1、插件孔凹錫不良
從客戶端退回實(shí)物圖片可見凹錫位置為插件孔(圖1 )。插件孔焊錫飽滿度為80% ,無虛焊及冷焊出現(xiàn),僅PCB插件孔爬錫不飽滿,單從PCB上錫外觀無法確認(rèn)凹錫真正原因,切片確認(rèn)此批次板孔粗有超標(biāo)現(xiàn)象。從圖1(b)可見孔粗最大達(dá)0.0457 mm( 1.8 mil) ,此現(xiàn)象僅針對此次案例。PCB板孔粗過大也會(huì)導(dǎo)致上錫不飽滿,需對孔粗進(jìn)行嚴(yán)格管控。
2、焊錫孔炸錫不良
在經(jīng)錫爐時(shí)OSP膜仍有部分未完全溶解保護(hù)銅面未經(jīng)錫浸潤,說明此處OSP皮膜本身偏厚或OSP皮膜已硬化,形成焊錫層無法與銅面接觸,完全不上錫或上錫不飽滿(圖2 )。
3、局部不上錫
圖3為經(jīng)回流焊后BGA不上錫(顯微鏡下100x銅面實(shí)物圖) , 可見BGA區(qū)域有局部存在氧化或其他外在異物,導(dǎo)致助焊劑無法徹底清除銅面上的異物,形成局部不上錫。
4、膜面發(fā)黑
OSP皮膜耐熱性能差或上膜膜厚偏薄,回流焊后膜面發(fā)黑出現(xiàn)局部不上錫/上錫較薄//局部冷焊/凹錫等。從圖4可見PCB在過回流焊后, PCB板本身銅面顏色已發(fā)暗,顏色已趨近于黑色,說明此PCB在經(jīng)過高溫時(shí)PCB OSP覆蓋膜已遭到完全破壞,銅面經(jīng)高溫烘烤形成氧化,在經(jīng)錫爐焊錫時(shí),受氧化銅面無法與錫層良好結(jié)合形成虛焊或冷焊。
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OSP
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