采用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）技術(shù)的雷達(dá)芯片

采用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）技術(shù)的雷達(dá)芯片

在汽車應(yīng)用方面，射頻（RF）CMOS是雷達(dá)集成電路（IC）的下一代技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)之一是低功耗。該優(yōu)點(diǎn)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等也很有吸引力。實(shí)際上，低功耗雷達(dá)芯片適用于停車管理、機(jī)器人避障、手勢(shì)識(shí)別、人體感應(yīng)、液位計(jì)/物位計(jì)等應(yīng)用。

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，Acconeer是一家位于瑞典南部的上市公司，基于隆德大學(xué)的科研成果，開發(fā)出獨(dú)一無(wú)二的雷達(dá)解決方案。Acconeer雷達(dá)芯片A111采用RF CMOS和AiP技術(shù)，集感官知覺、深度感知、運(yùn)動(dòng)檢測(cè)等功能為一體，具有超低功耗、高精度、小型封裝等優(yōu)勢(shì)，因此可以集成到移動(dòng)或便攜式電池供電型設(shè)備之中。

Acconeer 60GHz脈沖相干雷達(dá)芯片：A111

雷達(dá)芯片A111基于獨(dú)特的專利技術(shù)，能以超低功耗實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)精度。60 GHz非許可的ISM頻帶具有高穩(wěn)健性，不受例如噪聲、灰塵、顏色、直射或散射光線等任何自然干擾源的影響，易于集成且不需要孔眼。A111是目前市場(chǎng)上集成度最高的雷達(dá)芯片，單芯片集成一個(gè)接收器和一個(gè)發(fā)送器，以及控制器、電源管理和定時(shí)模塊。

雷達(dá)芯片A111拆解與逆向分析

Acconeer將脈沖雷達(dá)低功耗的優(yōu)勢(shì)與高精度的相干雷達(dá)相結(jié)合，并采用AiP封裝技術(shù)把包括天線在內(nèi)的所有組件集成于一顆面積僅29mm2的芯片，使得A111成為超低功耗雷達(dá)的全球領(lǐng)先產(chǎn)品。A111可檢測(cè)緊密范圍內(nèi)的多個(gè)對(duì)象，支持單次測(cè)量以及連續(xù)掃描，掃描頻率最高達(dá)1500 Hz。此外，A111特性可支持材料識(shí)別和運(yùn)動(dòng)檢測(cè)，因而適用于尖端檢測(cè)應(yīng)用。

本報(bào)告對(duì)雷達(dá)芯片A111進(jìn)行完整的拆解與逆向分析，包括芯片工藝分析、成本分析、價(jià)格預(yù)估等。此外，還將其與德州儀器（TI）的IWR6843AoP芯片進(jìn)行對(duì)比分析。

雷達(dá)芯片：TI IWR6843AoP與Acconeer A111

報(bào)告目錄：

Overview/Introduction

Acconeer - Company Profile

Physical Analysis

? Physical Analysis - Methodology

? Package Assembly

- View and dimensions

- Package overview and cross-section

- Package opening

? Die

- View, dimensions, and markings

- Die overview

- Die process

- Cross-section and process characteristics

Physical Comparison with IWR6843AoP

Manufacturing Process Flow

? Die Process and Wafer Fabrication Unit

? Packaging Process and Fabrication Unit

Cost Analysis

? Cost Analysis Overview

? Main Steps Used in the Economic Analysis

? Yield Hypotheses

? Die Cost

- Front-end (FE) cost

- Wafer and die cost

? Packaging Assembly Cost

? Component Cost

Estimated Price Analysis