PCB電路板絲印阻焊的目的及工藝流程說明

阻焊：和線路的原理差不多，只是曝光對象是感光油墨，曝光能量比線路曝光能量強很多，做開窗的時候需要過Na2CO3溶液（1%濃度）；

絲印：這是電路板質(zhì)檢（E-Test、FQA、FQC）前的步驟，就是在制作好的電路板上印上一些特定的標(biāo)記、名稱、符號、生產(chǎn)日期、公司LOGO等；一般用120T網(wǎng)，常用太陽白色字符油墨。

絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導(dǎo)線之“搭橋”，確保電裝質(zhì)量。

PCB電路板絲印阻焊劑工藝

一、絲印前的準(zhǔn)備和加工

絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導(dǎo)線之“搭橋”，確保電裝質(zhì)量。

（一） 檢查項目

1.檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據(jù)工藝文件所擬定的要求進(jìn)行準(zhǔn)備；

2.檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多余物；

3.確定絲印準(zhǔn)確位置，確保兩面同時進(jìn)行，主要確保預(yù)烘時兩面涂覆層溫度的一致性；所**的支承架距離要適當(dāng)；

4.根據(jù)所使用的油墨牌號，再根據(jù)說明書的技術(shù)要求，進(jìn)行配比并采用攪拌機(jī)充分混合，至氣泡消失為止。

5.檢查所使用的絲印臺或絲印機(jī)使用狀態(tài)，調(diào)整好所有需要保證的部位；

6.為確保絲印質(zhì)量，絲印正式產(chǎn)品前，采用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。

（二） 絲印質(zhì)量的控制

1.確保基板表面露銅部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；

2.按照工藝文件要求，進(jìn)行兩面絲印，并確保涂覆層的厚度均勻一致；

3.經(jīng)絲印的基板表面應(yīng)無雜物及其它多余物；

4.嚴(yán)格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風(fēng)量；

5.在絲印過程中，要嚴(yán)格防止油墨滲流到孔內(nèi)和焊盤上；

6.完工后的半成品要逐塊進(jìn)行外觀檢查，應(yīng)無漏印部位、流痕及非需要部位。

二、絲印工藝

絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的涂覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序后成為基板表面高可靠性永久性保護(hù)層。在施工中，必須做到以下幾個方面：

1.采用氣動繃網(wǎng)時，必須逐步加壓，確保繃網(wǎng)質(zhì)量；

2.所采用的液體感光抗蝕劑時，應(yīng)嚴(yán)格按照使用說明書進(jìn)行配制，并充分進(jìn)行攪拌至氣泡完全消失為止；

3.在進(jìn)行絲印前，必須先采用紙進(jìn)行試印，以觀察透墨量是否均勻；

4.預(yù)烘時，必須嚴(yán)格控制溫度，不能過高或過低，因此采用較高的精度的預(yù)烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控；

5.作業(yè)環(huán)境一定要符合工藝規(guī)定。

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