樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB線路板產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。然而,因?yàn)檫@種電路板工藝所使用的樹(shù)脂本身的特性的緣故,在電路板制作上需要克服許多的困難,方能取得良好的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。一起來(lái)了解一下的流程是什么吧。
電路板外層無(wú)樹(shù)脂塞孔流程
(1)外層制作滿足負(fù)片要求,且通孔厚徑比≤6:1。
PCB線路板負(fù)片要求需要滿足的條件為:線寬/線隙足夠大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、電路板板厚小于負(fù)片要求的最大板厚等。并且沒(méi)有特殊要求的板,特殊流程的板包括:局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無(wú)環(huán)PTH孔、有PTH槽孔的板等。
電路板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。
(2)外層制作滿足負(fù)片要求,通孔厚徑比>6:1。
由于通孔厚徑比>6:1,使用整板填孔電鍍無(wú)滿足通孔孔銅厚度的要求,整板填孔電鍍后,需要使用普通的電鍍線在進(jìn)行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度,具體的流程如下:
內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續(xù)正常流程
(3)外層不滿足負(fù)片要求,線寬/線隙≥a,且外層通孔厚徑比≤6:1。
電路板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。
(4)外層不滿足負(fù)片要求,線寬/線隙<a;或線寬/線隙≥a,通孔厚徑比>6:1。
內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅(2)→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。
PCB樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹(shù)脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然后再鉆其他孔,照原本正常的制程走。
塞孔若沒(méi)有塞好,孔內(nèi)有氣泡時(shí),因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?,板子再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板,不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡,烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹(shù)脂擠出,造成一邊凹陷一邊突出的情況,此時(shí)可以將不良品檢出,而有氣泡的板子也不見(jiàn)得會(huì)爆板,因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳?,所以若是剛出廠的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤,一般而言也不會(huì)造成爆板。
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