4月29日,浙江里陽半導(dǎo)體一期芯片制造生產(chǎn)線舉行通線投產(chǎn)儀式,從原來的純開發(fā)、設(shè)計、銷售邁向制造領(lǐng)域。
據(jù)了解,里陽半導(dǎo)體是浙江玉環(huán)2018年引進(jìn)的重大產(chǎn)業(yè)項目,總投資約50億元,是一家集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片制造、封裝測試及產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),公司總部位于美國加州,在韓國首爾、中國深圳設(shè)有研發(fā)及銷售中心。
2018年8月,里陽半導(dǎo)體在玉環(huán)自建晶圓生產(chǎn)基地,一期廠房占地20畝,將組建功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線及產(chǎn)品封測線,年產(chǎn)晶圓60萬片、封測成品2.6億只,同時組建國家級功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品研發(fā)實驗室及性能檢測中心。
里陽半導(dǎo)體方面表示,接下來將再投入35億打造第三代半導(dǎo)體重要基地。以里陽半導(dǎo)體為起步,玉環(huán)將圍繞芯片設(shè)計、制造、封裝以及芯片設(shè)備,進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈招商,努力打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基地。
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