之于本世紀(jì)的重要性，如同石油之于上一世紀(jì)。”Gary Dickerson表示，“由于物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)的生成也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，未來(lái)還將伴隨著5G和工業(yè)4.0繼續(xù)增長(zhǎng)。2018年機(jī)器生成的數(shù)據(jù)量首次超過(guò)了人所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，2025年更將十倍于人所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。所有的數(shù)據(jù)都需要以高成本效益來(lái)生成、處理和存儲(chǔ)，這為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了巨大的機(jī)遇和同樣巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)?！?/p>

今年全球汽車市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到9440萬(wàn)臺(tái)

盡管全球車市規(guī)模下滑，但汽車廠轉(zhuǎn)為搶攻電動(dòng)汽車市場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展，預(yù)估2019年電動(dòng)汽車出貨量為515萬(wàn)臺(tái)，年成長(zhǎng)率達(dá)28%，若僅計(jì)算新能源車（不含油電混合車），年增率預(yù)估將高達(dá)51%。

步步緊逼！三星完成5nm工藝開發(fā)，臺(tái)積電這口氣松不得

4月16日，三星電子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工藝技術(shù)已完成開發(fā)，現(xiàn)已可以為客戶提供樣品。

與7nm相比，三星的5nm FinFET工藝技術(shù)將邏輯區(qū)域效率提高了25%，功耗降低了20%，性能提高了10%，從而獲得更多創(chuàng)新的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)。與7nm LPP一樣，三星的5nm制程在光刻中使用了EUV技術(shù)，并減少了掩模層，同時(shí)提供更好的保真度。

三星代工廠基于EUV的工藝技術(shù)目前正在韓國(guó)華城的S3生產(chǎn)線上生產(chǎn)。此外，三星將把其EUV產(chǎn)能擴(kuò)大到華城的新EUV生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將在2019年下半年完成，并從明年開始增產(chǎn)。

Nanusens利用CMOS工藝將MEMS升級(jí)為NEMS提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益

Nanusens的解決方案是通過(guò)縮小MEMS芯片，使其可以在ASIC芯片的圖層中一起形成，從而可以將兩種芯片制造/集成于同一顆芯片。MEMS結(jié)構(gòu)可由金屬層構(gòu)成，其制作方式與普通的CMOS芯片金屬層工藝相同。然后通過(guò)蝕刻去除周圍的二氧化硅來(lái)釋放這種結(jié)構(gòu)，使其能夠自由移動(dòng)。

傳感器已無(wú)處不在，當(dāng)前MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品的出貨量超過(guò)數(shù)百億顆，整個(gè)市場(chǎng)價(jià)值高達(dá)一百多億美元。然而，這個(gè)行業(yè)存在著一個(gè)巨大的問(wèn)題，制約其市場(chǎng)規(guī)模無(wú)法快速發(fā)展到數(shù)萬(wàn)億美元。每種類型的MEMS傳感器的設(shè)計(jì)與制造都必須采用專門的制造工藝，這種工藝可能需要五到七年的時(shí)間“磨合”才能實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，從而投放市場(chǎng)。而且產(chǎn)量很難擴(kuò)大，除非建設(shè)第二條相同的生產(chǎn)線。由于每種工藝都是獨(dú)一無(wú)二的，因此很難產(chǎn)生像IC那樣的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。

上述瓶頸阻礙了物聯(lián)網(wǎng)在任何地方都擁有智能傳感器節(jié)點(diǎn)的愿景，因?yàn)椴捎媚壳暗腗EMS制造技術(shù)，無(wú)法制造出數(shù)萬(wàn)億個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn)。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，為了解決瓶頸問(wèn)題，英國(guó)的一家電子公司Nanusens采用一種新的方法——利用制造絕大多數(shù)IC芯片的CMOS標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝來(lái)制造MEMS傳感器。由于世界上所有主要的半導(dǎo)體晶圓代工廠都采用CMOS工藝，因此傳感器的產(chǎn)量將不再受限制。

EDA IP 2018 Q4 Revenue Down

Intel宣布退出5G手機(jī)基帶業(yè)務(wù)

而跟高通和解后，Intel在蘋果供應(yīng)基帶中是什么位置時(shí)，現(xiàn)在最新的消息顯示，后者已經(jīng)退出了基帶服務(wù)。

據(jù)CNBC報(bào)道，4月17日，高通宣布，已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解，而兩家巨頭將重新在一起合作。

張忠謀談經(jīng)營(yíng)：發(fā)表五大心法

臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀昨（20）日出席臺(tái)大EMBA講座，暢談經(jīng)營(yíng)德州儀器（TI）、臺(tái)積電時(shí)的五大心法，對(duì)于底下聽眾舉手詢問(wèn)， 退休后心中會(huì)牽掛臺(tái)積電嗎？張忠謀直言：「當(dāng)然牽掛！我已把臺(tái)積電交出去，交棒給一位董事長(zhǎng)劉德音、一位總裁魏哲家，深信他們會(huì)把臺(tái)積電再創(chuàng)高峰?！?/p>

重返榮耀的關(guān)鍵：英特爾下一個(gè)十年

過(guò)去10年來(lái)，英特爾一直依循著摩爾定律前進(jìn)，大致維持一年改進(jìn)制程、一年改進(jìn)處理器微架構(gòu)的「Tick-Tock」策略，但在2013年22奈米制程、Haswell新架構(gòu)后，2014年原本應(yīng)是轉(zhuǎn)換至14奈米Broadwell制程世代，但中間突然插入Haswell Referesh更新版，從此制程推進(jìn)腳步開始放緩，沿用多年的Tick-Tock策略已不適用，14奈米制程更已成為英特爾史上最長(zhǎng)壽的制程技術(shù)，包括2014年Broadwell、2015年Skylake、2016年Kaby Lake，以及2017年8月底至2018年4月陸續(xù)登場(chǎng)的Coffee Lake系列。

10奈米制程推遲也對(duì)英特爾帶來(lái)兩大影響，首先就是新舊平臺(tái)轉(zhuǎn)換明顯大亂，英特爾爆發(fā)CPU缺貨危機(jī)，盡管缺貨主要以中低階處理器，但已打亂相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)表現(xiàn)與開案生產(chǎn)計(jì)劃。另可觀察的是，英特爾淡出晶圓代工市場(chǎng)，10奈米制程延遲、14奈米制程產(chǎn)能不足或是關(guān)鍵之一。

而最受關(guān)注的就是英特爾多年來(lái)保持先進(jìn)制程技術(shù)王位，14奈米世代前與臺(tái)積電、三星還有明顯2代的差距，而今此差距正快速拉近。

但整體而言，英特爾制程技術(shù)推進(jìn)已陷入瓶頸，隨著臺(tái)積電將搶先進(jìn)入EUV世代，且5奈米亦將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，英特爾制程技術(shù)領(lǐng)先地位恐不保。

數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)力對(duì)于英特爾有多重要，以2018年全年?duì)I收708億美元?dú)v史新高來(lái)看，PC部門約占370億美元，而數(shù)據(jù)部門相關(guān)中的數(shù)據(jù)中心事業(yè)營(yíng)收就達(dá)230億美元，較2017年大增21%，已成為推升年度營(yíng)收成長(zhǎng)關(guān)鍵主力。數(shù)據(jù)中心是英特爾最有優(yōu)勢(shì)的戰(zhàn)場(chǎng)，然其龐大利潤(rùn)成長(zhǎng)，以及與AI發(fā)展密不可分，也引來(lái)各方勢(shì)力挑戰(zhàn)。英特爾錯(cuò)失行動(dòng)裝置10年盛世，欲在下個(gè)10年重返榮耀，能否穩(wěn)如泰山站在洶涌大數(shù)據(jù)浪潮上將是關(guān)鍵。

由于PC市場(chǎng)已難見(jiàn)成長(zhǎng)動(dòng)能，行動(dòng)裝置亦見(jiàn)飽和，IoT、AI、5G、大數(shù)據(jù)所引爆的龐大商機(jī)可望翻轉(zhuǎn)全球產(chǎn)業(yè)鏈。而沒(méi)了5G芯片助威，英特爾如何全面攻入AI及鞏固數(shù)據(jù)中心版圖，接下來(lái)10年，英特爾能否揮別錯(cuò)失行動(dòng)裝置機(jī)會(huì)失誤，全面奮發(fā)再起，備受市場(chǎng)關(guān)注。