高通與蘋果和解 高通飆漲23%

高通和蘋果公司的“恩怨”在周二美股收盤前一小時戛然而止。

美東時間4月16日下午2點(diǎn)55分左右，蘋果和高通決定和解專利使用費(fèi)的糾紛。兩家公司聯(lián)合發(fā)布的聲明稱，高通和蘋果已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟。

高通稱，與蘋果的和解協(xié)議將終結(jié)所有正在進(jìn)行的訴訟，包括與蘋果設(shè)備合約制造商的訴訟。兩家公司已經(jīng)達(dá)成了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，已在2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項。蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達(dá)成了一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，但上述具體金額均未知。

本周一開始，蘋果和高通雙方律師在美國加州圣地亞哥的聯(lián)邦法院出庭控辯，案情涉及300億美元的專利使用費(fèi)，原告是蘋果及四家合約制造商，被告是高通。原本市場預(yù)計該案的審判會持續(xù)到5月，沒想到兩家公司突然宣布達(dá)成和解協(xié)議。該案法官對陪審團(tuán)表示，該協(xié)議將“允許兩家科技公司重新開展業(yè)務(wù)”。

此前審理過程中透露的資料顯示，蘋果在2010年到2016年為高通芯片支付了161億美元，以及72.3億美元的專利許可費(fèi)。蘋果的律師認(rèn)為，高通從2013年起利用“壟斷能力”強(qiáng)迫客戶支付了兩倍的“不公平價格”，高通則認(rèn)為，蘋果是“硅谷最大的霸凌者”，強(qiáng)迫芯片制造商接受更少的專利使用費(fèi)，而忽略了后者對智能手機(jī)的貢獻(xiàn)。

分析指出，達(dá)成至少六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費(fèi)。更重要的是兩家公司達(dá)成了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”，這表明，蘋果未來的iPhone手機(jī)可能再度啟用高通的基帶芯片（modemchip），蘋果可能早于預(yù)期推出5G手機(jī)。高通則表示，隨著基帶芯片出貨量增加，預(yù)計每股收益（EPS）將增加約2美元。

高通股價短線飆升，從消息前的58.08美元漲至71.03美元，日內(nèi)最大漲幅24.2%；周二收漲23.21%，報收70.45美元，創(chuàng)2018年10月8日以來最高，美股盤后再漲4%。

財經(jīng)媒體CNBC觀察稱，高通市值在股價飆升期間增加了145億美元，至超過840億美元，并創(chuàng)高通自1999年以來的最佳單日表現(xiàn)。

蘋果在消息發(fā)布后股價波動，幾次轉(zhuǎn)跌，收盤微漲，報收199.25美元，接近2018年11月初以來最高。高通的競爭對手、蘋果后期向其購買基帶芯片的英特爾短線轉(zhuǎn)跌，此前曾漲超2%，收漲0.76%但盤后下跌。

在高通消息的帶動下，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲超3%，創(chuàng)盤中和收盤紀(jì)錄新高，納指自2018年10月3日以來首次收于8000點(diǎn)整數(shù)位心理關(guān)口上方。西部數(shù)據(jù)漲4.8%，AMD、美光科技、英偉達(dá)漲超2%，拉姆研究、德州儀器漲超1%。

從2017年1月蘋果率先提起針對高通的法律訴訟以來，過去2年間，高通和蘋果一共在全球6個國家、16個司法管轄區(qū)進(jìn)行了總計超過50項的司法訴訟。

具體來說，隨著蘋果與高通在2007年簽署的專利許可協(xié)議到期，蘋果開始在2016年部分iPhone上使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片，并于2017年帶領(lǐng)合約制造商們拒絕向高通繳納專利使用費(fèi)。高通指責(zé)蘋果盜竊其知識產(chǎn)權(quán)并交給競爭對手英特爾，屢次向多國法院申請對部分iPhone實(shí)施進(jìn)口禁令。

分析普遍認(rèn)為，與高通的爭端將令蘋果像當(dāng)年的諾基亞一樣，在即將到來的5G時代落后。

4月初的消息稱，蘋果作為全球領(lǐng)先的手機(jī)

廠商，在5G方面仍未找到理想的解決方案——自研5G基帶沒有突破、英特爾5G基帶“掉鏈子”，找三星和高通采購“被拒絕”。蘋果恐將錯失第一波5G之戰(zhàn)，2020年才能發(fā)布5G手機(jī)，安卓系統(tǒng)今年已發(fā)布了多款5G手機(jī)。

本周更是有消息稱，華為創(chuàng)始人任正非在接受采訪時表示，對出售5G芯片和其他芯片給競爭對手一事，華為持“開放態(tài)度”，這其中也包括蘋果公司。目前，蘋果尚未發(fā)布能夠支持5G設(shè)備的芯片。這也就意味著，如果該公司想在今年發(fā)布5G手機(jī)，華為的芯片將成為其一個選項。

與蘋果交惡的兩年也令高通不好受。對高通而言，一旦與蘋果用打官司來“一決高下”，也將決定高通銷售芯片和授權(quán)逾13萬項專利獨(dú)特業(yè)務(wù)的命運(yùn)，即其商業(yè)模式是否合法：

蘋果指控高通從事非法專利授權(quán)行為，并尋求高達(dá)270億美元的損害賠償。除了巨額的賠償外，如果圣地亞哥聯(lián)邦法院陪審團(tuán)判定高通濫用其市場主導(dǎo)地位，從手機(jī)制造商收取過高的許可

費(fèi)用，高通可能會要求其放棄專利授權(quán)這一商業(yè)模式，而后者正是高通大部分利潤的來源。

“從投資者的角度來看，高通方面將受到更大的關(guān)注，因?yàn)樗麄儤I(yè)務(wù)的很大一部分是專利使用費(fèi)。從蘋果的角度來看，投資者只想知道蘋果是否可以使用最新的技術(shù)?！笔袌鲅芯抗綜rossResearchLLC分析師ShannonCross說。

通過此次訴訟解決與高通之間的問題，可能會幫助蘋果更快地將5G設(shè)備推向市場。從長期來看，這也將允許蘋果從多個供應(yīng)商處采購關(guān)鍵零部件。蘋果曾表示，它更愿意從單一供應(yīng)商采購零部件。

如果蘋果和高通達(dá)成某種解決方案，蘋果將能夠獲得調(diào)制解調(diào)器芯片的第二個供應(yīng)源，并與其他所有公司共享5G技術(shù)。